Az Intel LGA CPU foglalatainak magyarázata

Számítógépek használtak foglalatos processzorok a PC élettartamának nagy részében, néhány figyelemre méltó kivételtől eltekintve, mint például az Intel kazettás Pentium II és III. Ezek a foglalatok néhány processzorgenerációnként cserélődnek, hogy megfeleljenek az új chiptű-elrendezéseknek, és kihasználják a teljesítmény és a funkciók új fejlesztéseit. A két nagy processzorgyártónak, az AMD-nek és az Intelnek egyaránt megvan a saját típusú foglalata. Az Intel számára ez a földhálózati tömb (LGA) CPU-foglalat.

Az Intel az évek során folyamatosan frissítette LGA-aljzatát, további tűkkel és különböző kialakításokkal bővítve a funkciókat. Itt van minden, amit tudnia kell az Intel LGA CPU foglalatairól.

A socket socket

A foglalat az a fizikai interfész, amelyhez a processzor csatlakozik. Az LGA foglalat egy sor érintkezőből áll, amelyek megfelelnek a processzor alján található lapos csatlakozóknak. Amikor az új processzoroknak a kialakításuk vagy a továbbfejlesztett funkcionalitásuk miatt eltérő érintkezési tömbre van szükség, egy új foglalat születik. Mivel az Intel a processzorok elsődleges alkotója, a cég által tervezett foglalatok különösen fontosak, ezért fontos tudni, hogy az új hardver kompatibilis az LGA-val. Ha kíváncsi, a másik nagy gyártó, az AMD saját megfelelőjét használja, az úgynevezett PGA socketeket.

Fizikailag az aljzatok mindig a számítógép alaplapján találhatók. Nem frissíthetők az alaplap teljes kicserélése nélkül, tehát egy új generációra kell frissíteni A processzor teljes újraépítését igényelheti – bár más összetevők, például a tápegység, a memória, és grafikus kártya általában át lehet vinni.

Ha kifejezetten azért van itt, hogy megtudja, milyen foglalattal rendelkezik, és melyik foglalatot támogatja a processzora, Az Intelnek kiváló útmutatója van ehhez.

LGA 1200

Az Intel legújabb socket-frissítése az LGA 1200. Ez az új foglalat kialakítás a 400-as sorozatú alaplapokon, amelyek 2020-ban jelentek meg kifejezetten az Intel 10. generációs processzorai számára, és 49 tűvel több, mint korábban. Ezek a Comet Lake-S processzorok hatékonyabbak, mint az előző generáció, és akár 10 mag támogatására is képesek. Számos további technológiát is támogatnak, beleértve a HEVC-t, HDRés VP9 10 bites kódolás. Ez a foglalat egy kulcsfontosságú tervezési változást jelent, és nem kompatibilisek visszafelé a régebbi, 300-as sorozatú lapkakészlettel.

Az Intel kitart az LGA 1200 mellett a 11. generációs processzorainál is. Ezek a processzorok az Intel új 500-as sorozatú lapkakészleteit használják, bár továbbra is ugyanazt a foglalatot használják.

Az LGA 1200 aljzat a H410, B460, H470, Q470, Z490 és W480 lapkakészleteken található. Az 500-as sorozatú lapkakészletek hamarosan megjelennek, és valószínűleg ugyanazt az elnevezési sémát fogják használni (legalábbis a Z590-ről már tudunk). Annak ellenére, hogy ugyanazt a foglalatot használják, az 500-as sorozatú alaplapokon van néhány fejlesztés. A Z590 alaplapok például támogatják PCIe 4.0 és több PCIe sávval érkezik a CPU-hoz.

LGA 2066

Az LGA 2066 2017-ben jelent meg a Skylake-X és a Kaby Lake-X processzorok részeként, és elsősorban felső kategóriás asztali számítógépekhez készült. Közvetlenül az LGA 2011-3 aljzat helyettesítésére készült.

