(HU) Toshiba 3D flash memória BiCS FLASH™
Pontosabban, a Toshiba egy harmadik generációs BiCS flash memória technológiát mutatott be, amely 64 rétegből áll. A hagyományos „2D” flash NAND memória, amely az SSD-kben, USB-meghajtókban és hasonlókban található, növeli a tárolókapacitást azáltal, hogy vízszintesen ad hozzá cellákat, mint egy várostömbön lévő épületeket. Végül egy tárolóeszköz kapacitását fizikai korlátok kötik.
A Toshiba „3D” memóriája függőlegesen épül fel, akár egy felhőkarcoló, és 64 „szint” irodaszerű tárolócellát biztosít. Egy-egy cella három bit adatot tud tárolni, így egyetlen chip 512 gigabit (Gb) információt tárolhat, ami 64 gigabájtot (GB) jelent. Dobj több chipet egy SSD-be, és a meghajtó őrülten nagy tárolókapacitással rendelkezik.
Összefüggő
- A Makerbot visszatért egy új 3D nyomtatóval, amely gyorsabb és pontosabb, mint valaha
„Az SSD-k jövője a 3D” – mondta Greg Wong, a Forward Insights alapítója és vezető elemzője. "A 3D flash memória lehetővé teszi nagyobb kapacitású és költséghatékonyabb SSD-k gyártását, amelyek jobban megfelelnek a fogyasztói és vállalati terek különféle követelményeinek."
Ajánlott videók
A halmozott flash memória nem újdonság, de egyre általánosabbá válik. A flash memóriagyártók jellemzően különleges neveket adnak a 3D NAND technológiájukhoz, mint például az Intel 3D XPoint márkája, a Samsung V-NAND márkája és a Toshiba BiCS márkája, ami a Bit Cost Scaling rövidítése.
Végső soron mindhárom ugyanazt a célt éri el, a tárolókapacitás függőleges méretezését, miközben kissé eltérő technikákat alkalmaz. A Toshiba nagy sebességet ígér, mivel az adatok az egyes tárolócellákba kerülnek. Nagy megbízhatóságot ígér az egyes cellák szétosztása alapján is, hogy megakadályozza a szomszédos cellák okozta interferenciát.
A BiCS másik előnye a teljesítménycsökkentés. Mivel a tárolócellák támogatják a rendkívül gyors „single-shot” programozási szekvenciát, a teljes chip kevesebb energiát fogyaszt. A szabványos merevlemezek pedig általában több energiát fogyasztanak, mivel forgó mágneses tárolólemezeket és lemezolvasókat tartalmaznak az adatok olvasásához és írásához. A flash tárolónak természetesen nincs mozgó alkatrésze.
A Dell kongresszusán bemutatott 64 rétegű BiCS flash chip egy új Toshiba XG sorozatú SSD-ben volt. Ez volt az első nyilvános bemutató a meghajtónak, amely a legújabb BiCS technológia indítópultja lesz. A meghajtó a gazda laptophoz csatlakozik egy belső NVMe PCI Express interfészen keresztül, amely körülbelül 1 TB tárhelyet tartalmaz 64 GB-os és 32 GB-os chipekkel.
„Az új XG sorozatú SSD ideális platform a 64 rétegű flash memória elindításához, a termék széles körű elterjedésének köszönhetően, érettség és robusztusság, amelyet a PCIe/NVMe kliens SSD-termékek több generációján keresztül csiszoltak” – mondta a vállalat.
A Toshiba azt tervezi, hogy az XG sorozatú SSD-k piacra kerülését követően az összes kliens, adatközponti és vállalati SSD-t áthelyezi az új, 64 rétegű BiCS flash memóriába. A Toshiba egyelőre mintavételezi a chipet a berendezésgyártók számára.
Szerkesztői ajánlások
- A Sony új 3D-s megjelenítési technológiája egyre nagyobb és jobb
Frissítse életmódjátA Digital Trends segítségével az olvasók nyomon követhetik a technológia rohanó világát a legfrissebb hírekkel, szórakoztató termékismertetőkkel, éleslátó szerkesztőségekkel és egyedülálló betekintésekkel.
