MediaTek Dimensity 9000 לעומת קוואלקום Snapdragon 888

ה MediaTek Dimensity 9000 ערכת השבבים נועדה להשיק את יצרנית השבבים הטייוואנית למיינסטרים על רקע הביצועים המתחרים ב גורילות במשקל 800 פאונד בחדר, כמו ה-A15 Bionic של אפל והפלטפורמות הניידות של Qualcomm Snapdragon 888 ו-888 Plus. בעוד שהשבב החדש נראה יציב על הנייר, עד כמה הוא מצויד באמת להתמודד עם המתחרים הללו? אנחנו מסתכלים.

מה העניין הגדול ב-Dimensity?

חברות סמארטפונים רבות הולכות בדרכה של אפל, עם מתכננים להשיק מערכות משלהם על שבב (SoC) כדי לחתוך מהתלות שלהם במותג יחיד ולמתן את ההשפעות של המחסור העולמי במוליכים למחצה. כתוצאה מכך, חברות רבות מנסות למצוא את מקומן במירוץ שמובל כיום על ידי קוואלקום. מלבד חברות סמארטפונים שמעבירות את הייצור בתוך הבית, אנדרדוגים כמו MediaTek מתמודדים גם על נתח בשוק הדגל. התוצאה של זה היא ערכת השבבים החדשה והחזקה MediaTek Dimensity 9000, אשר מותאמת להתמודד עם המובילים בסגמנט.

סדרת Dimensity של MediaTek כבר עלתה לכותרות ברחבי העולם לאחר שימוש במכשירים פופולריים כגון

גודל 9000

ל-MediaTek Dimensity 9000 יש הרבה ראשונות בשרוולים. מלבד היותו ה-SoC הנייד הראשון שיוצר בתהליך של 4nm, הוא הראשון שמשתמש בעיצוב N4 החדש של TSMC. בחירת עיצוב זו מעניקה לו יתרון על פני סנאפדרגון 888, Apple A15 Bionic, וה- Samsung Exynos 2100 - כולם מבוססים על עיצובים של 5 ננומטר. המעבר של קוואלקום בייצור השבבים שלה מ-TSMC למפעלי היציקה של סמסונג מהווה הזדמנות עבור MediaTek למלא את הפער הזה ולהפיק תועלת משמעותית בגלל הצומת הקטן יותר - ובכך, להוביל את התעשייה בזה הערכה.

ארכיטקטורת ליבה חדשה

ה-Dimensity 9000 משתמש בכיוון מעבד 1+3+4 והוא גם ה-SoC הנייד הראשון להשתמש בו Cortex-X2 של ARM ליבה המבוססת על ארכיטקטורת V9 של ARM שהוכרזה במאי 2021 כחלק מה-CPU IP החדש של ARM. ה-IP החדש נועד לשפר את יישומי למידה חישובית במכשיר על ערכות שבבים חדשות וקרובות.

ה-Cortex-X2 הוא יורש ל-Cortex-X1 שראינו ב-Qualcomm Snapdragon 888/888 Plus, Samsung Exynos 2100, ו Google Tensor SoC. מלבד הליבה Cortex-X2, המשמשת כליבה הראשית עם מהירות השעון שלה של 3.05GHz, ה-MediaTek 9000 כולל שלוש ליבות Cortex-A710 במהירות 2.85GHz עבור הליבות האמצעיות וארבע ליבות Cortex-A510 במהירות 1.8GHz עבור LITTLE (חסכוני בחשמל) ליבות. בדומה ל-Exynos 2100, הליבות ב-Dimensity 9000 הן בעלות תדירות גבוהה יותר מאשר לליבות Cortex-A78 של Snapdragon 888, המועדות במהירות של 2.4GHz.

