इंटेल सीपीयू रोड मैप: 2020, 2021 और उससे आगे

यहाँ तक कि के रूप में भी प्रतिद्वंद्वी एएमडी इसके साथ आगे बढ़ना जारी है 7एनएम सिलिकॉन, इंटेल ने अब तक किया है एक बड़े 14nm नोड पर लटका दिया गया केवल इसके डेस्कटॉप चिप्स के लिए 10nm पर माइग्रेट हो रहा है मोबाइल पर इस पिछले वर्ष के भीतर। आलोचकों ने इंटेल की जिद पर अफसोस जताया है, लेकिन कंपनी ने हाल ही में एक आशाजनक दीर्घकालिक दृष्टिकोण के साथ नवाचार की तीव्र गति को रेखांकित करते हुए 10 साल का रोड मैप जारी किया है।

दशक के अंत पर अपनी नजरें टिकाए इंटेल का इरादा 2029 तक शक्तिशाली रूप से छोटे 1.4nm नोड - या आज उसके डेस्कटॉप नोड के आकार का केवल दसवां हिस्सा - तक पहुंचने का है। इंटेल को उम्मीद है कि उसके आक्रामक विकास प्रक्षेप पथ से उसे सिलिकॉन नेतृत्व हासिल करने में मदद मिलेगी, जो इसके लिए महत्वपूर्ण होगा AMD के Ryzen प्रोसेसर के खिलाफ प्रतिस्पर्धा, साथ ही Apple और जैसी कंपनियों से ARM-आधारित प्रोसेसर की ओर बढ़ने का आग्रह माइक्रोसॉफ्ट.

2020 में अब तक: बर्फ झील और धूमकेतु झील

इस साल, इंटेल 10वीं पीढ़ी के प्रोसेसर परिवार का रोलआउट जारी रख रहा है, जो पिछले साल पतले और हल्के लैपटॉप पर 10nm आइस लेक की शुरुआत के साथ शुरू हुआ था। आइस लेक के साथ मिलकर इंटेल भी इसे आगे बढ़ा रहा है प्रोजेक्ट एथेना पहल, जो इंटेल द्वारा प्रमाणित छोटे, पोर्टेबल लैपटॉप को मानकीकृत करना चाहता है।

इंटेल के आइस लेक प्रोसेसर के सबसे बड़े उन्नयन में से एक Gen11 एकीकृत ग्राफिक्स का समावेश था, जिसे आइरिस प्लस के रूप में भी जाना जाता है।

2020 में, इंटेल अभी भी अपने 14nm आर्किटेक्चर के नए संस्करण भी लॉन्च कर रहा है। यह 10वीं पीढ़ी का है धूमकेतु झील एच प्रोसेसर बड़े, अधिक शक्तिशाली लैपटॉप पर लॉन्च किए गए। इंटेल ने डेस्कटॉप के लिए भी ऐसा ही दृष्टिकोण अपनाया धूमकेतु झील एस चिप्स.

उन मानक वार्षिक अद्यतनों के अलावा, इंटेल ने आधिकारिक तौर पर इसका अनावरण भी किया हाइब्रिड लेकफील्ड प्रोसेसर, जो इस साल के अंत में उभरते फॉर्म फैक्टर वाले उपकरणों में आएगा और संभवतः कंपनी की प्रोजेक्ट एथेना पहल का हिस्सा होगा। ये प्रायोगिक नए चिप्स फोल्डेबल्स पर आने के लिए तैयार हैं, जैसे लेनोवो का थिंकपैड X1 फोल्ड इसकी घोषणा जनवरी में सीईएस में और डुअल-स्क्रीन डिवाइसों पर की गई थी माइक्रोसॉफ्ट का सरफेस नियो.

पारंपरिक इंटेल चिप्स के विपरीत, लेकफ़ील्ड प्रदर्शन और बैटरी जीवन को अनुकूलित करने के लिए डिज़ाइन किए गए आर्किटेक्चर के संयोजन का उपयोग करता है। डिज़ाइन एआरएम के बड़े डिज़ाइन से भिन्न नहीं है। छोटी चिप डिज़ाइन, जैसा कि इंटेल शक्तिशाली कोर i3 और कोर i5 प्रोसेसर पर पाए जाने वाले आइस लेक के सनी कोव माइक्रोआर्किटेक्चर को पावर-कुशल, एटम-आधारित ट्रेमोंट कोर के साथ जोड़ना चाहता है।

