Bien que cela semble être une bonne nouvelle pour l’utilisateur final, les prochains chipsets d’Intel pourraient poser des problèmes aux fabricants tiers qui produisent actuellement des composants de cartes mères USB 3.1 et Wi-Fi. Les sociétés concernées comprendront Broadcom et Realtek, qui fournissent toutes deux des composants de connectivité Wi-Fi pour les cartes mères d'ordinateurs de bureau et d'ordinateurs portables.
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Sur le front USB 3.1, ASMedia Technology propose actuellement des solutions pour le marché des cartes mères et verra probablement également un impact sur les commandes de composants. Cependant, selon un rapport fourni par DigiTimes, cet impact ne sera pas extrêmement énorme. La société s'attend à une baisse des commandes d'« hôtes » USB 3.1, mais l'USB 3.1 étant désormais un standard, le développement de produits basés sur celui-ci la technologie devrait s'accélérer et offrir de nouvelles voies à ASMedia du côté « client » de l'USB 3.1, à savoir les ports externes. dispositifs.
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À l’heure actuelle, les consommateurs n’ont vraiment pas besoin de s’appuyer sur la connectivité USB 3.1. Cette technologie, baptisée USB 3.1 Gen 2, offre des vitesses de transfert allant jusqu'à 10 gigabits par seconde. C'est incroyablement rapide, et en comparaison, la technologie USB 3.0 actuelle, qui devient la norme dans le monde. Les ordinateurs de bureau et portables (appelés USB 3.1 Gen 1) offrent la moitié du taux de transfert à cinq gigabits par deuxième. Les produits qui s'appuieront sur l'USB 3.1 pourront probablement comprendre des périphériques de stockage et des écrans externes.
ExtremeTech ajouté au rapport DigiTimes, spéculant qu'Intel utilisera probablement ses propres radios Wi-Fi dans les prochains chipsets de la série 300. Comme nous le voyons déjà sur le marché mobile, les composants Wi-Fi et cellulaires sont intégrés dans le processeur tout-en-un d’un appareil mobile (System-on-Chip ou SoC). Cela pourrait essentiellement contribuer à réduire l’épaisseur globale d’un ordinateur portable ultra-mince basé sur Intel à la fin de l’année prochaine.
Bien entendu, les fabricants de cartes mères ne voudront peut-être pas s’appuyer uniquement sur le Wi-Fi/USB 3.1 intégré d’Intel. technologie et équiper leurs produits de ports USB 3.1 supplémentaires au-delà du chipset Intel défini montant. Dans le cas d'ASMedia, il faut également prendre en compte AMD, car ASMedia fournit déjà un chipset d'interface de transmission à haute vitesse au fabricant de processeur/GPU. Ce contrat devrait réduire l’impact des chipsets Intel de la série 300 sur les revenus d’ASMedia l’année prochaine.
Les principales fonctionnalités des chipsets de carte mère Intel série 200 qui arriveront bientôt incluent la prise en charge jusqu'à 10 ports USB 3.0, la prise en charge de sa nouvelle septième génération « Kaby Processeurs de bureau Lake-S", rétrocompatibilité avec les processeurs "Skylake" de sixième génération, jusqu'à 24 voies PCI Express 3.0, jusqu'à six connexions SATA 3 et plus. La série 200 prendra également en charge la technologie Intel « Optane » qui s’appuie sur un support mémoire « empilé » 3D XPoint.
Les processeurs de bureau Intel de septième génération ainsi que les cartes mères basées sur les chipsets de la série 200 devraient font leurs débuts au CES 2017, ou à peu près au même moment, qui se tiendra en janvier (l'événement peut être très bruyant, après tous). Ainsi, étant donné que la série 200 n'a pas encore fait ses débuts, les discussions sur les chipsets de nouvelle génération de la série 300 ne peuvent être cachées que dans le tiroir des rumeurs pour le moment.
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