Intel Foveros est une « architecture hybride x86 » qui associe Core et Atom

Intel a confirmé qu'il travaillait sur une solution graphique discrète pour les « PC clients », qui arriveront en 2020. Cependant, ce n’est pas tout ce sur quoi Intel travaille.

L'entreprise a présenté ses plans d'architecture à long terme lors d'un événement « Journée de l'architecture » ​​auquel participait Digital Trends. Là, Raja Koduri, vice-président senior de l'architecture et des solutions graphiques Intel, a expliqué le nouvel objectif d’Intel. "10 pétaflops de données, 10 pétaoctets de calcul, à moins de 10 millisecondes."

Il s'agit d'un objectif ambitieux, et Intel estime qu'il ne pourra être atteint qu'en entrant dans une ère de conception matérielle qu'Intel appelle l'ère de la conception matérielle. « l'ère de l'architecture ». Koduri est allé jusqu'à dire que « les 10 prochaines années verront davantage de progrès en architecture que les 50 dernières années ».

Pour y parvenir, Intel a annoncé un nouveau design d'emballage appelé Foveros, qui sortira l'année prochaine.

Intel affirme que le premier boîtier Foveros mesure 12 millimètres sur 12 millimètres – plus petit qu’un centime – et est construit sur un processus de production de 10 nanomètres. Il offrira des performances comparables à celles du matériel Core existant, mais aura une consommation d'énergie en veille de seulement deux milliwatts. Ces caractéristiques le rendent adapté à une très large gamme de tablettes et ordinateurs portables (non, il ne semble pas qu’Intel ait l’intention de cibler les smartphones).

Foveros est un « hybride architecture x86» qui utilisera à la fois les architectures Core et Atom en tandem. En d’autres termes, cela nécessite une stratégie « gros cœur, petit cœur » comme celle utilisée par de nombreuses conceptions de puces ciblant les smartphones. Ici, le matériel « big core » est basé sur l'architecture Core, qui offre les meilleures performances, tandis que le « petit cœur » utilise le matériel Atom, offrant une efficacité énergétique optimale en cas de faible demande et d'inactivité. utiliser. L’objectif est d’offrir une autonomie d’une journée (jusqu’à 25 heures en fait), avec un mois d’autonomie en veille, sans sacrifier les performances.

Si ces affirmations sur la durée de vie de la batterie vous semblent familières, c’est peut-être parce qu’elles sont conformes à ce que promet Snapdragon de Qualcomm pour les ordinateurs portables Windows 10. La connectivité LTE d'Intel ne promet pas, comme le fait Qualcomm, mais l’objectif d’améliorer considérablement l’endurance, à la fois active et en veille, semble être une réponse claire à la concurrence potentielle de Qualcomm.

Il est important de noter qu’Intel qualifie Foveros de « technologie d’emballage ». En d’autres termes, il ne s’agit pas d’une architecture spécifique ni d’une gamme de produits spécifique. Il s’agit plutôt d’un moyen de construire un « système sur un package » qu’Intel pourrait utiliser pour une grande variété de matériels à l’avenir. En fait, nous n’avons pas encore de noms de produits au détail pour les produits qui seront construits à l’aide de cette technologie, et nous ne savons pas exactement sur quels appareils ils pourraient apparaître - bien qu'Intel ait montré des images sans marque d'ordinateurs portables et de tablettes dans le cadre de son manifestation.

Cela signifie que Foveros n’est pas une nouvelle branche de l’architecture. La feuille de route d’Intel pour l’architecture CPU se concentre toujours sur l’avancement des Core et Atom au cours des cinq prochaines années. Foveros ne constitue pas un changement par rapport à ces plans, mais plutôt une nouvelle façon de les mettre en œuvre. Bien qu'Intel n'ait fait aucune annonce spécifique concernant l'image de marque, ce que nous avons vu suggère fortement que la société continuera à utiliser les slogans Core et Atom sur ses produits.

Cela représente néanmoins un changement de stratégie pour Intel. Avec Foveros, l’élément le plus important n’est pas nécessairement la vitesse de chaque puce individuelle du boîtier, mais plutôt la vitesse de tous les éléments travaillant ensemble dans chaque cas d’utilisation spécifique. Jim Keller, vice-président senior d'Intel et directeur général du groupe d'ingénierie du silicium, a déclaré que cela déplace la question à laquelle Intel doit répondre. "Au lieu que l'informatique et les transistors soient des piliers clés", a-t-il déclaré, "Et si c'était la mémoire et la sécurité ?"

Vous vous posez peut-être des questions sur ce que cela signifiera dans la pratique, et même si Foveros est prévu pour 2019, les réponses spécifiques sont rares. Nous ne connaissons pas encore les appareils dans lesquels cette technologie pourrait apparaître, ni le nom définitif du produit expédié. Nous espérons entendre les réponses à ces questions le mois prochain à SCÉ 2019.

Recommandations des rédacteurs

• AMD Ryzen 9 7950X3D contre. Intel Core i9-13900K: un seul choix pour les joueurs sur PC
• Le Core i9-13900KS d'Intel atteint 6 GHz dès la sortie de la boîte, mais il y a un problème
• Intel Core i5 contre i7: Quel processeur est fait pour vous?
• Intel Core i9-13900K contre Core i9-12900K: la mise à niveau vaut-elle la peine?
• Les 6 meilleurs processeurs Intel de tous les temps

Améliorez votre style de vieDigital Trends aide les lecteurs à garder un œil sur le monde en évolution rapide de la technologie avec toutes les dernières nouvelles, des critiques de produits amusantes, des éditoriaux perspicaces et des aperçus uniques.