तेज़ और अधिक बिजली-कुशल चिप्स अगले साल लॉन्च होने की राह पर हैं। एक नई रिपोर्ट के अनुसार, ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी, या टीएसएमसी, एक नए उत्पादन शुरू करने के लिए तैयार है 3nm प्रक्रिया इस वर्ष के अंत में, 2022 में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होगा।
नए 3एनएम चिप्स ऐप्पल के आईफोन और आईपैड पर ए-सीरीज़ प्रोसेसर के साथ-साथ नए एम सीरीज़ चिपसेट जैसे उत्पादों में आ सकते हैं। अगली पीढ़ी के मैक, जिसमें मैकबुक प्रो भी शामिल है। यह जानकारी पहले के लीक की पुष्टि करती है जिसमें कहा गया था कि Apple इसे स्थानांतरित कर सकता है 2022 में 3nm चिप्स के लिए उत्पाद.
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एप्पल का वर्तमान एम1 प्रोसेसर, पर पाया गया मैक मिनी, मैक्बुक एयर, और मैकबुक प्रो, 5nm प्रक्रिया का उपयोग करने वाले पहले लोगों में से एक है, जिससे क्यूपर्टिनो, कैलिफ़ोर्निया तकनीकी दिग्गज को मजबूत प्रदर्शन का दावा करने की अनुमति मिलती है प्रोसेसर पर आधारित पुराने उत्पादों की तुलना में मोबाइल उपकरणों पर बैटरी जीवन को और भी अधिक बढ़ाने में लाभ होता है इंटेल.
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से चल रहा है 5एनएम चिपसेट आज अगले वर्ष की 3एनएम प्रक्रिया नए उपकरणों को एम1 मैक की तुलना में 30% बेहतर बैटरी दक्षता और 15% प्रदर्शन सुधार दे सकती है। संदर्भ के लिए, Apple पहले से ही 5nm-आधारित M1-संचालित 13-इंच मैकबुक प्रो पर 20 घंटे तक की बैटरी लाइफ का दावा करता है।
TSMC के फैब्स द्वारा उत्पादित सिलिकॉन खरीदने की Apple की प्रतिबद्धता के कारण, कंपनी ने 2022 में अपने 3nm चिप्स के विनिर्माण को 55,000 इकाइयों तक विस्तारित करने के लिए प्रतिबद्ध किया है। मैकअफवाहें, एक भुगतान का हवाला देते हुए डिजीटाइम्स प्रतिवेदन। और टीएसएमसी 2023 में उत्पादन दर को और भी बढ़ाकर 105,000 यूनिट प्रति माह कर सकता है।
अगली पीढ़ी की 3nm प्रक्रिया के लिए क्षमता निर्माण पर काम करने के अलावा, TSMC वैश्विक मांग को पूरा करने के लिए अधिक 5nm वेफर्स भी बना रहा है। कंपनी की योजना 2021 की पहली छमाही के लिए प्रति माह 5nm चिप्स के लिए 105,000 वेफर्स बनाने की है, जो पिछले साल की चौथी तिमाही में मासिक 15,000 वेफर्स से अधिक है। इसी रिपोर्ट में कहा गया है कि वर्ष की दूसरी छमाही में, टीएसएमसी मासिक 120,000 वेफर्स तक विस्तार कर सकता है और 2024 तक मासिक 160,000 वेफर्स तक पहुंच सकता है। ये चिप्स न केवल Apple, बल्कि AMD, मार्वल, ब्रॉडकॉम और क्वालकॉम सहित अन्य ग्राहकों को भी सेवा प्रदान करते हैं।
टीएसएमसी की चिप निर्माण क्षमता के विस्तार के साथ, ऐसी उम्मीद है सीपीयू और जीपीयू स्थान में कमी आसानी होनी शुरू हो जाएगी, खासकर के साथ रायज़ेन प्रोसेसर और Radeon ग्राफ़िक्स AMD से, हालाँकि यह वर्तमान सिलिकॉन 7nm प्रक्रिया पर आधारित है। पीसी के लिए प्रोसेसर और ग्राफिक्स कार्ड बनाने के अलावा, एएमडी अपने चिप्स को कंसोल के लिए भी उपलब्ध कराता है, इसलिए टीएसएमसी उत्पादन पैदावार में वृद्धि से खोजने में कठिनाई को बनाए रखने में मदद मिल सकती है। माइक्रोसॉफ्ट एक्सबॉक्स सीरीज एक्स और सोनी प्लेस्टेशन 5 स्टोर अलमारियों पर स्टॉक में।
जब अगली पीढ़ी के iPhone की बात आती है - तो इसे कहा जाता है आईफोन 13 सीरीज वर्तमान लीक के अनुसार - Apple 5nm+ नामक उन्नत 5nm नोड का उपयोग कर सकता है। N5P नोड Apple को 3nm में परिवर्तित होने से पहले 5nm नोड से अतिरिक्त दक्षता और प्रदर्शन को निचोड़ने में मदद कर सकता है। हालाँकि, ऐसा माना जाता है कि Apple 3nm पर माइग्रेट करने से पहले TSMC से 4nm नोड का उपयोग कर सकता है।
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