LGA 3647

Az LGA 3647 egy speciális aljzattípus, amelyet kifejezetten 2016-ban készítettek Xeon és Skylake-SP számára. processzorok, amelyek támogatják a hatcsatornás memóriavezérlőt, a nem felejtő 3D XPoint memóriát és Intel UPI. Számos különböző kialakítás létezik attól függően, hogy a chip Skylake vagy Xeon processzorhoz készült. Ezeket elsősorban a szerverbeállításoknál fogod látni.

LGA 1151

Az LGA 1151 2015-ben jelent meg, és a 14 nanométeres processzorok új Skylake osztályát, a hatodik generációs Core dizájnt, a 6000-es sorozat termékneveivel fogadja.

A kialakítás hat különböző lapkakészletet támogat, a legkisebb teljesítménytől a legnagyobbig: H110, B150, Q150, H170, Q170 és a leginkább teljesítményorientált, Z170. A valamivel régebbi LGA 1150 vonal megfelelő chipkészleteihez képest mindegyik több USB 3.0 csatlakozást, gyorsabb DDR4-et támogat RAM DIMM-ek (bár egyes alaplapok felszerelhetők régebbi és olcsóbb DDR3 RAM-mal is), az alsó kategóriás lapkakészletekhez pedig több SATA 3.0 csatlakozás.

A Z170 kivételével minden LGA 1151 kompatibilis lapkakészlet csak a GPU-ra korlátozza a túlhajtást – ha túl akarja hajtani a CPU-t vagy a RAM-ot, akkor a csúcskategóriás lapkakészletet kell választania. A SATA RAID támogatást csak a H170, Q170 és Z170 lapkakészletek tartalmazzák, és csak a Q170 támogatja az Intel Active Management, Trusted Execution, VT-d és Vpro funkciókat. Ezeknek a technológiáknak a támogatása egy kompatibilis hatodik generációs Core processzortól függ.

LGA 1150

Az LGA 1150 foglalatot a Haswell (negyedik generációs Intel Core) processzorok befogadására tervezték. Ez a foglalat támogatja a maroknyi ötödik generációs Core asztali chipet is, amelyek piacra kerültek.

A többi Intel foglalathoz hasonlóan hat különböző lapkakészleten található; H81, B85, Q85, Q87, H87 és Z87. Az első trió (H81, B85 és Q85) tekinthető a belépő szintű vonalnak. Egyikük sem támogatja az Intel fejlettebb funkcióit, mint például az Intel Rapid Storage és a Smart Response.

Összeszedtük a Newegg összes LGA 1150 processzorát közelebbről megnézni. Ezek a chipek tartalmazzák a Devil’s Canyon processzorokat is, aminek a gyártása mára megszűnt (ezért nem lehet úgy beszélni róla, mint a Skylake-ről stb.).

LGA 1155

Az útmutatóban bemutatott legrégebbi foglalat, az Intel LGA 1155 az Intel Core processzorok második generációja mellé érkezett. A foglalat a mainstream opcióként szolgált, így az Intel Sandy Bridge CPU-inak többsége kompatibilis vele. A csúcskategóriás processzorok, például az Intel hatmagos modelljei (Sandy Bridge-E) kivételt képeznek; legközelebb az aljzatukról fogunk beszélni.

Az LGA 1155 egy többgenerációs aljzat. Bár a Sandy Bridge számára készült (második generációs Intel Core), az Ivy Bridge (harmadik generációs Intel Core) szabványt is elfogadja. processzorok, ami azt jelenti, hogy a régi LGA 1155-ös alaplap tulajdonosainak feltétlenül van néhány frissítési lehetősége elérhető. Egy régi Sandy Bridge kétmagosról Ivy Bridge négyesre való frissítés (például a Core i5-3450) jelentős teljesítménynövekedést jelenthet.

