Feuille de route des processeurs Intel: 2020, 2021 et au-delà

Même comme rivaliser avec AMD continue d'aller de l'avant avec son silicium 7 nm, Intel a jusqu'à présent accroché à un nœud plus grand de 14 nm pour ses puces de bureau, uniquement migrer vers 10 nm au cours de la dernière année sur mobile. Les critiques ont déploré l’entêtement d’Intel, mais la société a récemment publié une feuille de route sur 10 ans décrivant une cadence d’innovation haussière avec des perspectives prometteuses à long terme.

Avec les yeux rivés sur la fin de la décennie, Intel a l’intention d’arriver à un nœud puissamment réduit de 1,4 nm – soit seulement un dixième de la taille de son nœud de bureau aujourd’hui – d’ici 2029. Intel espère que sa trajectoire de développement agressive l'aidera à retrouver le leadership dans le domaine du silicium, ce qui sera important pour la concurrence contre les processeurs Ryzen d'AMD, ainsi que l'envie de passer aux processeurs ARM de sociétés comme Apple et Microsoft.

2020 jusqu’à présent: Ice Lake et Comet Lake

Cette année, Intel poursuit le déploiement de la famille de processeurs de 10e génération, qui a commencé l’année dernière avec le lancement l’année dernière d’Ice Lake 10 nm sur des ordinateurs portables fins et légers. en collaboration avec Ice Lake, Intel poursuit également son Initiative du projet Athéna, qui cherche à standardiser les petits ordinateurs portables portables certifiés par Intel.

L’une des améliorations les plus importantes apportées aux processeurs Intel Ice Lake a été l’inclusion de la carte graphique intégrée Gen11, également connue sous le nom d’Iris Plus.

En 2020, Intel lance également de nouvelles versions de son architecture 14 nm. Sa 10e génération Comète Lac H des processeurs ont été lancés sur des ordinateurs portables plus grands et plus puissants. Intel a adopté une approche similaire pour les ordinateurs de bureau en introduisant Lac Comète S puces.

Au-delà de ces mises à jour annuelles standard, Intel a également officiellement dévoilé son processeurs hybrides Lakefield, qui arrivera plus tard cette année dans des appareils aux facteurs de forme émergents et fait probablement partie de l’initiative Project Athena de la société. Ces nouvelles puces expérimentales devraient arriver sur les pliables, comme Le ThinkPad X1 Fold de Lenovo qui a été annoncé au CES en janvier, et sur les appareils à double écran comme Surface Néo de Microsoft.

Contrairement aux puces Intel traditionnelles, Lakefield utilise une combinaison d'architectures conçues pour optimiser les performances et la durée de vie de la batterie. Le design n’est pas sans rappeler celui d’ARM. Conception de puce PETITE, car Intel cherche à combiner la microarchitecture Sunny Cove d'Ice Lake trouvée sur les puissants processeurs Core i3 et Core i5 avec des cœurs Tremont économes en énergie basés sur Atom.

2020 à venir: Tiger Lake, graphiques Xe et plus

Intel lance généralement sa prochaine génération de processeurs mobiles à l'automne, et cette année, c'est le Tiger Lake de 11e génération doubler. Tiger Lake pourrait faire ses débuts le 2 septembre lors d'un événement Intel prévu avec une conception 10 nm++, bien que cela n'ait pas encore été confirmé. Par rapport à une conception 14 nm, Intel a affirmé que ses nœuds basés sur 10 nm offrent une mise à l'échelle de densité 2,7 fois supérieure. Ces nœuds sont basés sur l'empilement 3D Foveros de première génération et les conceptions d'emballage EMIB de deuxième génération.

Et même si cela n’a pas été officiellement annoncé, Intel avait déjà confirmé quelques fonctionnalités, notamment la prise en charge du nouveau Norme Thunderbolt 4, USB4, ainsi que de nouveaux graphiques Gen12. Aussi connu sous le nom Intel Xe, les graphiques Gen12 sont basés sur la même architecture GPU qu'Intel utilise pour sa carte graphique discrète DG1. Gen12 devrait fournir deux fois les performances de Gen11, ce qui aidera Intel à rivaliser avec la prochaine architecture graphique Navi 7 nm de son rival AMD.

Une récente Benchmark SiSoftware a révélé que les graphiques Gen12 pourraient passer sous la marque Intel Iris Xe. Le benchmark a également confirmé que le GPU intégré d’Intel sera cadencé à 1,3 GHz et livré avec 96 UE. Dans un publication distincte sur Twitter, Ryan Shrout, stratège en chef des performances d'Intel, a montré les capacités de Gen12 graphique. Dans un vidéo téléchargée sur le site de réseau social, Shrout a montré un ordinateur portable avec des graphiques Gen12 fonctionnant à 30 images par seconde avec Champ de bataille V jouer à des réglages élevés.

Intel avait précédemment confirmé que Tiger Lake serait doté d'un nouveau cœur de processeur lors d'une présentation sur la feuille de route de l'entreprise. Le processeur sera probablement basé sur un nœud 10 nm amélioré – 10 nm+ – et comportera de nouveaux cœurs Willow Cove. Par rapport à Ice Lake de 10e génération, Tiger Lake devrait arriver avec jusqu'à 50 % de cache L3 en plus qu'Ice Lake, selon Le matériel de Tom.

