Bár ez jó hírnek tűnik a végfelhasználók számára, az Intel közelgő lapkakészletei problémákat okozhatnak a jelenleg USB 3.1-es és Wi-Fi alaplapi alkatrészeket gyártó külső gyártók számára. Az érintett cégek közé tartozik majd a Broadcom és a Realtek, amelyek Wi-Fi csatlakozási komponenseket szállítanak asztali és laptop alaplapokhoz.
Ajánlott videók
Az USB 3.1-es fronton az ASMedia Technology jelenleg az alaplapok piacára kínál megoldásokat, és valószínűleg az alkatrészrendeléseknél is érezni fogja hatását. A DigiTimes jelentése szerint azonban ez a hatás nem lesz rendkívül nagy. A cég arra számít, hogy az USB 3.1 „host” megrendelések visszaesnek, de az USB 3.1 már szabványnak számít, ezen alapuló termékek fejlesztése a technológia várhatóan felgyorsul, és új utakat biztosít az ASMedia számára az USB 3.1 „kliens” oldalán, nevezetesen külső eszközöket.
Összefüggő
- Moto G7 Play vs. Nokia 3.1 Plus: Az okostelefon specifikációinak összehasonlítása
- Az új Nokia 5.1, 3.1 és 2.1 frissített lapkakészletekkel, nagyobb kijelzőkkel büszkélkedhet
Jelenleg a fogyasztóknak nem kell az USB 3.1-es csatlakozásra hagyatkozniuk. Ez az USB 3.1 Gen 2-nek nevezett technológia akár 10 gigabit/s átviteli sebességet biztosít. Ez őrült gyors, és ehhez képest a jelenlegi USB 3.0 technológia válik megszokottá az asztali és hordozható számítógépek (USB 3.1 Gen 1 néven) feleannyi átviteli sebességet biztosítanak, öt gigabitenként második. Az USB 3.1-re támaszkodó termékek valószínűleg tartalmazhatnak külső tárolóeszközöket és kijelzőket.
ExtremeTech hozzáadva a DigiTimes jelentéshez, azt feltételezi, hogy az Intel valószínűleg saját Wi-Fi rádióit fogja használni a közelgő 300-as sorozatú lapkakészletekben. Amint azt a mobilpiacon már láthattuk, a Wi-Fi és a mobil komponensek a mobilkészülék all-in-one processzorába (System-on-Chip, vagy SoC) épülnek be. Ez lényegében segíthet csökkenteni egy Intel-alapú ultravékony laptop teljes vastagságát a jövő év végén.
Természetesen az alaplapgyártók nem akarnak kizárólag az Intel beépített Wi-Fi/USB 3.1-ére hagyatkozni. technológiát, és termékeiket további USB 3.1 portokkal látják el az Intel chipkészleten túl összeg. Az ASMedia esetében az AMD is megfontolandó, mivel az ASMedia már nagy sebességű átviteli interfész chipkészletet szállít a processzor/GPU gyártójának. Ez a szerződés várhatóan csökkenti az Intel 300-as sorozatú lapkakészleteinek hatását az ASMedia jövő évi bevételi forrására.
Az Intel hamarosan érkező 200-as sorozatú alaplapi lapkakészleteinek fő jellemzői közé tartozik az akár 10 USB 3.0 port támogatása, valamint az új, hetedik generációs „Kaby” támogatása. Lake-S” asztali processzorok, visszafelé kompatibilitás a hatodik generációs „Skylake” processzorokkal, akár 24 PCI Express 3.0 sáv, akár hat SATA 3 csatlakozás, és több. A 200-as sorozat támogatja az Intel „Optane” technológiáját is, amely 3D XPoint „halmozott” memóriamédiára támaszkodik.
Az Intel hetedik generációs asztali processzorai, valamint a 200-as sorozatú lapkakészleteken alapuló alaplapok várhatóan debütálnak a januárban megrendezésre kerülő CES 2017 kiállításon, vagy annak közelében (az esemény nagy felhajtás lehet, miután minden). Így a 200-as sorozat még nem debütált, de a következő generációs 300-as sorozat lapkakészleteiről egyelőre csak a pletykák fiókjában lehet beszélni.
Szerkesztői ajánlások
- Mi az az USB 3.1?
- Nokia 3.1 Plus vs. Moto E5 Plus: A nagy képernyős, olcsó telefonok harca
Frissítse életmódjátA Digital Trends segítségével az olvasók nyomon követhetik a technológia rohanó világát a legfrissebb hírekkel, szórakoztató termékismertetőkkel, éleslátó szerkesztőségekkel és egyedülálló betekintésekkel.