2020 आने वाला है: टाइगर लेक, एक्सई ग्राफिक्स, और बहुत कुछ

इंटेल आम तौर पर गिरावट में अपने अगली पीढ़ी के मोबाइल प्रोसेसर लॉन्च करता है, और इस साल यह है 11वीं पीढ़ी की टाइगर झील रेखा। टाइगर लेक 2 सितंबर को एक निर्धारित इंटेल इवेंट में 10nm++ डिज़ाइन के साथ डेब्यू कर सकता है, हालाँकि इसकी अभी तक पुष्टि नहीं हुई है। 14nm डिज़ाइन की तुलना में, Intel ने दावा किया कि उसके 10nm-आधारित नोड्स 2.7 गुना घनत्व स्केलिंग प्रदान करते हैं। ये नोड्स पहली पीढ़ी के फ़ेवरोस 3डी स्टैकिंग और दूसरी पीढ़ी के ईएमआईबी पैकेजिंग डिज़ाइन पर आधारित हैं।

और भले ही इसकी औपचारिक घोषणा नहीं की गई है, इंटेल ने पहले ही कुछ सुविधाओं की पुष्टि कर दी है, जिसमें नए के लिए समर्थन भी शामिल है थंडरबोल्ट 4 मानक, USB4, साथ ही नए Gen12 ग्राफ़िक्स। के रूप में भी जाना जाता है इंटेल Xe, Gen12 ग्राफ़िक्स उसी GPU आर्किटेक्चर पर आधारित है जिसे Intel अपने DG1 असतत ग्राफ़िक्स कार्ड के लिए उपयोग कर रहा है। Gen12 से Gen11 के मुकाबले दोगुना प्रदर्शन प्रदान करने की उम्मीद है, जो इंटेल को प्रतिद्वंद्वी AMD के आगामी 7nm Navi ग्राफिक्स आर्किटेक्चर के खिलाफ प्रतिस्पर्धा करने में मदद करेगा।

हाल ही में SiSoftware बेंचमार्क पता चला कि Gen12 ग्राफ़िक्स Intel Iris Xe ब्रांडिंग के तहत जा सकता है। बेंचमार्क ने यह भी पुष्टि की कि इंटेल का एकीकृत जीपीयू 1.3GHz पर क्लॉक किया जाएगा और 96 EU के साथ आएगा। में एक अलग ट्विटर पोस्ट में, इंटेल के मुख्य प्रदर्शन रणनीतिकार रयान श्राउट ने Gen12 की क्षमताओं को दिखाया ग्राफ़िक्स. में एक वीडियो अपलोड किया गया सोशल नेटवर्किंग साइट पर, श्राउट ने Gen12 ग्राफ़िक्स वाला एक लैपटॉप दिखाया जो 30 फ्रेम प्रति सेकंड पर चलता है युद्धक्षेत्र वी उच्च सेटिंग्स पर खेल रहे हैं.

इंटेल ने पहले पुष्टि की थी कि कंपनी के रोड मैप पर एक प्रस्तुति में टाइगर लेक एक नए प्रोसेसर कोर के साथ आएगा। प्रोसेसर संभवतः उन्नत 10nm नोड - 10nm+ - पर आधारित होगा और इसमें नए विलो कोव कोर होंगे। ऐसा माना जाता है कि 10वीं पीढ़ी की आइस लेक की तुलना में, टाइगर लेक आइस लेक की तुलना में 50% अधिक L3 कैश के साथ आती है। टॉम का हार्डवेयर.

जबकि इंटेल विशेष रूप से लैपटॉप और गेमिंग नोटबुक पर अपने टाइगर लेक सिलिकॉन का उपयोग करेगा, डेस्कटॉप पर कॉमेट लेक की जगह कंपनी का रॉकेट लेक प्रोसेसर होगा। हालाँकि, भ्रमित करने वाली बात यह है कि इंटेल का रॉकेट लेक लैपटॉप पर भी उपलब्ध है। डेस्कटॉप पर, 11वीं पीढ़ी के रॉकेट लेक एस में इंटेल अंततः अपने पुराने 14एनएम स्काईलेक आर्किटेक्चर से दूर जा रहा है, जो अब अपने सातवें पुनरावृत्ति में होगा। इंटेल के लीक हुए रोड मैप ने पुष्टि की है कि बैकपोर्टिंग और उद्योग के अंदरूनी सूत्रों के लिए अवसर मौजूद हैं विश्वास है कि डेस्कटॉप सिलिकॉन विलो कोव डिज़ाइन के बैकपोर्ट का उपयोग कर सकता है जो टाइगर पर शुरू हुआ था झील।