Alors qu'Intel utilisera exclusivement son silicium Tiger Lake sur les ordinateurs portables et les ordinateurs portables de jeu, le processeur Rocket Lake de la société succédera à Comet Lake sur le bureau. Cependant, ce qui prête à confusion, c'est que Rocket Lake d'Intel serait également disponible sur les ordinateurs portables. Sur ordinateur, le Rocket Lake S de 11e génération verra Intel s'éloigner enfin de son architecture Skylake 14 nm vieillissante, qui en sera désormais à sa septième itération. La feuille de route divulguée par Intel a confirmé qu'il existe des opportunités de rétroportage et que les initiés de l'industrie Je pense que le silicium de bureau pourrait utiliser un rétroportage du design Willow Cove qui a fait ses débuts sur Tiger. Lac.

Intel promet de meilleures performances avec Rocket Lake, et on pense que le processeur pourrait générer une augmentation d’environ 25 % de l’IPC par rapport à Comet Lake. Alors que Rocket Lake devrait arriver en 2020, étant donné la cadence de sortie déjà chargée d’Intel, cela ne nous surprendrait pas de voir le processeur être lancé début 2021.

Une lame divulguée obtenue par Carte vidéoz a détaillé que Rocket Lake pourrait être le premier processeur Intel à prendre en charge PCIe 4.0. De plus, il utilisera une version GT1 de premier niveau des graphiques Intel Xe. Rocket Lake est censé utiliser Conception de microarchitecture hybride d'Intel, combinant un processeur 10 nm avec une architecture GPU intégrée 14 nm.

Les performances graphiques sont cependant sujettes à débat, car l'utilisateur de Twitter @chiakokhua a déclaré que les graphiques Gen12 de Rocket Lake ne contiendront que 32 unités d'exécution, contre 96 UE sur Tiger Lake. Le silicium d’Intel prendra également en charge la prise en charge discrète (plutôt qu’intégrée) de Thunderbolt 4.

Curieusement, contrairement à Comet Lake, qui atteint son maximum avec une conception Core i9 à 10 cœurs, Rocket Lake utiliserait une architecture qui comprend huit et 16 threads, selon Wccftech, et le nombre de cœurs inférieur pourrait aider Intel à réaliser d'importants gains IPC avec cette génération.

Malgré le maintien de la compatibilité avec le socket LGA1200, la possibilité de mise à niveau est toujours débattue car Intel devrait également lancer son nouveau chipset 500 aux côtés de Rocket Lake. La série de processeurs comprendra un Rocket Lake-U de 15 watts et un Rocket Lake-H de 45 watts sur mobile, et le Rocket Lake-S de bureau aura un TDP compris entre 35 et 125 watts.

Carte graphique discrète DG1 d'Intel, qui est basé sur la même architecture graphique intégrée Gen12, a été présenté en avant-première plus tôt cette année au CES avec le chef d'Intel l'architecte Raja Koduri avait déjà fait allusion à un lancement en juin, mais ce calendrier a probablement été perturbé par le coronavirus mondial pandémie.

Les consommateurs à la recherche d’un rival approprié pour le bastion graphique d’AMD et de Nvidia devront chercher ailleurs, car le DG1 n’est pas destiné au marché grand public. Cependant, nous nous attendons toujours à ce qu'Intel lance ses premières cartes graphiques discrètes grand public fin 2020.

2021: Une approche d’architecture hybride

En 2021, la transition d'Intel vers la 12e génération commencera avec Lac des Aulnes. Sur ordinateur, le Alder Lake 10 nm sera probablement lancé vers la fin de l’année, représentant la quatrième itération du nœud 10 nm d’Intel. Plus particulièrement, Alder Lake S inaugurera une nouvelle architecture de silicium 10 nm pour les ordinateurs de bureau, empruntant à la variante de l’architecture hybride de Lakefield du grand ARM. PETITE conception.

On ne sait pas encore pourquoi Intel migre vers cette architecture: les ordinateurs de bureau ne sont pas limités par la durée de vie de la batterie. exigences sur les mobiles exécutant Lakefield – mais une possibilité est que cela pourrait permettre à Intel de revendiquer plus de cœurs sur son processeur s'aligner. Les rumeurs suggèrent qu'Alder Lake S combinera les cœurs Willow Cove ou Golden Cove plus puissants d'Intel. aux côtés des cœurs Tremont ou Gracemont à base d'Atom de faible puissance, avec la conception exacte encore en attente spéculation.

Il y aura plusieurs configurations d'Alder Lake, couvrant les ordinateurs de bureau et les appareils mobiles, avec prise en charge de différents TDP. Sur le bureau, Alder Lake S pourrait arriver dans une configuration avec huit gros cœurs et huit petits cœurs ou six gros cœurs et pas peu de cœurs. noyaux. Les deux configurations seront livrées avec des graphiques de niveau un basés sur GT1 Xe.

