Plan puta za Intel CPU: 2020., 2021. i dalje

Čak i kao konkurentski AMD nastavlja gurati naprijed sa svojim 7nm silicij, Intel je do sada objesio na veći 14nm čvor samo za svoje stolne čipove prelazak na 10nm u protekloj godini na mobitelu. Kritičari su žalili Intelovu tvrdoglavost, ali tvrtka je nedavno objavila 10-godišnju mapu puta koja ocrtava rast inovacija s obećavajućim dugoročnim izgledima.

S pogledom usmjerenim prema kraju desetljeća, Intel namjerava do 2029. stići do izrazito malog čvora od 1,4 nm - ili samo jedne desetine veličine njegovog današnjeg čvora za stolna računala. Intel se nada da će mu njegova agresivna razvojna putanja pomoći da ponovno preuzme vodeću poziciju u siliciju, što će biti važno za konkurencija protiv AMD-ovih Ryzen procesora, kao i poriv za prelaskom na procesore temeljene na ARM-u od tvrtki poput Applea i Microsoft.

2020 do sada: Ice Lake i Comet Lake

Ove godine Intel nastavlja s uvođenjem obitelji procesora 10. generacije, koje je započelo prošlogodišnjim debijem 10nm Ice Lake na tankim i laganim prijenosnim računalima. u kombinaciji s Ice Lake Intel također gura naprijed sa svojim Projekt Athena inicijativa, koji nastoji standardizirati mala, prijenosna prijenosna računala koja je certificirao Intel.

Jedna od najvećih nadogradnji Intelovih Ice Lake procesora bilo je uključivanje Gen11 integrirane grafike, također poznate kao Iris Plus.

U 2020. Intel još uvijek lansira nove verzije svoje 14nm arhitekture. Njegova 10. generacija Kometno jezero H procesori su lansirani na većim, snažnijim prijenosnim računalima. Intel je preuzeo sličan pristup za stolna računala uvođenjem Comet Lake S čips.

Osim standardnih godišnjih ažuriranja, Intel je također službeno predstavio svoje hibridni Lakefield procesori, koji će stići kasnije ove godine u uređajima s novim oblicima i vjerojatno su dio inicijative tvrtke Project Athena. Ovi eksperimentalni novi čipovi trebali bi stići na sklopive uređaje, kao što su Lenovo ThinkPad X1 Fold koji je najavljen na CES-u u siječnju, i na uređajima s dva zaslona poput Microsoftov Surface Neo.

Za razliku od tradicionalnih Intelovih čipova, Lakefield koristi kombinaciju arhitektura dizajniranih za optimizaciju performansi i trajanja baterije. Dizajn se ne razlikuje od onoga što je ARM velik. LITTLE dizajn čipa, jer Intel nastoji kombinirati mikroarhitekturu Sunny Cove Ice Lakea koja se nalazi na moćnim Core i3 i Core i5 procesorima sa energetski učinkovitim Tremont jezgrama temeljenim na Atomu.

2020. dolazi: Tiger Lake, Xe grafika i više

Intel svoju sljedeću generaciju mobilnih procesora obično lansira u jesen, a ove godine je Tigrovo jezero 11. generacije crta. Tiger Lake bi mogao debitirati 2. rujna na planiranom Intelovom događaju s 10nm++ dizajnom, iako to još nije potvrđeno. U usporedbi s 14nm dizajnom, Intel je tvrdio da njegovi čvorovi temeljeni na 10nm nude 2,7 puta veće skaliranje gustoće. Ovi se čvorovi temelje na Foveros 3D slaganju prve generacije i EMIB dizajnu pakiranja druge generacije.

I iako nije službeno najavljen, Intel je već potvrdio nekoliko značajki, uključujući podršku za novi Thunderbolt 4 standard, USB4, kao i nova Gen12 grafika. Također poznat kao Intel Xe, Gen12 grafika temelji se na istoj GPU arhitekturi koju Intel koristi za svoju DG1 diskretnu grafičku karticu. Očekuje se da će Gen12 pružiti dvostruko bolje performanse od Gen11, što će pomoći Intelu da se natječe s konkurentskom AMD-ovom nadolazećom 7nm Navi grafičkom arhitekturom.

