लीक से पुष्टि होती है कि इंटेल रैप्टर लेक भारी कोर वृद्धि ला सकता है

इंटेल के आगामी रैप्टर लेक लाइनअप के पूर्ण और आधिकारिक विनिर्देश अभी लीक हुए हैं। हम साथ आने वाले Z790 रैप्टर पॉइंट चिपसेट के बारे में भी अधिक जानते हैं।

यह लीक हमें दिखाता है इंटेल रैप्टर लेक संपूर्णता में, कुछ प्रोसेसरों और इस पीढ़ी से अपेक्षित सुधारों का विवरण दिया गया है। हम बोर्ड भर में कोर गणना और कैश आकार में भारी सुधार देख रहे हैं।

से जानकारी मिलती है इगोर्स लैब. प्रकाशन ने स्लाइडों का पूरा सेट साझा किया जो प्रतीत होता है कि सीधे इंटेल की अपनी प्रस्तुति से आया है जिसका शीर्षक है "13वीं पीढ़ी का इंटेल बेचना" कोर डेस्कटॉप प्रोसेसर।" यह मार्केटिंग-उन्मुख पावरप्वाइंट हमें बहुत सारी जानकारी देता है जिसके बारे में इंटेल ने अभी तक ज्यादा बात नहीं की है विवरण। दूसरी ओर, इसका बहुत कुछ पहले ही लीक हो चुका था या उसके बारे में अटकलें लगाई जा चुकी थीं, इसलिए यह इन अफवाहों की हमारी पहली "आधिकारिक-अनौपचारिक" पुष्टि है।

आर्किटेक्चर और डिज़ाइन के मामले में इंटेल रैप्टर लेक अभी भी काफी करीब है इंटेल एल्डर लेक. यह सॉकेट संगतता को बरकरार रखता है, जिसका अर्थ है कि आप 12वीं पीढ़ी और 13वीं पीढ़ी के सीपीयू के लिए एक ही मदरबोर्ड का उपयोग कर सकते हैं, और यह ग्रेसमोंट नामक समान दक्षता वाले कोर आर्किटेक्चर का उपयोग करता है। हालाँकि, प्रदर्शन कोर के लिए, इंटेल अब बिल्कुल नए रैप्टर कोव का उपयोग करेगा।

इस पीढ़ी के लिए, इंटेल अपने स्वयं के "इंटेल 7" 10nm प्रोसेस नोड का उपयोग करेगा। हालाँकि इंटेल अभी भी इस लाइनअप के लिए LGA 1700 प्लेटफ़ॉर्म का उपयोग कर रहा है, नए 700-सीरीज़ मदरबोर्ड आएंगे जो इनपुट/आउटपुट (I/O) लेन की संख्या बढ़ाएंगे। रैप्टर लेक चिप्स भी अब DDR5-5600 गति का समर्थन करेंगे, जो कि एल्डर लेक द्वारा समर्थित DDR5-5200 की अधिकतम गति से अधिक वृद्धि है।

नए मदरबोर्ड में हाई-एंड Z790, साथ ही H770 और B760 मॉडल शामिल होंगे। प्लेटफ़ॉर्म 20 PCIe 4.0 लेन और आठ PCIe 3.0 लेन तक पहुंच प्रदान करेगा, जबकि प्रोसेसर 16 PCIe 5.0 लेन और 4 PCIe 4.0 लेन प्रदान करता है। इसमें नया कृत्रिम बुद्धिमत्ता (एआई) एम.2 मॉड्यूल समर्थन भी है, लेकिन ऐसा लगता है कि सीपीयू में भंडारण के लिए कोई पीसीआईई जेन 5 लेन नहीं है। नवीनतम PCIe 5.0 SSDs का समर्थन करने के लिए M.2 स्टोरेज पोर्ट के साथ असतत GPU लेन को विभाजित करना मदरबोर्ड निर्माताओं पर निर्भर करेगा।

इंटेल रैप्टर लेक की विशिष्टताएँ पहले से ही काफी अटकलों का विषय रही हैं, और इनमें से अधिकांश धारणाएँ अब पुष्ट होती दिख रही हैं। ध्यान देने वाली एक प्रमुख बात यह है कि इंटेल सभी प्रोसेसर पर कोर गिनती को उचित संख्या में बढ़ा रहा है, जो एएमडी ज़ेन 4 से एक अंतर दर्शाता है, जिसने कुछ मॉडलों में समान कोर गिनती बरकरार रखी है।

आइए फ्लैगशिप Intel Core i9-13900K से शुरुआत करें और इसकी विशिष्टताओं पर गहराई से विचार करें। सीपीयू 24 कोर और 32 थ्रेड के साथ आएगा, जो आठ पी-कोर और 16 ई-कोर में बदल जाता है। इसमें बहुत बड़ा कैश (68 एमबी) होगा, साथ ही 3.0 गीगाहर्ट्ज की बेस क्लॉक स्पीड होगी जिसे 5.8 गीगाहर्ट्ज (सिंगल-कोर) या 5.5 गीगाहर्ट्ज (सभी परफॉर्मेंस कोर) तक बढ़ाया जा सकता है। यदि आप ओवरक्लॉक करना चाहते हैं तो बिजली की आवश्यकताएं बहुत अधिक हैं - PL1 में आधार बिजली सीमा 125 वाट पर आंकी गई है, लेकिन ओवरक्लॉक होने पर यह 253 वाट तक बढ़ जाती है। हालाँकि, किसी चीज़ में जिसे "असीमित पावर मोड, “सीपीयू 350 वाट बिजली की खपत कर सकता है - आगामी की खपत को दोगुना कर सकता है एएमडी रायज़ेन 9 7950X.

कोर i7-13700K 16 कोर (आठ पी-कोर और आठ ई-कोर) और 24 थ्रेड, 54 एमबी संयुक्त कैश और बेस क्लॉक स्पीड के साथ अगली पंक्ति में है। 3.4GHz जिसे 5.40GHz तक बढ़ाया जा सकता है। यह सीपीयू फ्लैगशिप कोर i9 मॉडल के समान टीडीपी रखेगा, लेकिन इसमें "असीमित पावर" का कोई उल्लेख नहीं किया गया है। तरीका।"

इस लाइनअप में कोर i5 विकल्प भी अत्यधिक प्रतिस्पर्धी दिखता है, जिसमें एल्डर लेक पार्ट की तुलना में 40% कोर गिनती में वृद्धि हुई है। इंटेल कोर i5-13600K 14 कोर (छह पी-कोर और आठ ई-कोर), 44 एमबी संयुक्त कैश और 3.5 गीगाहर्ट्ज की बेस क्लॉक स्पीड और उसके बाद 5.1 गीगाहर्ट्ज बूस्ट फ्रीक्वेंसी प्रदान करेगा। यहां आधार बिजली की खपत 125 वॉट पर ही बनी हुई है, लेकिन पीएल2 सीमा को घटाकर 181 वॉट कर दिया गया है।

इंटेल सबसे अधिक संभावना है लाइनअप का खुलासा करने की योजना बना रहे हैं 27 सितंबर को अपने इंटेल इनोवेशन इवेंट के दौरान जनता के लिए, जो संयोग से, वही दिन है जब AMD Ryzen 7000 बिक्री के लिए उपलब्ध होगा।

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