AMD Ryzen डायरेक्ट डाई कूलिंग - सुधार?
तो कोई भी अपने प्रोसेसर से पर्दा क्यों हटाएगा? यह अभ्यास इंटेल की तीसरी पीढ़ी के आइवी ब्रिज डेस्कटॉप सीपीयू के साथ शुरू हुआ प्रतीत होता है, क्योंकि इंटेल ने सस्ते थर्मल का उपयोग किया था इंटीग्रेटेड हीट स्प्रेडर (आईएचएस) से गर्मी को लगे कूलिंग फैन में स्थानांतरित करने के लिए इंटरफ़ेस सामग्री (टीआईएम)। ऊपर। IHS को प्रोसेसर डाई में नहीं मिलाया गया था, बल्कि थर्मल पेस्ट का उपयोग करके लगाया गया था और TIM को बस चिपका दिया गया था।
प्रदर्शन को बढ़ावा देने के लिए, उपयोगकर्ताओं ने प्रोसेसर को हटा दिया और या तो गोंद हटा दिया ताकि IHS प्रोसेसर डाई के करीब बैठ सके, IHS को पूरी तरह से हटा दिया, या एक उच्च-प्रदर्शन TIM डाला। लेकिन इस प्रक्रिया के लिए प्रोसेसर हुड को खोलने के दो भौतिक साधनों में से एक की आवश्यकता होती है - एक वाइस और हथौड़ा या एक रेजर ब्लेड का उपयोग करना। जैसा कि कहा गया है, डिलिडिंग अंततः शीतलन को अधिकतम करती है और चिप की गति को बढ़ाती है।
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हालाँकि, पिछली रिपोर्टों से संकेत मिलता है कि AMD के Ryzen प्रोसेसर को डिलीवर नहीं किया जाना चाहिए। IHS को न केवल सोल्डर किया गया है, बल्कि इसमें बेहतर तापमान प्रबंधन के लिए सेंसर भी शामिल हैं। लेकिन इसने प्रो-ओवरक्लॉकर डेर8एउर को AMD के Ryzen 7 चिप्स के साथ प्रयोग करने से नहीं रोका, यह देखने के लिए कि क्या संभावित ठंडे तापमान के कारण डिलीडिंग से प्रदर्शन में वृद्धि होगी।
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उसने कहा, उसने पहले दो प्रोसेसर नष्ट कर दिये थे एक तिहाई को सफलतापूर्वक वितरित करना. बड़ी बाधा यह है कि मुद्रित सर्किट बोर्ड पर प्रतिरोधक और कैपेसिटर सहित सीपीयू डाई के आसपास बहुत सारे घटक होते हैं। तो पहला कदम एक रेजर ब्लेड को पकड़ना और गोंद को हटाने के लिए आईएचएस के चारों ओर सावधानीपूर्वक जाना था। उसके बाद, उसने सीपीयू को गर्म करने और आईएचएस को हटाने के लिए हीट ब्लॉक पर रखा।
उनके वीडियो कवरेज का भाग दो यहीं पर उन्होंने अपनी विस्तृत राय प्रकट की। उन्होंने पहले एक रेज़रब्लेड का उपयोग करके इंडियम की एक परत को खरोंच दिया, एक तरल धातु यौगिक को सीधे प्रोसेसर डाई पर लगाया, और फिर माउंट किया रेज़िनटेक का विशाल एरेबॉस कूलर सीधे धातु-से-धातु संपर्क के लिए सीपीयू पर। सब कुछ साफ और स्थापित करने के बाद, उन्होंने तापमान का परीक्षण किया।
उनके परीक्षण की शर्तों में 3.9GHz पर चलने वाली चिप, 1.3 वोल्ट पर चलने वाले कोर और 71.78 डिग्री फ़ारेनहाइट का कमरे का तापमान शामिल था:
| अधिकतम | औसत | |
| ढक्कनदार: | 177.98 डिग्री | 169.88 डिग्री |
| विलंबित: | 176.18 डिग्री | 163.22 डिग्री |
जैसा कि आंकड़े बताते हैं, प्रोसेसर को डिलीड करना एक महंगी चिप को बर्बाद करने के वित्तीय जोखिम के लायक नहीं है। हालाँकि, उन्होंने कहा कि ढक्कन के साथ, वह चिप को 4,000 मेगाहर्ट्ज तक ओवरक्लॉक करने में कामयाब रहे, लेकिन 4,025 मेगाहर्ट्ज या नहीं। 4,050 मेगाहर्ट्ज। फिर भी चिप डिलीड के साथ, वह 4,025 मेगाहर्ट्ज हासिल करने में कामयाब रहे, लेकिन उन्होंने स्वीकार किया कि ऐसा हो सकता था भाग्य। जैसा कि अब स्थिति है, एक डिग्री अधिकतम और तीन डिग्री औसत वारंटी को रद्द करने और संभवतः उत्पाद को नुकसान पहुंचाने के लिए पर्याप्त नहीं है
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