इंटेल रॉकेट लेक के साथ बेहतर प्रदर्शन का वादा करता है, और ऐसा माना जाता है सीपीयू कॉमेट लेक की तुलना में लगभग 25% आईपीसी उत्थान प्रदान कर सकता है। जबकि रॉकेट लेक के 2020 में आने का अनुमान है, इंटेल की पहले से ही व्यस्त रिलीज़ ताल को देखते हुए, 2021 की शुरुआत में प्रोसेसर को लॉन्च होते देखना हमें आश्चर्यचकित नहीं करेगा।

द्वारा प्राप्त एक लीक स्लाइड वीडियोकार्डज़ विस्तृत जानकारी दी गई है कि रॉकेट लेक PCIe 4.0 को सपोर्ट करने वाला पहला Intel CPU हो सकता है। इसके अतिरिक्त, यह Intel Xe ग्राफ़िक्स के प्रथम-स्तरीय GT1 संस्करण का उपयोग करेगा। रॉकेट झील के उपयोग का अनुमान लगाया गया है इंटेल का हाइब्रिड माइक्रोआर्किटेक्चर डिज़ाइन, 14nm एकीकृत GPU आर्किटेक्चर के साथ 10nm प्रोसेसर का संयोजन।

हालाँकि, ग्राफ़िक्स प्रदर्शन बहस का विषय है, क्योंकि ट्विटर उपयोगकर्ता @chiakokhua ने कहा कि रॉकेट लेक के Gen12 ग्राफ़िक्स में टाइगर लेक पर 96 EU की तुलना में केवल 32 निष्पादन इकाइयाँ होंगी। इंटेल का सिलिकॉन असतत (एकीकृत के बजाय) थंडरबोल्ट 4 समर्थन का भी समर्थन करेगा।

दिलचस्प बात यह है कि, कॉमेट लेक के विपरीत, जो 10-कोर कोर i9 डिज़ाइन के साथ अधिकतम है, माना जाता है कि रॉकेट लेक एक आर्किटेक्चर का उपयोग करता है जो आठ और 16 धागों के साथ शीर्ष पर है। Wccftech, और कम कोर गिनती इंटेल को इस पीढ़ी के साथ बड़े आईपीसी लाभ देने में मदद कर सकती है।

LGA1200 सॉकेट के साथ अनुकूलता बनाए रखने के बावजूद, अपग्रेडेबिलिटी पर अभी भी बहस चल रही है क्योंकि रॉकेट लेक के साथ इंटेल भी अपना नया 500 चिपसेट लॉन्च करने वाला है। प्रोसेसर श्रृंखला में मोबाइल पर 15-वाट रॉकेट लेक-यू और 45-वाट रॉकेट लेक-एच शामिल होंगे, और डेस्कटॉप रॉकेट लेक-एस में 35 और 125 वाट के बीच टीडीपी होंगे।

इंटेल का DG1 असतत ग्राफिक्स कार्ड, जो समान Gen12 एकीकृत ग्राफ़िक्स आर्किटेक्चर पर आधारित है, का पूर्वावलोकन वर्ष की शुरुआत में CES में Intel प्रमुख के साथ किया गया था वास्तुकार राजा कोडुरी ने पहले जून में लॉन्च का संकेत दिया था, लेकिन वैश्विक कोरोनोवायरस के कारण वह शेड्यूल बाधित होने की संभावना थी महामारी।

एएमडी और एनवीडिया के ग्राफिक्स गढ़ के लिए उपयुक्त प्रतिद्वंद्वी की तलाश करने वाले उपभोक्ताओं को कहीं और खोजना होगा, क्योंकि डीजी1 उपभोक्ता बाजार के लिए अभिप्रेत नहीं है। हालाँकि, हम अभी भी उम्मीद कर रहे हैं कि इंटेल 2020 के अंत में अपना पहला उपभोक्ता असतत ग्राफिक्स कार्ड लॉन्च करेगा।

2021: एक संकर वास्तुकला दृष्टिकोण

2021 में, इंटेल का 12वीं पीढ़ी में संक्रमण शुरू हो जाएगा एल्डर झील. डेस्कटॉप पर, 10nm एल्डर लेक संभवतः वर्ष के अंत में लॉन्च होगा, जो इंटेल के 10nm नोड के चौथे पुनरावृत्ति का प्रतिनिधित्व करेगा। सबसे विशेष रूप से, एल्डर लेक एस डेस्कटॉप के लिए एक नए 10 एनएम सिलिकॉन आर्किटेक्चर की शुरुआत करेगा, जो एआरएम के बड़े लेकफील्ड के हाइब्रिड आर्किटेक्चर संस्करण से उधार लेगा। छोटी डिज़ाइन.

