Le Dimensity 9000 est le premier véritable processeur phare pour smartphone de MediaTek, et il devrait alimenter une grande variété d’appareils haut de gamme au cours de l’année prochaine. MediaTek a déclaré lors de son lancement que les premiers appareils dotés de la puce à l'intérieur arriveraient au cours des trois premiers mois de 2022, et il a maintenant publié des détails sur les fabricants qui se sont engagés à utiliser le Dimensity 9000.
Actuellement, il y a quatre noms sur la liste, et comme MediaTek a admis que le Dimensity 9000 serait initialement Le plus pertinent pour le marché chinois, plusieurs fabricants n’ont pas une grande présence internationale pour le moment. Cependant, il y en a un qui se démarque et c’est Oppo. La société affirme que « le prochain produit phare Find X sera le premier à être lancé avec la plate-forme phare Dimensity 9000 ».
Le Dimensity 9000 est un nouveau chipset mobile phare suralimenté de MediaTek avec de nombreuses premières dans son segment. Il s'agit de la première puce mobile 4 nm, la première à intégrer les nouveaux cœurs Cortex-X2 d'ARM et la première à utiliser le nouveau GPU Mali G710. De plus, le Dimensity 9000 est également le premier système mobile sur puce (SoC) à prendre en charge la RAM LPDDR5X.
Qu’est-ce que la RAM LPDDR5X en premier lieu ?
LPDDR5X est la norme la plus récente en matière de technologie RAM pour les appareils mobiles et n'a été introduite qu'au début de cette année. La norme vise à améliorer le transfert de données sur les puces RAM utilisées sur les chipsets mobiles comme le Dimensity 9000 et ses homologues des familles Samsung Exynos et Qualcomm Snapdragon.
Bien que nous n'ayons pas encore vu comment la nouvelle norme améliore réellement l'application de la RAM sur les appareils mobiles, nous avons quelques indications sur les améliorations apportées par LPDDR5X par rapport à LPDDR5. Les sections suivantes expliquent comment les deux technologies de mémoire se comparent.
LPDDR5X contre. RAM LPDDR5
Le chipset MediaTek Dimensity 9000 est destiné à lancer le fabricant de puces taïwanais sur le marché grand public grâce à ses performances. qui rivalise avec les gorilles de 800 livres dans la pièce, comme l'A15 Bionic d'Apple et les mobiles Qualcomm Snapdragon 888 et 888 Plus plates-formes. Bien que la nouvelle puce semble solide sur le papier, dans quelle mesure est-elle réellement équipée pour affronter ces concurrents? Nous jetons un coup d'oeil.
Quel est le problème avec Dimensity ?
De nombreux fabricants de smartphones suivent les traces d'Apple et envisagent de lancer leurs propres systèmes sur puce. (SoC) pour réduire leur dépendance à l'égard d'une seule marque et atténuer les effets de la mondialisation des semi-conducteurs pénurie. En conséquence, de nombreuses entreprises tentent de trouver leur place dans une course actuellement menée par Qualcomm. Outre les fabricants de smartphones qui transfèrent leur production en interne, des outsiders comme MediaTek se disputent également une part du marché phare. Le résultat est le nouveau et puissant chipset MediaTek Dimensity 9000, conçu pour affronter les leaders du segment.
La série Dimensity de MediaTek a déjà fait la une des journaux dans le monde entier après avoir été utilisée sur des appareils populaires tels que le OnePlus Nord 2 et le Realme X7 Max, qui exécutent tous deux le Dimensity 1200. Bien que haut de gamme, ce ne sont pas des appareils phares ou premium, et à vrai dire, MediaTek n'a pas vraiment eu de chipset véritablement phare – jusqu'à présent. Avec le Dimensity 9000, MediaTek vise à contester le monopole invariable de la série Snapdragon 8xx sur le marché phare des smartphones Android.
Dimensité 9000
Le MediaTek Dimensity 9000 a de nombreuses premières dans ses manches. En plus d'être le premier SoC mobile à être fabriqué selon un processus de 4 nm, il est le premier à utiliser la nouvelle conception N4 de TSMC. Ce choix de conception lui donne un avantage sur le Snapdragon 888, l'Apple A15 Bionic et le Samsung Exynos 2100, tous basés sur des conceptions 5 nm. Le transfert par Qualcomm de la fabrication de ses puces de TSMC vers les fonderies de Samsung présente une opportunité pour MediaTek pour combler cette lacune et bénéficier de manière significative du fait du nœud plus petit – menant ainsi l'industrie dans ce domaine respect.
Nouvelle architecture de base