Nedavno SiSoftware benchmark otkrio je da bi Gen12 grafika mogla ići pod brendom Intel Iris Xe. Benchmark je također potvrdio da će Intelov integrirani GPU raditi na taktu od 1,3 GHz i dolaziti s 96 EU. U zasebnom objavom na Twitteru, Intelov glavni strateg za performanse Ryan Shrout pokazao je mogućnosti Gen12 grafika. U video prenesen na društvenoj mreži, Shrout je pokazao prijenosno računalo s Gen12 grafikom koja radi pri 30 sličica u sekundi s Bojno polje V sviranje na visokim postavkama.

Intel je prethodno potvrdio da će Tiger Lake doći s novom procesorskom jezgrom u prezentaciji na karti puta tvrtke. Procesor će se vjerojatno temeljiti na poboljšanom 10nm čvoru — 10nm+ — i sadržavati nove Willow Cove jezgre. U usporedbi s Ice Lakeom 10. generacije, vjeruje se da će Tiger Lake doći s do 50% više L3 predmemorije od Ice Lakea, prema Tomov hardver.

Dok će Intel isključivo koristiti svoj silicij Tiger Lake na prijenosnim računalima i prijenosnim računalima za igranje, nasljednik Comet Lakea na stolnom računalu bit će tvrtkin procesor Rocket Lake. Međutim, zbunjujuće je to što se kaže da je Intelov Rocket Lake dostupan i na prijenosnim računalima. Na stolnom računalu, 11. generacija Rocket Lake S Intel će konačno migrirati sa svoje zastarjele 14nm Skylake arhitekture, koja će sada biti u svojoj sedmoj iteraciji. Intelov plan puta koji je procurio potvrdio je da postoje mogućnosti za backporting i insajdere u industriji vjeruju da bi silicij za stolna računala mogao koristiti backport dizajna Willow Cove koji je debitirao na Tigeru Jezero.

Intel obećava bolje performanse s Rocket Lakeom, i to se vjeruje CPU mogao dovesti do približno 25% povećanja IPC-a u usporedbi s Comet Lakeom. Iako se nagađa da će Rocket Lake stići 2020., s obzirom na Intelovu već užurbanu dinamiku izdavanja, ne bi nas iznenadilo da procesor bude lansiran početkom 2021.

Procurio slajd koji je dobio Videocardz detaljno je naveo da bi Rocket Lake mogao biti prvi Intelov CPU koji podržava PCIe 4.0. Uz to, koristit će prvoslojnu GT1 verziju Intel Xe grafike. Nagađa se da će se koristiti Rocket Lake Intelov hibridni dizajn mikroarhitekture, kombinirajući 10nm procesor s 14nm integriranom GPU arhitekturom.

Grafičke performanse su predmet rasprave, budući da je korisnik Twittera @chiakokhua izjavio da će Gen12 grafika Rocket Lakea sadržavati samo 32 izvršne jedinice, u usporedbi s 96 EU na Tiger Lakeu. Intelov silicij će također podržavati diskretnu (umjesto integriranu) podršku za Thunderbolt 4.

Zanimljivo, za razliku od Comet Lakea, koji je maksimum s 10-jezgrenim Core i9 dizajnom, vjeruje se da Rocket Lake koristi arhitekturu koja ima najviše osam i 16 niti, prema Wccftech, a niži broj jezgri mogao bi pomoći Intelu da ostvari velike IPC dobitke s ovom generacijom.

Unatoč zadržavanju kompatibilnosti s LGA1200 utičnicom, još uvijek se raspravlja o mogućnosti nadogradnje jer Intel također planira lansirati svoj novi 500 čipset uz Rocket Lake. Serija procesora uključivat će 15-vatni Rocket Lake-U i 45-vatni Rocket Lake-H na mobilnim uređajima, a stolni Rocket Lake-S će imati TDP između 35 i 125 vata.

