इंटेल ने एएमडी के साथ अपनी अजीब साझेदारी केबी लेक-जी को रद्द कर दिया है

इंटेल ने इसे बंद करने की योजना की घोषणा की केबी लेक-जी प्रोसेसर, जो कंपनी के 8वीं पीढ़ी के प्रोसेसिंग कोर को लंबे समय से प्रतिद्वंद्वी AMD के असतत Radeon RX वेगा M ग्राफिक्स के साथ जोड़ता है।

जब इसे लॉन्च किया गया, तो केबी लेक-जी प्रोसेसर ने दो प्रतिस्पर्धियों के बीच अद्वितीय सहयोग के कारण कुछ लोगों की भौंहें चढ़ा दीं। हालाँकि, सीपीयू उपलब्ध होने के बाद से कई वर्षों में, इंटेल ने चिपसेट को रद्द करने के अपने निर्णय में घटक की कमजोर मांग का हवाला दिया। इंटेल ने केबी लेक-जी में अभी भी रुचि रखने वाले लैपटॉप निर्माताओं को सलाह दी है कि वे जनवरी 2020 तक अपना ऑर्डर प्राप्त कर लें, अंतिम शिपमेंट 31 जुलाई, 2020 में होगा।

कंपनी ने कहा, "नीचे 'प्रभावित उत्पाद/इंटेल ऑर्डरिंग कोड' तालिका में सूचीबद्ध उत्पादों की बाजार मांग अन्य इंटेल उत्पादों पर स्थानांतरित हो गई है।" "इस अधिसूचना में पहचाने गए उत्पाद 'अंतिम उत्पाद बंद करने के ऑर्डर की तारीख' के बाद बंद कर दिए जाएंगे और अतिरिक्त ऑर्डर के लिए उपलब्ध नहीं होंगे।"

प्रभावित घटकों में कई इंटेल कोर i7 प्रोसेसर शामिल हैं - इंटेल 8706G, 8705G, 8809G और 8709G सूचीबद्ध करता है - और Intel Core i5-8305G।

एएमडी के साथ इंटेल का सहयोग तब शुरू हुआ जब इंटेल ने अपने स्वयं के साथ असतत जीपीयू बाजार में प्रवेश करने की अपनी योजना की घोषणा की थी Xe ग्राफ़िक्स आर्किटेक्चर, जो उपभोक्ता और उद्यम उपयोग पर लक्षित होगा।

उस समय, दोनों कंपनियों को उम्मीद थी कि उनकी साझेदारी एक बड़ी उपलब्धि पेश करेगी ग्राफ़िक्स-निर्माता एनवीडिया को चुनौती मोबाइल स्पेस में. तब से, इंटेल ने अपने साथ एकीकृत ग्राफिक्स क्षेत्र में भी काफी प्रगति की है 10वीं पीढ़ी के ग्राफ़िक्स आइरिस प्लस के साथ आइस लेक जैसे प्लेटफार्मों पर।

हालाँकि, इंटेल की हालिया पुष्टि को देखते हुए कि वह अपने स्वयं के इन-हाउस समाधान के साथ जीपीयू बाजार में प्रवेश करेगी, प्रतिद्वंद्वी एएमडी के साथ साझेदारी जारी रखना किसी भी कंपनी के लिए कोई मतलब नहीं हो सकता है। ग्राफ़िक्स क्षेत्र में प्रवेश करने की इंटेल की योजना कैबी लेक-जी प्लेटफ़ॉर्म की समाप्ति में एक बड़ी दोषी हो सकती है, टॉम का हार्डवेयर यह अनुमान लगाते हुए कि ओईएम साझेदार ऐसे समाधान में निवेश करने के लिए पैसा खर्च करने को कम इच्छुक थे जो अप्रचलित हो सकता है।

केबी लेक-जी प्रोसेसर की उच्च थर्मल डिज़ाइन पावर (टीडीपी) को देखते हुए, ये चिप्स अक्सर सीमित थे 15 इंच के बड़े लैपटॉप. ये सिस्टम, जैसे डेल का एक्सपीएस 15 2-इन-1, फिर कस्टम कूलिंग समाधान की आवश्यकता है। केबी लेक-जी की उच्च बिजली आवश्यकताएं इंटेल की रणनीति में हालिया बदलाव के भी खिलाफ जाती हैं प्रोजेक्ट एथेना और आइस लेक पूरे दिन की बैटरी लाइफ और मजबूत ग्राफिक्स के साथ टिकाऊ प्रदर्शन पर ध्यान केंद्रित करेगा।

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