इंटेल के मुख्य इंजीनियरिंग अधिकारी वेंकट रेंडुचिंतला ने कहा कि कंपनी के 10 मिलियन प्रोसेसर 2019 के छुट्टियों के मौसम तक उत्पादों में दिखाई नहीं देंगे। इस दौरान उन्होंने नई लॉन्च विंडो का खुलासा किया इंटेल की दूसरी तिमाही 2018 के वित्तीय परिणाम सम्मेलन कॉल, रिपोर्ट करते हुए कि पैदावार में इस हद तक सुधार हो रहा है कि 10 एनएम चिप पर आधारित उत्पाद उस समय सीमा में आ जाएंगे।
उन्होंने बाद में प्रश्नोत्तर सत्र के दौरान बताया, "छुट्टियों 2019 में हम उम्मीद करते हैं कि अलमारियों पर मौजूद सिस्टम क्लाइंट सिस्टम होंगे, जिसके तुरंत बाद डेटा सेंटर उत्पाद आएंगे।" रॉबर्ट स्वान ने कहा कि इंटेल के पास मुख्यधारा और सर्वर बाजारों में 14nm उत्पादों की "बहुत अच्छी लाइनअप" है क्योंकि कंपनी 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को आगे बढ़ा रही है।
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हमने पहली बार इंटेल की 10nm "कैनन लेक" चिप को क्रियान्वित करते हुए अनुभव किया जनवरी 2017 में 2-इन-1 पीसी के भीतर. चिप पर आधारित उत्पाद 2017 के अंत तक आने वाले थे, लेकिन ऐसा कभी नहीं हुआ। इंटेल ने 10 एनएम प्रक्रिया से उत्पन्न विनिर्माण कठिनाइयों के कारण 2018 तक अपने कैनन लेक रोलआउट को स्थगित कर दिया। प्रोसेसर के घटक जितने छोटे होंगे, विनिर्माण प्रक्रिया उतनी ही अधिक समस्याग्रस्त हो जाएगी, जिससे अधिक संख्या में दोषपूर्ण चिप्स का उत्पादन होगा।
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लेकिन इंटेल ने चेतावनी दी इसके 2018 की पहली तिमाही के नतीजे 10nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी से संबंधित समस्याओं के कारण इसके 10nm चिप्स 2019 तक नहीं आएंगे। कंपनी अभी भी बेहद कम मात्रा में 10 एनएम चिप्स पर जोर दे रही है हमने हाल ही में लैपटॉप लिस्टिंग में देखा, लेकिन बड़े पैमाने पर उत्पादन 2019 के अंत तक नहीं होगा।
रेंडुचिंतला ने कॉल के दौरान कहा, "याद रखें कि 10nm 14nm से अधिक, लगभग 2.7x स्केलिंग के बहुत आक्रामक घनत्व सुधार लक्ष्य के लिए प्रयास करता है।" "और वास्तव में, हम 10nm पर जिन चुनौतियों का सामना कर रहे हैं, वे उन सभी क्रांतिकारी मॉड्यूलों को वितरित कर रही हैं जो अंततः उस कार्यक्रम को पूरा करते हैं।"
हालाँकि उन्होंने स्वीकार किया कि 10nm को पीछे धकेलने से कंपनी के रोडमैप में "जोखिम और कुछ हद तक देरी" होती है, इंटेल अपने 14nm रोडमैप की "लचीलेपन" से काफी खुश है। उन्होंने कहा कि कंपनी ने पिछले कुछ वर्षों में प्रदर्शन में 70 प्रतिशत से अधिक सुधार किया है। इस बीच, इंटेल की 10nm प्रक्रिया 2019 के अंत तक बड़े पैमाने पर चिप्स का उत्पादन करने के लिए एक आदर्श स्थिति में होनी चाहिए।
इंटेल की कैनन लेक चिप मूलतः इसकी सातवीं पीढ़ी के "कैबी लेक" प्रोसेसर डिज़ाइन का छोटा रूप है। पिछली लॉन्च विंडो को देखते हुए, परिणामी चिप्स संभवतः पुराने डिज़ाइन के बावजूद कंपनी की आठवीं पीढ़ी के बैनर के अंतर्गत आते हैं। लेकिन 2019 के अंत तक बड़े पैमाने पर उत्पादन को आगे बढ़ाने के साथ, 10nm चिप्स इंटेल की नौवीं पीढ़ी की छतरी के साथ-साथ आगामी "आइस लेक" डिज़ाइन पर आधारित सीपीयू के अंतर्गत आ जाएंगे।
इंटेल का दावा है इसके 10nm चिप्स अपने 14nm समकक्षों की तुलना में 25 प्रतिशत अधिक प्रदर्शन प्रदान करेंगे। इससे भी अधिक, वे अपने 14 एनएम समकक्षों की तुलना में 50 प्रतिशत कम बिजली की खपत करेंगे।
2017 में लीक हुए एक रोडमैप में "एच" और "यू" प्रोसेसर का पता चला, जिसमें एच मॉडल 35 और 45 वाट के बीच बिजली खींचते थे और यू मॉडल 15 और 28 वाट के बीच बिजली खींचते थे। एच चिप्स में कथित तौर पर दो, चार और छह कोर होंगे जबकि यू चिप्स में केवल दो कोर होंगे। इंटेल आमतौर पर अल्ट्रा-लो पावर चिप्स के लिए यू प्रत्यय को सुरक्षित रखता है जबकि उच्च-प्रदर्शन ग्राफिक्स वाले प्रोसेसर के लिए एच प्रत्यय को बचाता है।
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