Intelova DG1 diskretna grafička kartica, koja se temelji na istoj arhitekturi integrirane grafike Gen12, pretpremijerno je prikazana ranije ove godine na CES-u s čelnikom Intela arhitekt Raja Koduri prethodno je nagovijestio lansiranje u lipnju, no taj je raspored vjerojatno poremetio globalni koronavirus pandemija.

Potrošači koji traže odgovarajućeg rivala grafičkom uporištu AMD-a i Nvidije morat će potražiti negdje drugdje jer DG1 nije namijenjen potrošačkom tržištu. Ipak, još uvijek očekujemo da će Intel lansirati svoje prve diskretne grafičke kartice za široku potrošnju negdje krajem 2020.

2021: Pristup hibridne arhitekture

U 2021. započet će Intelov prijelaz na 12. generaciju Alder jezero. Na stolnom računalu, 10nm Alder Lake će vjerojatno biti lansiran krajem godine, predstavljajući četvrtu iteraciju Intelovog 10nm čvora. Najistaknutije, Alder Lake S će uvesti novu 10nm silicijsku arhitekturu za stolna računala, posuđujući od Lakefieldove hibridne varijante arhitekture ARM-a. MALO dizajna.

Nije jasno zašto Intel migrira na ovu arhitekturu u ovom trenutku - stolna računala nisu ograničena trajanjem baterije zahtjevi za mobitele koji pokreću Lakefield — ali jedna je mogućnost da bi to moglo omogućiti Intelu da traži više jezgri na svom CPU-u postrojavanje. Glasine sugeriraju da će Alder Lake S kombinirati Intelove snažnije jezgre Willow Cove ili Golden Cove zajedno s Tremont ili Gracemont jezgrama male snage temeljenim na Atomu, s točnim dizajnom špekulacije.

Postojat će više konfiguracija Alder Lakea, koje obuhvaćaju desktop i mobilne uređaje, s podrškom za različite TDP-ove. Na radnoj površini, Alder Lake S mogao bi stići u konfiguraciji s osam velikih jezgri i osam malih jezgri ili šest velikih jezgri i nijednom malom jezgre. Obje konfiguracije dolazit će s Tier-1 GT1 Xe grafikom.

Također se vjeruje da će procesor uvesti podršku za DDR5 memoriju i bit će kompatibilan s matičnim pločama serije Intel 600. S Alder Lakeom, Intel navodno koristi mješovitu strategiju čipleta spajajući 10nm procesor s integriranom 14nm grafikom temeljenom na Intel Xe, prema Videocardz.

U high-end desktop prostoru, ili HEDT, Intel možda neće imati spreman procesor do 2021., što bi moglo ostaviti AMD-ov nadolazeći Ryzen 4000 Threadripper neko vrijeme neizazvan. To znači da neće biti nasljednika Cascade Lake-X, koji je lansiran krajem 2019., do 2021. godine.

2022: Prelazak na 7nm

Osim Alder Lakea, zadnje glavno kodno ime koje imamo na Intelovom rasporedu arhitekture je Meteor Lake. Meteor Lake S bit će Intelov prvi 7nm procesor za stolna računala, što znači da Intelov prijelaz na 7nm zaostaje za rivalom AMD-om nekoliko godina. Poput Alder Lakea, Meteor Lake će biti heterogeni silicij, budući da tvrtka nastavlja forsirati dizajn sličan ARM-ovom velikom. LITTLE arhitektura za rad na stolnim i mobilnim uređajima.

U usporedbi s 10nm, Intelov 7nm proces pruža dvostruko veću gustoću i koristit će svoju sljedeću generaciju Foveros i Embedded Multi-die Interconnect Bridge ili EMIB pakiranje. Tvrtka također očekuje korištenje planiranih optimizacija unutar čvora. A s obzirom da Intel tvrdi da njegov 7nm proces nudi superiornu gustoću tranzistora u odnosu na TSMC-ovu 5nm proizvodnju, Meteor Lake S bi potencijalno mogao stići s još više jezgri. Procesor će biti izrađen korištenjem ekstremne ultraljubičaste litografije ili EUV.