यह स्पष्ट नहीं है कि इंटेल इस समय इस आर्किटेक्चर की ओर क्यों स्थानांतरित हो रहा है - डेस्कटॉप पर बैटरी जीवन सीमित नहीं है लेकफ़ील्ड चलाने वाले मोबाइलों पर आवश्यकताएँ - लेकिन एक संभावना यह है कि यह इंटेल को अपने सीपीयू पर अधिक कोर का दावा करने की अनुमति दे सकता है पंक्ति बनायें। अफवाहें बताती हैं कि एल्डर लेक एस इंटेल के अधिक शक्तिशाली विलो कोव या गोल्डन कोव कोर को संयोजित करेगा कम-शक्ति वाले, एटम-आधारित ट्रेमोंट या ग्रेसमोंट कोर के साथ, सटीक डिज़ाइन अभी भी उपलब्ध है अनुमान।

अलग-अलग टीडीपी के समर्थन के साथ, डेस्कटॉप और मोबाइल तक फैले एल्डर लेक के कई कॉन्फ़िगरेशन होंगे। डेस्कटॉप पर, एल्डर लेक एस आठ बड़े कोर और आठ छोटे कोर या छह बड़े कोर के साथ एक कॉन्फ़िगरेशन में आ सकता है और कोई छोटा नहीं कोर. दोनों कॉन्फ़िगरेशन टियर-वन GT1 Xe-आधारित ग्राफिक्स के साथ आएंगे।

ऐसा माना जाता है कि प्रोसेसर DDR5 मेमोरी के लिए समर्थन की शुरूआत करेगा और इंटेल 600 श्रृंखला मदरबोर्ड के साथ संगत होगा। ऐसा कहा जाता है कि एल्डर लेक के साथ, इंटेल एक मिश्रित चिपलेट रणनीति का उपयोग करता है जो 10 एनएम प्रोसेसर को एकीकृत 14 एनएम इंटेल एक्सई-आधारित ग्राफिक्स के साथ जोड़ता है। वीडियोकार्डज़.

हाई-एंड डेस्कटॉप स्पेस में, या HEDT, इंटेल के पास 2021 तक प्रोसेसर तैयार नहीं हो सकता है, जो एएमडी के आगामी को छोड़ सकता है रायज़ेन 4000 थ्रेडिपर कुछ समय के लिए चुनौती रहित. इसका मतलब यह है कि कैस्केड लेक-एक्स का उत्तराधिकारी नहीं होगा, जिसे 2019 के अंत में 2021 तक लॉन्च किया गया था।

2022: 7nm पर जाना

एल्डर लेक से परे, इंटेल के आर्किटेक्चर शेड्यूल पर हमारे पास अंतिम प्रमुख कोड नाम मेटियोर लेक है। मेटियोर लेक एस इंटेल का पहला 7nm डेस्कटॉप प्रोसेसर होगा, जिसका मतलब है कि इंटेल का 7nm में बदलाव कई वर्षों तक प्रतिद्वंद्वी AMD से पीछे है। एल्डर झील की तरह, उल्का झील एक विषम सिलिकॉन होगी, क्योंकि कंपनी एआरएम के बड़े के समान डिजाइन को आगे बढ़ा रही है। डेस्कटॉप और मोबाइल दोनों पर काम करने के लिए छोटा आर्किटेक्चर।

10nm की तुलना में, Intel की 7nm प्रक्रिया दोगुनी घनत्व प्रदान करती है और इसके अगली पीढ़ी के फ़ोवरोस और एंबेडेड मल्टी-डाई इंटरकनेक्ट ब्रिज, या EMIB, पैकेजिंग का उपयोग करेगी। कंपनी को योजनाबद्ध इंट्रा-नोड अनुकूलन का भी उपयोग करने की उम्मीद है। और इंटेल का दावा है कि इसकी 7nm प्रक्रिया TSMC के 5nm विनिर्माण के लिए बेहतर ट्रांजिस्टर घनत्व प्रदान करती है, Meteor Lake S संभावित रूप से और भी अधिक कोर के साथ आ सकता है। प्रोसेसर अत्यधिक पराबैंगनी लिथोग्राफी, या ईयूवी का उपयोग करके बनाया जाएगा।

