Il tuo prossimo MacBook Pro sarà alimentato da una futura versione progettata internamente da Apple Processore M1 potrebbe essere ancora più veloce e durare più a lungo con una carica se il nuovo brevetto di memoria ibrida di Apple, che combina alta densità, memoria a larghezza di banda ridotta con bassa densità, memoria ad alta larghezza di banda, diventa realtà. Invece di condividere la memoria tra CPU e GPU nell’attuale design System on a Chip (SoC) di Apple – che ha una serie di limitazioni – Apple propone nel suo brevetto, depositato presso il Ufficio brevetti e marchi degli Stati Uniti, che l'uso di un sistema ibrido sarebbe più efficiente e fornirebbe prestazioni aggiuntive.
"Fornire un sistema di memoria con due tipi di DRAM (ad esempio, uno ad alta densità e uno a bassa latenza e larghezza di banda elevata) può consentire un funzionamento altamente efficiente dal punto di vista energetico, che può rendere il sistema di memoria adatto per dispositivi portatili e altri dispositivi in cui l'efficienza energetica e le prestazioni per unità di energia spesa sono attributi chiave", ha affermato la società nella sua archiviazione.
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Ciò differirebbe da architettura di memoria unificata, o UMA, che Apple attualmente utilizza sui suoi processori basati su ARM, poiché anche CPU e GPU dovrebbero condividere capacità di memoria e larghezza di banda. Ciò a sua volta potrebbe avere un effetto materiale sulle prestazioni, secondo L'hardware di Tom.
Al contrario, l’utilizzo di un approccio ibrido, come propone Apple, attenuerebbe la necessità di utilizzare grandi quantità di costosa memoria a larghezza di banda elevata. Il brevetto di Apple combina la memoria DDR con la memoria HBM. Il design di Apple era probabilmente previsto per i portatili, come il MacBookAir E Macbook Pro, poiché l'azienda ha spiegato che le DRAM dovranno essere saldate sulla scheda logica.
“Con due tipi di DRAM che formano il sistema di memoria, uno dei quali può essere ottimizzato per la larghezza di banda e l'altro potrebbe esserlo ottimizzato per la capacità, gli obiettivi di aumento della larghezza di banda e dell’aumento di capacità possono essere entrambi realizzati, in alcune forme di realizzazione”, Apple elaborato. “Inoltre, l’efficienza energetica può essere gestita nella porzione della memoria a larghezza di banda elevata. La parte della memoria ottimizzata per la capacità potrebbe avere un obiettivo di larghezza di banda inferiore e a obiettivo di latenza rilassato (più lungo), poiché questi obiettivi possono essere raggiunti dalla porzione per cui è ottimizzato larghezza di banda. Allo stesso modo, la porzione di memoria ottimizzata per la larghezza di banda potrebbe avere obiettivi di efficienza dell’area inferiori, ma potrebbero essere apportati miglioramenti in termini di latenza ed efficienza energetica”.
L'azienda ha aggiunto che sistemi con larghezza di banda elevata, bassa latenza, efficienza energetica e memoria elevata potrebbero essere ottenuti in modo più conveniente attraverso questa architettura di memoria ibrida. "In particolare, l'implementazione della porzione ad alta densità e della porzione ad alta larghezza di banda e bassa latenza in chip separati che insieme formano il sistema di memoria principale può consentire a ciascuno memoria per implementare miglioramenti dell'efficienza energetica, che potrebbero fornire una soluzione di memoria altamente efficiente dal punto di vista energetico che sia anche ad alte prestazioni e con larghezza di banda elevata," l'azienda disse.
Apple non è l’unica azienda a lavorare su un’architettura di memoria ibrida. Il processore Xeon di Intel utilizza sia la memoria DDR4 che la memoria Optane per supportare un approccio ibrido, e si dice che i chipset Xeon di prossima generazione supportino HBM. Non è chiaro se o quando l’architettura di memoria ibrida di Apple debutterà su qualche futura versione del chip M1: aziende tecnologiche come Apple spesso depositano brevetti che non arrivano al prodotto finale.
Si dice anche che Apple stia lavorando su una futura versione del processore M1 più core e capacità grafiche migliorate. Un chip del genere potrebbe trovare posto in un nuovo sistema Mac Pro.
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