Des puces plus rapides et plus économes en énergie devraient être lancées l’année prochaine. Selon un nouveau rapport, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, ou TSMC, devrait commencer la production sur un nouveau Processus 3 nm plus tard cette année, la production en volume devant commencer en 2022.
Les nouvelles puces 3 nm pourraient arriver dans des produits tels que les processeurs de la série A sur les iPhones et iPads d'Apple, ainsi que les chipsets de la série M sur les nouveaux, Mac de nouvelle génération, y compris un MacBook Pro. Ces informations corroborent des fuites antérieures suggérant qu'Apple pourrait migrer son produits aux puces de 3 nm en 2022.
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Le courant d'Apple Processeur M1, trouvé sur le Mac-Mini, Macbook Air, et Macbook Pro, est l'un des premiers à utiliser un procédé 5 nm, permettant au géant technologique de Cupertino, en Californie, de revendiquer de solides performances gains tout en prolongeant encore plus la durée de vie de la batterie des appareils mobiles par rapport aux produits plus anciens basés sur des processeurs de Intel.
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Passer du jeu de puces 5 nm Aujourd'hui, un processus de 3 nm l'année prochaine pourrait donner aux nouveaux appareils une efficacité de batterie jusqu'à 30 % supérieure et des améliorations de performances de 15 % par rapport aux Mac M1. Apple revendique déjà aujourd'hui jusqu'à 20 heures d'autonomie de batterie sur le MacBook Pro 13 pouces alimenté par M1 basé sur 5 nm, pour référence.
En raison de l'engagement d'Apple à acheter du silicium produit par les usines de TSMC, la société s'est engagée à étendre la fabrication de ses puces 3 nm à 55 000 unités en 2022, selon MacRumeurs, citant un paywall DigiTimes rapport. Et TSMC pourrait encore augmenter le taux de production jusqu'à 105 000 unités par mois en 2023.
En plus de travailler au renforcement des capacités pour le processus 3 nm de nouvelle génération, TSMC fabrique également davantage de tranches 5 nm pour répondre à la demande mondiale. La société prévoit de fabriquer 105 000 plaquettes pour puces de 5 nm par mois au cours du premier semestre 2021, contre 15 000 plaquettes par mois au quatrième trimestre de l’année dernière. Au second semestre, TSMC pourrait atteindre 120 000 plaquettes par mois et atteindre 160 000 plaquettes par mois d'ici 2024, indique le même rapport. Ces puces servent non seulement Apple, mais aussi d'autres clients, notamment AMD, Marvell, Broadcom et Qualcomm.
Avec l’expansion de la capacité de fabrication de puces de TSMC, on espère que pénuries dans l’espace CPU et GPU commencera à s'atténuer, en particulier avec Processeurs Ryzen et Graphiques Radeon d'AMD, bien que ce silicium actuel soit basé sur un processus de 7 nm. En plus de fabriquer des processeurs et des cartes graphiques pour PC, AMD met également ses puces à disposition pour les consoles. Une augmentation des rendements de production de TSMC pourrait donc aider à conserver les puces difficiles à trouver. Microsoft Xbox Series X et Sony PlayStation 5 en stock dans les rayons des magasins.
En ce qui concerne l'iPhone de nouvelle génération, appelé le Série iPhone 13 selon les fuites actuelles, Apple pourrait utiliser un nœud 5 nm amélioré appelé 5 nm+. Le nœud N5P pourrait aider Apple à tirer davantage d’efficacité et de performances du nœud 5 nm avant qu’il ne passe à 3 nm. On pense cependant qu’Apple pourrait utiliser un nœud 4 nm de TSMC avant de migrer vers 3 nm.
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