Come sostituire un chip banda base iPhone

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Rimuovi le due viti Pentalobe a 5 punte dalla parte inferiore dell'iPhone 4S utilizzando il cacciavite Pentalobe. Afferra l'iPhone con il pannello posteriore rivolto verso di te e fai scorrere il pannello posteriore in avanti. Il pannello posteriore scivolerà, esponendo la batteria e gli schermi EMI.

Afferrare la linguetta di plastica trasparente che sporge da sotto la batteria e tirare verso l'alto. La batteria verrà rilasciata. Rimuovi la vite Pentalobe a 5 punte che fissa l'antenna Wi-Fi, situata nella parte inferiore accanto al supporto della batteria.

Rimuovi le cinque viti Pentalobe a 5 punte che fissano lo scudo EMI argentato nella parte superiore dell'iPhone 4S. Esporrai il connettore della fotocamera posteriore e quattro piccoli cavi a nastro.

Inserisci l'estremità piatta dello spudger di plastica nel punto in cui la fotocamera posteriore si collega alla scheda logica. Capovolgi il connettore della fotocamera di 1/4 di pollice con lo spudger di plastica per scollegarlo dalla scheda logica. Rimuovi la fotocamera posteriore. Rimuovi i cavi a nastro nel loro punto di connessione sulla scheda logica con l'estremità piatta dello spudger di plastica.

Inserisci l'estremità piatta dello spudger di plastica nel punto in cui il cavo a nastro dell'antenna Wi-Fi si inserisce nel suo zoccolo sulla scheda logica. La presa del cavo a nastro si trova nella parte superiore dell'antenna Wi-Fi. Inserisci lo spudger di plastica nel punto in cui il cavo dell'antenna Wi-Fi nero si inserisce nella scheda logica, di nuovo, nella parte inferiore del telefono, accanto al supporto della batteria. Rimuovere l'antenna Wi-Fi.

Solleva la scheda logica dal telefono e mettila da parte. Rimuovi i due schermi EMI argentati dalla scheda logica inserendo l'estremità appuntita dello spudger di plastica nel punto in cui incontrano la scheda. Solleva delicatamente con lo spudger mentre ti fai strada lungo il perimetro degli schermi EMI. Rimuovere gli schermi EMI.

Individua il chip in banda base Qualcomm MDM6610 sulla scheda logica. Il chip banda base nero, contrassegnato con "Qualcomm MDM6610", si trova di fronte al chip con il logo Apple etichettato "338S0973".

Accendi un saldatore ad aria calda. Idealmente, il saldatore dovrebbe raggiungere i 545 gradi F, la temperatura necessaria per far rifluire o fondere la saldatura. Il chip in banda base è saldato alla scheda logica a 108 punti.

Tenere il saldatore ad aria calda a 1/4 di pollice dall'angolo in basso a destra del chip della banda base e ruotarlo con un piccolo movimento circolare per distribuire uniformemente il calore. Procedi lentamente lungo il perimetro del chip due volte. Afferrare un angolo del chip e sollevarlo delicatamente per determinare se la saldatura ha iniziato a rifluire. In caso contrario, fai un altro passaggio lungo il perimetro.

Solleva leggermente il chip con le pinzette e tieni il saldatore ad aria calda sotto il chip finché la saldatura non rifluisce. Rimuovere il chip della banda base difettoso. Immergi un batuffolo di cotone nell'alcol isopropilico e rimuovi i residui dalla scheda logica.

Metti una quantità di pasta di flusso delle dimensioni di un pisello sulla scheda logica al centro del punto in cui posizionerai il chip in banda base preprogrammato. Spalma la pasta fondente sui punti di saldatura che sono stati esposti quando hai rimosso il chip in banda base. Usa l'estremità piatta di uno spudger di metallo per stendere la pasta.

Stagna, o sciogli, la saldatura del nucleo di colofonia sopra i punti di saldatura sulla scheda logica con un saldatore dotato di una punta da 3/8 di pollice. Stendere un sottile strato di pasta fondente sui punti di saldatura con l'estremità piatta dello spudger di metallo. Assicurati che la pasta fondente tocchi ogni punto che hai saldato.

Posiziona il chip del battiscopa preprogrammato sui punti saldati e premilo in posizione con una pinzetta o lo spudger di metallo. Tieni il saldatore ad aria calda a 3 pollici dal chip e, usando un piccolo movimento circolare, scaldalo per due minuti. Premi il chip sostitutivo in posizione con le pinzette e lascia che la saldatura si raffreddi e si fissi per 15 minuti.

Riassembla l'iPhone eseguendo i passaggi di smontaggio al contrario.

Cose di cui avrai bisogno

• Cacciavite Pentalobe a 5 punte

• Spatola di plastica

• Saldatore ad aria calda

• pinzette

• Batuffolo di cotone

• Alcool isopropilico

• Pasta fondente

• Spatola di metallo

• Saldatura a base di colofonia

• Saldatore dotato di punta da 3/8 di pollice

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