Intel Foveros एक 'हाइब्रिड x86 आर्किटेक्चर' है जो कोर और एटम को जोड़ता है

इंटेल राजा कोडुरी
राजा कोडुरी, इंटेल आर्किटेक्चर और ग्राफिक्स सॉल्यूशंस के वरिष्ठ उपाध्यक्ष

इंटेल ने पुष्टि की है कि वह एक अलग ग्राफिक्स समाधान पर काम कर रहा है "क्लाइंट पीसी" के लिए, जो 2020 में आएगा। हालाँकि, यह उस सब से बहुत दूर है जिस पर इंटेल काम कर रहा है।

कंपनी ने डिजिटल ट्रेंड्स की मौजूदगी वाले 'आर्किटेक्चर डे' कार्यक्रम में अपनी दीर्घकालिक आर्किटेक्चर योजनाएं पेश कीं। वहाँ, राजा कोडुरी, इंटेल आर्किटेक्चर और ग्राफिक्स सॉल्यूशंस के वरिष्ठ उपाध्यक्ष, इंटेल का नया लक्ष्य समझाया। "डेटा के 10 पेटाफ्लॉप, 10 पेटाबाइट की गणना, 10 मिलीसेकंड से भी कम दूरी।"

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यह एक महत्वाकांक्षी लक्ष्य है, और इंटेल का मानना ​​है कि इसे केवल हार्डवेयर डिज़ाइन के युग में आगे बढ़कर हासिल किया जा सकता है जिसे इंटेल कहता है "वास्तुकला युग।" कोडुरी ने यहां तक ​​कहा कि "अगले 10 वर्षों में पिछले 50 वर्षों की तुलना में अधिक वास्तुकला उन्नति देखी जाएगी।"

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इसे हासिल करने में मदद के लिए, इंटेल ने अगले साल आने वाले फोवरोस नामक एक नए पैकेजिंग डिजाइन की घोषणा की है।

इंटेल का कहना है कि पहला फ़ोवरोस पैकेज 12 मिलीमीटर x 12 मिलीमीटर आकार का है - एक पैसे से भी छोटा - 10-नैनोमीटर उत्पादन प्रक्रिया पर बनाया गया है। यह मौजूदा कोर हार्डवेयर के साथ लीग में प्रदर्शन की पेशकश करेगा लेकिन इसमें केवल दो मिलीवाट का स्टैंडबाय पावर ड्रॉ होगा। ये विशेषताएं इसे गोलियों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती हैं लैपटॉप (नहीं, ऐसा नहीं लगता कि इंटेल स्मार्टफोन को लक्षित करने का इरादा रखता है)।

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मैट स्मिथ/डिजिटल ट्रेंड्स
मैट स्मिथ/डिजिटल ट्रेंड्स
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फ़ोवरोस एक "हाइब्रिड" है x86 आर्किटेक्चरजो कोर और एटम दोनों आर्किटेक्चर का एक साथ उपयोग करेगा। दूसरे शब्दों में, यह एक "बड़ा कोर, छोटा कोर" रणनीति लेता है जैसा कि स्मार्टफोन को लक्षित करने वाले कई चिप डिजाइनों द्वारा उपयोग किया जाता है। यहां, "बड़ा कोर" हार्डवेयर कोर आर्किटेक्चर पर आधारित है, जो सर्वोत्तम प्रदर्शन प्रदान करता है, जबकि "छोटा कोर" एटम हार्डवेयर का उपयोग करता है, जो कम मांग और निष्क्रिय स्थिति में इष्टतम बिजली दक्षता प्रदान करता है उपयोग। लक्ष्य प्रदर्शन से समझौता किए बिना, एक महीने की स्टैंडबाय पावर के साथ पूरे दिन की बैटरी लाइफ (वास्तव में 25 घंटे तक) प्रदान करना है।

यदि वे बैटरी जीवन के दावे परिचित लगते हैं, तो ऐसा इसलिए हो सकता है क्योंकि वे विंडोज 10 लैपटॉप के लिए क्वालकॉम के स्नैपड्रैगन के वादे के अनुरूप हैं। इंटेल की एलटीई कनेक्टिविटी आशाजनक नहीं है, जैसा कि क्वालकॉम करता है, लेकिन सक्रिय और स्टैंडबाय दोनों में सहनशक्ति में भारी सुधार करने का लक्ष्य, संभावित क्वालकॉम प्रतिस्पर्धा के लिए एक स्पष्ट प्रतिक्रिया प्रतीत होता है।

यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि इंटेल फोवरोस को "पैकेजिंग तकनीक" कह रहा है। दूसरे शब्दों में, यह कोई विशिष्ट वास्तुकला नहीं है, और यह कोई विशिष्ट उत्पाद श्रृंखला नहीं है। इसके बजाय यह "सिस्टम-ऑन-ए-पैकेज" बनाने का एक तरीका है जिसे इंटेल भविष्य में विभिन्न प्रकार के हार्डवेयर के लिए उपयोग कर सकता है। वास्तव में, हमारे पास अभी तक उन उत्पादों के लिए कोई खुदरा उत्पाद नाम नहीं है जो प्रौद्योगिकी का उपयोग करके बनाए जाएंगे, और हम नहीं जानते हैं वे वास्तव में किन उपकरणों में दिखाई दे सकते हैं - हालाँकि इंटेल ने अपने हिस्से के रूप में लैपटॉप और टैबलेट की गैर-ब्रांडेड छवियां दिखाईं प्रदर्शन।

इसका मतलब है कि फ़ोवेरोस वास्तुकला की कोई नई शाखा नहीं है। सीपीयू आर्किटेक्चर के लिए इंटेल का रोडमैप अभी भी अगले पांच वर्षों में कोर और एटम दोनों की उन्नति पर केंद्रित है। Foveros उन योजनाओं में कोई बदलाव नहीं है, बल्कि उन्हें लागू करने का एक नया तरीका है। हालाँकि इंटेल ने ब्रांडिंग के बारे में कोई विशेष घोषणा नहीं की, लेकिन हमने जो देखा उससे यह पता चला कि कंपनी उत्पादों पर कोर और एटम स्लोगन का उपयोग करना जारी रखेगी।

फिर भी, यह इंटेल के लिए रणनीति में बदलाव का प्रतिनिधित्व करता है। फोवेरोस के साथ, सबसे महत्वपूर्ण तत्व पैकेज पर प्रत्येक व्यक्तिगत चिप की गति नहीं है, बल्कि प्रत्येक विशिष्ट उपयोग के मामले में एक साथ काम करने वाले सभी तत्वों की गति है। इंटेल के वरिष्ठ उपाध्यक्ष और सिलिकॉन इंजीनियरिंग समूह के महाप्रबंधक जिम केलर ने कहा कि यह उस प्रश्न को बदल देता है जिसका इंटेल को उत्तर देना चाहिए। "कंप्यूटर और ट्रांजिस्टर प्रमुख स्तंभ होने के बजाय," उन्होंने कहा, "क्या होगा अगर यह मेमोरी और सुरक्षा थी?"

आपके मन में यह सवाल हो सकता है कि व्यवहार में इसका क्या मतलब होगा, और जबकि फ़ोवेरोस 2019 के लिए निर्धारित है, विशिष्ट उत्तर कम हैं। हम अभी तक किसी भी उपकरण के बारे में नहीं जानते हैं जिसमें यह तकनीक दिखाई दे सकती है, या शिपिंग उत्पाद का कोई अंतिम नाम नहीं है। हम अगले महीने इन सवालों के जवाब सुनने की उम्मीद करते हैं सीईएस 2019.

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