Le processeur devrait également inaugurer la prise en charge de la mémoire DDR5 et sera compatible avec les cartes mères Intel de la série 600. Avec Alder Lake, Intel utiliserait une stratégie de chipsets mixtes fusionnant le processeur 10 nm avec une carte graphique intégrée Intel Xe 14 nm, selon Carte vidéoz.

Dans l'espace de bureau haut de gamme, ou HEDT, Intel pourrait ne pas avoir de processeur prêt avant 2021, ce qui pourrait laisser de côté le prochain processeur AMD. Extracteur de fil Ryzen 4000 incontesté depuis un moment. Cela signifie qu’il n’y aura pas de successeur à Cascade Lake-X, lancé fin 2019, avant 2021.

2022: Passage au 7 nm

Au-delà d’Alder Lake, le dernier nom de code majeur que nous avons sur le calendrier d’architecture d’Intel est Meteor Lake. Meteor Lake S sera le premier processeur de bureau 7 nm d'Intel, ce qui signifie que le passage d'Intel au 7 nm rivalise avec AMD de plusieurs années. Comme Alder Lake, Meteor Lake sera un silicium hétérogène, car la société continue de proposer une conception similaire à celle d’ARM. PETITE architecture pour fonctionner aussi bien sur ordinateur que sur mobile.

Par rapport au 10 nm, le processus 7 nm d’Intel offre deux fois la densité et utilisera son packaging Foveros de nouvelle génération et Embedded Multi-die Interconnect Bridge, ou EMIB. La société prévoit également d'utiliser les optimisations intra-nœuds prévues. Et avec Intel affirmant que son processus 7 nm offre une densité de transistors supérieure à la fabrication 5 nm de TSMC, Meteor Lake S pourrait potentiellement arriver avec encore plus de cœurs. Le processeur sera réalisé par lithographie ultraviolette extrême, ou EUV.

Le chipset utilisera les cœurs Golden Cove d’Intel. Meteor Lake S maintiendra probablement la compatibilité avec les sockets LGA1700 d’Alder Lake, mais tout détail au-delà est inconnu.

2023 à 2029: voyage vers 1,4 nm

Même si aucun nom de produit n’a été divulgué, on pense qu’Intel continuera probablement à optimiser son processus 7 nm en 2023 et à passer au 5 nm en 2024 pour terminer la décennie avec 1,4 nm. Selon le calendrier, cela signifie que le retour d’Intel à une cadence de deux ans s’est produit avec le lancement d’Ice Lake 10 nm fin 2019.

Intel considère la cadence de deux ans de publication de nouveaux nœuds comme son chemin optimal entre le coût et les performances, mais la société laisse également la possibilité d'en extraire davantage. performances des nœuds existants par rétroportage, comme détaillé dans une diapositive présentée lors de la réunion internationale des dispositifs électroniques de l'IEEE qui a été obtenue par Anandtech.

Avec chaque nœud de processus majeur, Intel travaillera également sur des versions améliorées + et ++, qui généreront encore plus de performances de son investissement avec un minimum de deux optimisations. Actuellement, avec 10 nm+, nous verrons 10 nm++ et 10 nm+++, tandis que 7 nm obtiendront 7 nm+ en 2022 et 7 nm++ en 2023. Le 5 nm d’Intel sera optimisé à 5 nm+ en 2024 et 5 nm++ en 2025, et ainsi de suite jusqu’à arriver à 2 nm++ en 2029.

Ces itérations auront lieu chaque année et, selon la publication, Intel aura des équipes qui se chevauchent pour garantir que le développement des nœuds de processus se chevauchera. Le chevauchement permettra au nœud optimisé ++ de se lancer aux côtés du nœud majeur suivant, ce qui signifie que le nœud optimisé pourrait contenir certains avantages tels que des vitesses d'horloge plus élevées et de meilleurs rendements. Selon ce calendrier, nous pouvons nous attendre à voir 7 nm en 2021, 5 nm en 2023 ou 2024, 3 nm en 2025, 2 nm en 2027 et 1,4 nm en 2029. Wccftech signalé. La cadence de ces versions majeures serait agressive pour Intel, étant donné le temps qu'il a fallu à l'entreprise pour passer complètement au 10 nm sur les appareils mobiles et les ordinateurs de bureau.

La mention par Intel des opportunités de rétroportage dans la diapositive est intéressante, ce qui correspond actuellement à la rumeur concernant l'architecture de Rocket Lake. Le rétroportage permettrait à Intel d'utiliser une conception 7 nm sur un nœud 10 nm+++, ou une conception 5 nm sur un nœud 7 nm++, par exemple. Avec Rocket Lake, Intel utiliserait des cœurs Willow Cove 10 nm++ sur une architecture 14 nm++.

Anandtech a noté qu'Intel parlait également de nouveaux matériaux et de nouvelles conceptions, afin que nous puissions commencer à voir des nanofeuilles et des nanofils. commencent à apparaître alors qu'Intel commence à épuiser les avantages du FinFET au-delà du nœud 7 nm, qui serait équivalent au 5 nm de TSMC processus.

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