चिपसेट इंटेल के गोल्डन कोव कोर का उपयोग करेगा। मेटियोर लेक एस संभवतः एल्डर लेक के एलजीए1700 सॉकेट के साथ अनुकूलता बनाए रखेगा, लेकिन इसके अलावा कोई भी विवरण अज्ञात है।

2023 से 2029: 1.4एनएम तक की यात्रा

भले ही हमारे पास कोई लीक उत्पाद नाम नहीं है, लेकिन यह माना जाता है कि इंटेल संभवतः 2023 में अपनी 7nm प्रक्रिया को अनुकूलित करना जारी रखेगा और 1.4nm के साथ दशक को समाप्त करने के लिए 2024 में 5nm की ओर बढ़ेगा। टाइमलाइन के अनुसार, इसका मतलब है कि इंटेल की दो साल की लय में वापसी 2019 के अंत में 10nm आइस लेक के लॉन्च के साथ हुई।

इंटेल नए नोड्स जारी करने की दो साल की लय को प्रदर्शन पथ के लिए इष्टतम लागत के रूप में संदर्भित करता है, लेकिन कंपनी और अधिक निकालने की गुंजाइश भी छोड़ती है बैकपोर्टिंग द्वारा मौजूदा नोड्स का प्रदर्शन, जैसा कि आईईईई इंटरनेशनल इलेक्ट्रॉन डिवाइसेस मीटिंग में प्रस्तुत एक स्लाइड में विस्तृत है, जिसे प्राप्त किया गया था द्वारा आनंदटेक.

प्रत्येक प्रमुख प्रक्रिया नोड के साथ, इंटेल उन्नत + और ++ संस्करणों पर भी काम करेगा, जो न्यूनतम दो अनुकूलन के साथ अपने निवेश से और भी अधिक प्रदर्शन प्राप्त करेगा। वर्तमान में 10nm+ के साथ, हम 10nm++ और 10nm+++ देखेंगे, जबकि 7nm को 2022 में 7nm+ और 2023 में 7nm++ मिलेगा। इंटेल के 5nm को 2024 में 5nm+ और 2025 में 5nm++ में अनुकूलित किया जाएगा, और इसी तरह जब तक हम 2029 में 2nm++ पर नहीं पहुंच जाते।

ये पुनरावृत्तियाँ प्रतिवर्ष होंगी, और प्रकाशन के अनुसार, इंटेल के पास यह सुनिश्चित करने के लिए ओवरलैपिंग टीमें होंगी कि प्रक्रिया नोड्स का विकास ओवरलैप होगा। ओवरलैप ++ अनुकूलित नोड को अगले प्रमुख नोड के साथ लॉन्च करने की अनुमति देगा, जिसका अर्थ है कि अनुकूलित नोड में उच्च घड़ी की गति और बेहतर पैदावार जैसे कुछ फायदे हो सकते हैं। इस टाइमलाइन के अनुसार, हम 2021 में 7nm, 2023 या 2024 में 5nm, 2025 में 3nm, 2027 में 2nm और 2029 में 1.4nm देखने की उम्मीद कर सकते हैं। Wccftech की सूचना दी। इन प्रमुख रिलीज़ों की लय इंटेल के लिए आक्रामक होगी, यह देखते हुए कि कंपनी को मोबाइल और डेस्कटॉप पर 10nm में पूरी तरह से संक्रमण करने में कितना समय लगा है।

स्लाइड में इंटेल द्वारा बैकपोर्ट अवसरों का उल्लेख दिलचस्प है, जो कि रॉकेट लेक की वास्तुकला के लिए वर्तमान में अफवाह है। उदाहरण के लिए, बैकपोर्टिंग इंटेल को 10nm+++ नोड पर 7nm डिज़ाइन या 7nm++ नोड पर 5nm डिज़ाइन का उपयोग करने की अनुमति देगा। माना जाता है कि रॉकेट लेक के साथ, इंटेल 14nm++ आर्किटेक्चर पर 10nm++ विलो कोव कोर का उपयोग करेगा।

आनंदटेक ने नोट किया कि इंटेल नई सामग्रियों और डिज़ाइनों के बारे में भी बात कर रहा था, इसलिए हम नैनो-शीट और नैनो-तार देखना शुरू कर सकते हैं जैसे ही इंटेल 7nm ​​नोड से परे फिनफेट के लाभों को समाप्त करना शुरू करता है, दिखाई देना शुरू हो जाता है, जिसे TSMC के 5nm के बराबर माना जाता है प्रक्रिया।

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