AMD secara resmi mengumumkan prosesor Ryzen 7000-nya pada Komputasi 2022. Chip tersebut dibangun berdasarkan arsitektur Zen 4 baru, yang menurut AMD lebih cepat hingga 31% dibandingkan prosesor Intel terbaik dalam aplikasi tertentu. Detailnya masih ringan untuk saat ini, tetapi AMD mengatakan jajaran baru akan tersedia pada musim gugur ini.
Kami tidak mendapatkan spesifikasi atau nama model apa pun di Computex, namun AMD masih memamerkan chip 16-core andalannya yang menghasilkan gambar di Blender 31% lebih cepat dibandingkan Intel Core i9-12900K. Perusahaan ini juga terjun ke dunia game, menunjukkan chip 16-core pra-produksi yang berjalan Kawat Hantu Tokyo sambil meningkatkan sekitar 5,5GHz. Itu juga tanpa overclocking.
Meskipun AMD tidak membagikan spesifikasi eksplisit, kata perusahaan itu CPU Ryzen 7000 menggunakan desain chiplet yang menampung dua chiplet Zen 4, masing-masing dengan hingga delapan inti Zen 4. Artinya, chip andalannya akan hadir dengan 16 core, jumlah yang sama dengan Ryzen 9 5950X. Daripada menghitung jumlah inti, AMD menekankan kecepatan clock sebagai spesifikasi yang menentukan generasi berikutnya.
Terkait
- Asus berjuang untuk menyelamatkan mukanya setelah kontroversi besar AMD Ryzen
- Antara AMD Ryzen 7 7800X3D dan Ryzen 9 7950X3D, tidak ada persaingan
- AMD Ryzen 7000: ketersediaan, harga, spesifikasi, dan arsitektur
CEO AMD Lisa Su mengatakan bahwa Ryzen 7000 akan mampu mencapai kecepatan clock “secara signifikan” di atas 5GHz. Kami hanya memiliki kecepatan 5,5GHz Kawat Hantu Tokyo sebagai referensi untuk saat ini, namun AMD sebelumnya telah mereferensikan potensi overclocking dan batas kecepatan clock dari Ryzen 7000.
Video yang Direkomendasikan
Selain kecepatan clock, yang menurut AMD didukung oleh peningkatan generasi lebih dari Performa single-threaded sebesar 15%, CPU Ryzen 7000 hadir dengan jumlah cache L2 dua kali lipat dibandingkan dengan Ryzen 5000. AMD tidak menyebutkan apakah chip baru tersebut akan mendukung 3D V-Cache ryzen 7 5800X3D namun demikian.
Salah satu alasan mengapa hanya ada 16 inti adalah untuk memberikan ruang bagi cetakan I/O khusus pada prosesor, yang melakukan tugas ganda. Pertama, ia menampung grafis RDNA 2 pada prosesor Ryzen 7000. Terakhir, jajaran AMD Ryzen akan memiliki grafis terintegrasi. Grafik Ryzen 7000 tidak dibuat untuk bermain gameNamun, alih-alih berfokus pada pemecahan masalah dan pelanggan umum.
Mati I/O juga memungkinkan banyak pilihan konektivitas untuk platform AM5 baru. Kami sudah mengetahui hal itu sejak lama AMD menghentikan platform AM4-nya yang diluncurkan dengan Ryzen generasi pertama, tapi ini adalah tampilan resmi pertama kami pada soket yang akan datang. Motherboard AM5 mendukung 24 jalur PCIe 5.0, hingga 14 port USB dengan kecepatan 20Gbps, dan empat output tampilan independen (HDMI 2.1 atau DisplayPort 2), yang semuanya diaktifkan oleh die I/O.
Selain itu, AM5 mendukung DDR5 untuk bersaing dengan platform Intel Alder Lake. Namun, seperti rumor sebelumnya, motherboard AM5 secara eksklusif menggunakan DDR5. Ini adalah pendekatan yang berbeda dari yang diambil Intel Alder Lake, yang mendukung DDR5 dan DDR4.
Soket AM5 mengambil beberapa catatan lain dari Intel dengan soket LGA, yang menempatkan pin pada motherboard dan bukan pada CPU (seperti yang dilakukan soket PGA). Cloud tersebut membuat biaya motherboard AM5 membengkak, seperti yang biasa kita lihat pada platform Intel.
Soket baru berarti chipset baru, dan AMD juga memiliki beberapa perubahan di bagian depan. Selain chipset X670 dan B650, perusahaan meluncurkan chipset X670E baru. Chipset ini dibuat untuk skenario overclocking ekstrem, menurut AMD, dan dilengkapi dengan dukungan PCIe 5.0 di semua slot penyimpanan dan grafis.
Opsi X670 dan B650 yang lebih murah masih mendukung overclocking, tetapi membatasi akses PCIe 5.0. X670 mendukung setidaknya satu slot PCIe 5.0 NVMe serta grafis PCIe 5.0 opsional, sedangkan B650 memotong grafis PCIe 5.0 seluruhnya. Perusahaan awalnya mengumumkan bahwa papan tersebut akan mendukung daya hingga 170W, tetapi AMD mengklarifikasi hal itu Ryzen 7000 bisa mencapai 230W.
Beberapa vendor sudah mengumumkannya Motherboard X670 di Computex.
Ryzen 7000 akan dirilis pada musim gugur ini, jadi mudah-mudahan kita akan mendengar lebih banyak tentang spesifikasi, harga, dan tanggal rilis dalam beberapa bulan mendatang. Sementara itu, pastikan untuk memeriksa semuanya pengumuman dari keynote Computex AMD.
Rekomendasi Editor
- AMD Ryzen 5 5600X3D mendatang dapat sepenuhnya melengserkan Intel dalam hal anggaran
- Beberapa CPU Ryzen sedang terbakar. Inilah yang dapat Anda lakukan untuk menyelamatkan milik Anda
- Apa itu AMD 3D V-Cache? Performa gaming ekstra terbuka
- Jajaran AMD Ryzen 7000 memang membingungkan, tapi setidaknya kita mendapat stiker
- AMD Ryzen 9 7950X3D vs. Intel Core i9-13900K: hanya satu pilihan untuk gamer PC
Tingkatkan gaya hidup AndaTren Digital membantu pembaca mengawasi dunia teknologi yang bergerak cepat dengan semua berita terkini, ulasan produk yang menyenangkan, editorial yang berwawasan luas, dan cuplikan unik.