कुछ के रूप में सर्वोत्तम ग्राफिक्स कार्ड केवल बड़े और बड़े होते जाने के बाद, निर्माताओं को लगातार नए शीतलन समाधानों के साथ आने की आवश्यकता होती है जो तापमान को नियंत्रित रख सकें। उस अंत तक, MSI ने Computex 2023 के दौरान अपने कुछ नवीनतम कूलर का अनावरण किया है।
हमें यहां कुछ नवोन्वेषी विकल्प मिले हैं, जैसे कि एक द्विधातु फिन ऐरे, एक एकीकृत ऑल-इन-वन (एआईओ) कूलर, और एक 3डी वाष्प कक्ष। जबकि ये नए डिज़ाइन GPU तापमान को 10 डिग्री सेल्सियस तक कम कर सकते हैं, उस प्रकार की शीतलन शक्ति इसकी कीमत काफी अधिक हो सकती है, और इसमें अत्यधिक अच्छी बिजली खरीदने की लागत भी शामिल है आपूर्ति।
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जैसा कि रिपोर्ट किया गया है Wccftechजहां तक कूलिंग की बात है तो इस साल के कंप्यूटेक्स के दौरान एमएसआई के पास दिखाने के लिए बहुत कुछ था। सबसे पहले हमारे पास एक विशाल चीज़ है आरटीएक्स 4090चित्रोपमा पत्रक जो 4.2 स्लॉट लेता है। यह जीपीयू एमएसआई के नए प्रोटोटाइप कूलिंग समाधान से सुसज्जित है जिसे डायनेमिक बाईमेटेलिक फिन्स कहा जाता है। हालाँकि, यह वह कार्ड नहीं है जिसे MSI वास्तव में तैयार करेगा। यह एक अवधारणा है जिसके बारे में एमएसआई का कहना है कि इसका उपयोग "अगली पीढ़ी" ग्राफिक्स कार्ड के लिए किया जाएगा।
इस डिज़ाइन में, एमएसआई दो एल्यूमीनियम पंखों और एक तांबे की शीट का उपयोग करके ऐसे पंख बनाता है जो एक सामान्य शीतलन समाधान में आप जो देखते हैं उससे लगभग तीन से चार गुना अधिक मोटे होते हैं। मेमोरी डाइज़ तांबे के पंखों से जुड़े होते हैं, लेकिन GPU स्वयं कोर पाइप के नीचे रखा जाता है। दो सामग्रियों के बीच तापीय चालकता के परिणामस्वरूप ताप अपव्यय में सुधार होता है। पीसीगेमर एमएसआई का अनुमान है कि इस प्रकार का कूलर तापमान को 3 डिग्री सेल्सियस तक कम कर सकता है। हालाँकि, सामग्री और उत्पादन की लागत के कारण यह काफी महंगा हो सकता है।
इसके बाद आने वाला है फ्यूज़नचिल कूलर, जो अनिवार्य रूप से एक एकीकृत एआईओ लिक्विड कूलर है जिसे जीपीयू में बनाया गया है। रेडिएटर सहित कूलर का प्रत्येक भाग कार्ड के कफन के भीतर रखा गया है। एमएसआई शीतलन दक्षता को और भी अधिक बढ़ाने के लिए आधार पर तांबे के पंख जोड़ता है, हालांकि अंतिम परिणाम थोड़ा भारी दिखता है क्योंकि ट्यूब अभी भी बाहर चिपके हुए हैं। कूलर एक बड़े रेडिएटर के साथ आता है जो एक विशाल पानी की टंकी से जुड़ा होता है। एमएसआई को उम्मीद है कि यह समाधान अत्यधिक कुशल होगा, जिससे तापमान 10 डिग्री सेल्सियस तक गिर जाएगा।
एमएसआई डायनावीसी नामक एक नई तकनीक भी तैयार कर रही है, जिसका अर्थ है 3डी वाष्प कक्ष। यह तकनीक जीपीयू के वाष्प कक्ष और हीट पाइप को एक में मोड़ देती है, जिससे सोल्डरिंग खत्म हो जाती है और हीट ट्रांसफर दूरी कम हो जाती है। यह तकनीक संभवतः बनाने में सस्ती है, लेकिन निश्चित रूप से फ़्यूज़नचिल जितनी कुशल नहीं है।
अंत में, एमएसआई ने आर्कटिक ब्लास्ट नामक एक थर्मोइलेक्ट्रिक कूलर (टीईसी) भी पेश किया है जिसमें तांबे की सुविधा है प्लेट को सीधे GPU और वीडियो मेमोरी पर बनाया गया है, जो गर्मी से बचने में मदद करने के लिए तरल शीतलक के साथ संयुक्त है रेडियेटर. यह अब तक की सबसे मजबूत अवधारणा हो सकती है, लेकिन Wccftech का कहना है कि इसमें अत्यधिक शक्ति है। जब आरटीएक्स 4090 स्वयं लगभग 450 वाट की खपत करता है (जब तक ओवरक्लॉक नहीं किया जाता), कूलर अतिरिक्त 450W जोड़ देगा, जिसका अर्थ है कि आपको अपने अगले में केवल GPU और उसके कूलर के लिए 900W आरक्षित करने की आवश्यकता होगी पीसी निर्माण. हालाँकि संभावना रोमांचक है, लेकिन यह अभी तक संभव नहीं लगता है। अधिकांश लोग ऐसे GPU को इसके साथ जोड़ेंगे हाई-एंड प्रोसेसर, जिसका अर्थ है कि बिजली की खपत चार्ट से बाहर हो जाएगी।
यह स्पष्ट नहीं है कि ये सभी कूलिंग अवधारणाएँ बाज़ार में कब या कब आएंगी। उनमें से कुछ अगली पीढ़ी के कार्ड के लिए काम कर रहे हैं, लेकिन कुछ जल्द ही दिखाई दे सकते हैं, शायद आरटीएक्स 4090 टीआई या यहां तक कि इसके एक बेहतर संस्करण में भी।
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