Mali G710 GPU

MediaTek Dimensity 9000 היא גם ערכת השבבים הראשונה שמשתמשת ב- Mali-G710 GPU, הכוללת תצורה של 10 ליבות כשדרוג על פני ה-GPU של תשע הליבות ב-Dimensity 1200. החברה טוענת כי לליבות יש תדר שיא של כ-850 מגה-הרץ. עם סמסונג שואפת לאמץ את מעבדי ה-RDNA של AMD בשורה הקרובה של ערכת השבבים המותאמת אישית של Exynos, נראה כי MediaTek היא יצרנית השבבים היחידה המאמצת את ה-GPU IP החדש. אנו מצפים שהביצועים יעלו על ה- Mali-G78 GPU שנראה ב- Google Tensor.

MediaTek טוענת שה-GPU יתמוך איתור קרניים, אבל התכונה מיושמת למעשה באמצעות תוכנה באמצעות API במקום האצת חומרה.

זיכרון RAM של LPDDR5X

עם ה-Dimensity 9000, MediaTek מציגה תמיכה בזיכרון LPDDR5X - עוד ראשונה מבין ערכות השבבים הניידות. תקן LPDDR5X החדש עבור זיכרון RAM חורג מ-LPDDR5 עם עליית ביצועים של כ-33%, מ-6400Mbps ל-8533Mbps. חשוב לציין שבעוד שבב MediaTek יכול לנצל רק רוחב פס של עד 7500Mbps, בקר הזיכרון הוא גם תואם לאחור לתקן ה-RAM הקודם LPDDR5, נותן ליצרנים את הגמישות לבחור בהתבסס על הביצועים שלהם צרכי,

ה-MediaTek Dimensity 9000 כולל גם מטמון מערכת של 6MB, שהוא גדול פי שניים ממה שאנו רואים ב-Snapdragon 888 SoC. זה יאפשר לכל הבלוקים בערכת הדגל של MediaTek לבצע ביצועים טובים בהרבה ולהיות יעילים יותר בצריכת החשמל.

MediaTek Dimensity 9000 לעומת קוואלקום Snapdragon 888

MediaTek טוענת מספר טענות לגבי Dimensity 9000 החדש שלה, ורבות מהטענות הללו מציבות את ענקית השבבים בעמדה נוחה, הן מנקודת המבט של היצרנים והן מנקודת המבט של הצרכנים. לפני שנרחיב את הטענות הללו, הנה השוואה זו לצד זו בין Dimensity 9000 ל-Snapdragon 888, כמו גם Snapdragon 888 פלוס:

במונחים של ביצועי מעבד, MediaTek טוענת שה-Dimesnity 9000 מציע עלייה של 35% בביצועים לעומת ספינת דגל של אנדרואיד, שככל הנראה מתייחסת לכל טלפון המופעל על ידי Snapdragon 888. הצומת הקטן יותר גם משפר את היעילות בכ-37%. זה צפוי שם את ה-Dimensity 9000 במקום חיובי לא רק בהשוואה ל-Snapdragon 888 אלא גם ל-Snapdragon 898 לכאורה, אשר עשוי להיקרא Snapdragon 8 Gen1 במקום זאת ולפי השמועות הוא גם מבוסס על אותו IP CPU מ-ARM, אם כי בתדרים נמוכים יותר.

במונחים של GPU, MediaTek טוענת ביצועים גבוהים ב-35% ב-Dimensity 9000 מאשר אנדרואיד דגל אחר ערכת שבבים מהמתחרים שלה, ואנחנו יכולים להניח בבטחה שה-Snapdragon 888 מכונה כאן נו. ה-Dimension 9000 מתוכנן גם להביא יעילות כוח גבוהה יותר ב-60% עם ה-Mali GPU החדש שבו הוא משתמש. שוב, טענה זו מבטיחה מיקום בטוח ל-Dimensity 9000 לא רק מול מתחריו הקיימים אלא גם מול המתחרים הבאים.

