Nous savons déjà qu'Intel sera présent, ce qui laisse supposer que l'événement verra la société dévoiler ses nouveaux processeurs Skylake. Désormais, les conceptions des emballages de vente au détail des i7-6700K et i5-6600K ont été divulguées en ligne, nous donnant quelques détails supplémentaires sur ce à quoi s'attendre des nouveaux composants.
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Le boîtier du i7 confirme qu’il disposera de quatre cœurs et prendra en charge huit threads grâce à la technologie Hyper-Threading d’Intel. Il contient également un cache L3 de 8 Mo et un composant graphique Intel HD Graphics 530, selon un rapport de Héxus.
Pendant ce temps, le i5 dispose également de quatre cœurs, mais le manque de support Hyper-Threading signifie qu'il ne pourra proposer que quatre threads. En dehors de cette différence, ses spécifications ressemblent largement à celles du i7, les deux offrant une compatibilité avec la mémoire DDR4/DDR3L à deux canaux et la technologie Intel Turbo Boost 2.0.
Il y a une raison pour laquelle ces processeurs devraient faire leur apparition à la Gamescom 2015: ils semblent être une proposition très attrayante pour quiconque met en place une plate-forme de jeu performante. En effet, les deux puces semblent être conçues pour un utilisateur capable de peaufiner leur configuration pour obtenir les meilleurs résultats possibles, car elles ont été conçues dans un souci d’overclocking.
Nous n’avons toujours pas de date exacte pour laquelle Intel Lac des Cieux les processeurs devraient commencer à être expédiés, mais tout cela pourrait changer d'ici la fin de la Gamescom. Une fuite d’emballage comme celle-ci suggère certainement que nous sommes sur le point de sortir, il est donc raisonnable de s’attendre à ce qu’Intel fasse une annonce concrète le plus tôt possible.
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