Tizenkét alaplapi lapkakészlet rendelkezik ezzel a foglalattal. A régebbi lapkakészletek sorába tartozik a B65, H61, Q67, H67, P67 és Z68, és mindegyik a Sandy Bridge processzorokkal együtt jelent meg. Az Ivy Bridge elindítása hozta a B75, Q75, Q77, H77, Z75 és Z77. Ezeknek a lapkakészleteknek ugyanaz a foglalata, de néhány funkció le van tiltva az alsó kategóriás lapkakészleteken.

Ne feledje azonban, hogy a régi LGA 1155 alaplapok gyakran nem működnek új processzorokkal, hacsak nem frissíti a BIOS-t. A kompatibilitási listát általában a gyártó támogatási oldalán találhatja meg. Vásárlás előtt ellenőrizze.

LGA 2011

Az Intel LGA 2011 foglalata 1155 után érkezett, és az Intel extrém csúcskategóriás chipkészleteként szolgált a Sandy Bridge-E/EP és Ivy Bridge-E/EP processzorokhoz. A foglalatot hatmagos processzorokhoz és az Intel teljes vállalati lapkájához (a Xeon sorozathoz) tervezték.

Valójában ehhez a foglalathoz is hat lapkakészlet létezik, de csak egy releváns a fogyasztók számára: X79. Ez a Sandy Bridge-E és Ivy Bridge-E processzorokhoz készült lapkakészlet. A többi lapkakészletet Xeon processzorokhoz szánják, ami szinte mindig pénzkidobás az otthoni felhasználók számára.

Egyéb aljzatok, amelyeket meg kell jegyezni

Íme néhány további Intel foglalat, amelyek egyes olvasókban még megvannak, de valószínűleg túl régiek a frissítéshez.

LGA 775: Ez az aljzat ősi. 2006-tól az LGA 1366 megjelenéséig számos Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad és más CPU-khoz használták. Komoly frissítésre szorulnak ezek a rendszerek, mert az elavult foglalat mellett az LGA 775-tel kompatibilis lapkakészletek többnyire DDR2 RAM-ot használtak, bár néhány késői alaplap DDR3-kompatibilis volt.

LGA 1156: Az LGA 1156 2008-ban jelent meg, a kiadás egybeesett az új processzorvonallal. Az LGA 775 helyettesítésére tervezett 1156 a hűtőrendszerek új korszakát jelentette. Vegye figyelembe, hogy az LGA 1156 gyártása 2011-ben megszűnt, és ehhez a mai szabványok szerint elavult aljzathoz nincsenek frissítési útvonalak.

LGA 1366: Ez a foglalat vagy a Socket B az LGA 1156 újabb, fejlettebb változata. Az LGA 1156-hoz hasonlóan az első verzió (LG 1366) 2008-ban Intel Core i7-et tartalmazott, és utoljára 2011-ben használták. Mindkét aljzat hasonló tulajdonságokkal rendelkezik, de az LGA 1366 jobb teljesítményt nyújt.

Az Intel CPU-foglalat-kínálata a technológia változásától függően változik. A mérnökök folyamatosan változtatják a processzorok architektúráját, ezért nekik is cserélniük kell a foglalatokat. A változások megzavarhatják az embereket a különböző lapkakészletek képességeit és kompatibilitását illetően, de valószínűleg ez folytatódni fog.

Az Intel időnként leállítja a régebbi processzorok gyártását, amint új technológiák jelennek meg, ami kihívást jelent a cserék és a frissítések megtalálása. Néha frissíthet egy régi socketet új processzorok futtatásához, de sok kutatást igényel a megfelelő megoldás megtalálása.

Szerkesztői ajánlások

• Előfordulhat, hogy az Intel legerősebb CPU-i csak 2024-ben fognak megjelenni
• Az Intel úgy gondolja, hogy a következő CPU-nak mesterséges intelligencia processzorra van szüksége – itt van az ok
• A legjobb processzorok 2023-ban: Az AMD és az Intel CPU-k kihagyták
• Az AMD végre legyőzheti az Intelt a leggyorsabb mobiljáték-processzorért
• A legjobb SSD-k 2023-ra