בסך הכל, ה-Dimensity 9000 יביא לעלייה של 17% במונחים של רוחב פס והפחתה של 15% בהשהיה.

עיבוד תמונה עולה על האפשרויות הקיימות

היבט מרגש נוסף של ערכת השבבים Dimensity 9000 הוא ש-MediaTek מרחיבה את התמיכה בחיישני תמונה של עד 320 מגה-פיקסל במכשירים המופעלים על ידה עם מעבד אותות תמונה (ISP) החדש. זה לא רק עולה על ערכות השבבים הקיימות אלא גם מתעלה על חיישני המצלמה הגדולים ביותר הזמינים במכשיר שוק הסמארטפונים, שגודלם כרגע רק עד 200MP (החיישן היחיד שתומך ברזולוציה זו הוא סמסונג HP1). נטען כי MediaTek עובדת עם חברות המייצרות חיישני מצלמה כדי להביא חיישני 320MP לשוק עבור יצרני סמארטפונים וצרכנים.

תת-מערכת המצלמה המחודשת יכולה לעבד עד תשעה גיגה-פיקסלים לשנייה, מה שנטען כי הוא עלייה של 100% לעומת Dimensity 1200. לעומת זאת, ספקטרה 580 ספקטר 580 של Snapdragon 888 יכולה לעבד רק 2.7 גיגה-פיקסל בכל שנייה.

Dimesnity 9000 היא התקווה החדשה של MediaTek

MediaTek ייצרה סוף סוף ערכת שבבים התואמת לשבבי דגל אחרים מאפל, קוואלקום, סמסונג וגוגל. לא רק שה-Dimensity 9000 הוא הראשון בתור ליהנות מכתובות ה-IP החדשות של ARM, אלא שהוא גם נראה מסוגל לקחת על עצמו ערכות דגל צפויות כמו Snapdragon 898 (או איך שזה לא יכול להיקרא רשמית). זה מחזיר את MediaTek למירוץ ספינות הדגל בפעם הראשונה מאז השקת שבב Helio X30 ב-2017.

ב- ראיון עם Digital Trends‘ אנדי בוקסול, סגן נשיא MediaTek לשיווק תאגידי Finbarr Moynihan אמר: "זה צעד די גדול קדימה, אבל תהיה השוואה הוגנת יותר כאשר מוצרים מתחרים אמיתיים ייצאו בשנה הבאה. עם זאת, בהתבסס על הארכיטקטורה שלנו והתהליך של TSMC, אנו חושבים שנשמור על יתרונות יעילות החשמל בשנה הבאה, אבל הפער בביצועים עשוי להיסגר".

Moynihan גם טוען שזו "השקעה רב שנתית" ואנחנו יכולים לצפות לנתח נכבד מספינות הדגל של אנדרואיד הפועלות על ה-Dimensity 9000. MediaTek מציעה ש-Dimensity 9000 הוא רק "הראשון בסדרה של שבבי דגל", ומצייר את האפשרות לעתיד מזהיר עבור יצרנית השבבים.

המלצות עורכים

• MediaTek רוצה להביא את טכנולוגיית הטלפון שלה למכוניות, ו-Nvidia הולכת לעזור
• ה-Snapdragon 7+ Gen 2 החדש של קוואלקום הוא חדשות גדולות עבור טלפונים זולים
• ה-Dimensity 8200 החדש של MediaTek מביא ביצועי דגל לטלפונים זולים יותר
• שבב Dimensity 9200 של MediaTek עמוס בטכנולוגיה הראשונה בעולם
• שבב Dimensity 1080 של MediaTek יביא להמונים מצלמות טלפון 200MP

שדרג את אורח החיים שלךמגמות דיגיטליות עוזרות לקוראים לעקוב אחר עולם הטכנולוגיה המהיר עם כל החדשות האחרונות, ביקורות מהנות על מוצרים, מאמרי מערכת מעוררי תובנות והצצות מיוחדות במינן.