Čipset će koristiti Intelove Golden Cove jezgre. Meteor Lake S će vjerojatno zadržati kompatibilnost s LGA1700 utičnicama Alder Lakea, ali bilo koji detalj izvan toga nije poznat.

2023. do 2029.: Putovanje do 1,4 nm

Iako nemamo procurila imena proizvoda, vjeruje se da će Intel vjerojatno nastaviti optimizirati svoj 7nm proces u 2023. i krenuti prema 5nm u 2024. da završi desetljeće s 1,4nm. Prema vremenskoj liniji, to znači da se Intelov povratak na dvogodišnju kadencu dogodio lansiranjem 10nm Ice Lakea krajem 2019. godine.

Intel navodi dvogodišnji ritam izdavanja novih čvorova kao svoj optimalni put cijene i performansi, ali tvrtka također ostavlja prostora za izdvajanje više performanse iz postojećih čvorova backportingom, kao što je detaljno prikazano na slajdu predstavljenom na IEEE International Electron Devices Meeting koji je dobiven po Anandtech.

Sa svakim većim procesnim čvorom, Intel će također raditi na poboljšanim + i ++ verzijama, koje će potaknuti još veću izvedbu iz njegove investicije s najmanje dvije optimizacije. Trenutno s 10nm+, vidjet ćemo 10nm++ i 10nm+++, dok će 7nm dobiti 7nm+ 2022. i 7nm++ 2023. godine. Intelov 5nm bit će optimiziran na 5nm+ 2024. i 5nm++ 2025., i tako dalje dok ne dođemo do 2nm++ 2029.

Te će se iteracije događati svake godine, a prema publikaciji, Intel će imati timove koji se preklapaju kako bi osigurali da se razvoj čvorova procesa preklapa. Preklapanje će omogućiti ++ optimiziranom čvoru da se pokrene uz sljedeći veliki čvor, što znači da bi optimizirani čvor mogao sadržavati neke prednosti kao što su veće brzine takta i bolji prinosi. Prema ovoj vremenskoj liniji, možemo očekivati ​​da ćemo vidjeti 7nm 2021., 5nm 2023. ili 2024., 3nm 2025., 2nm 2027. i 1.4nm 2029. Wccftech prijavio. Brzina ovih velikih izdanja bila bi agresivna za Intel, s obzirom na to koliko je dugo kompaniji trebalo da u potpunosti prijeđe na 10nm na mobilnim i stolnim uređajima.

Zanimljivo je Intelovo spominjanje mogućnosti backporta na slajdu, što je ono o čemu se trenutno šuška za arhitekturu Rocket Lakea. Backporting bi Intelu omogućio korištenje 7nm dizajna na 10nm+++ čvoru ili 5nm dizajna na 7nm++ čvoru, na primjer. Vjeruje se da će s Rocket Lakeom Intel koristiti 10nm++ Willow Cove jezgre na 14nm++ arhitekturi.

Anandtech je primijetio da Intel također govori o novim materijalima i dizajnu, tako da bismo mogli početi viđati nano-listove i nano-žice počinju se pojavljivati ​​kako Intel počinje iscrpljivati ​​prednosti FinFET-a izvan 7nm čvora, za koji se kaže da je ekvivalentan TSMC-ovom 5nm postupak.

Preporuke urednika

• Ovdje je sve što trebate uzeti u obzir pri kupnji CPU-a u 2023
• Intel je upravo priznao poraz
• Intel Meteor Lake 14. generacije: vijesti, glasine, nagađanja o datumu izlaska
• AMD vs. Intel: tko pobjeđuje 2023.?
• AMD Ryzen 9 7950X3D vs. Intel Core i9-13900K: samo jedan izbor za PC igrače