(FR) Mémoire flash 3D Toshiba BiCS FLASH™
Plus précisément, Toshiba a présenté une technologie de mémoire flash BiCS de troisième génération composée de 64 couches. La mémoire flash NAND traditionnelle "2D" que l'on trouve dans les SSD, les clés USB, etc. augmente la capacité de stockage en ajoutant des cellules horizontalement comme des bâtiments sur un pâté de maisons. Finalement, la capacité d'un périphérique de stockage est liée par des limites physiques.
La mémoire "3D" de Toshiba se construit verticalement, comme un gratte-ciel, fournissant 64 "étages" de cellules de stockage de type bureau. À son tour, chaque cellule peut stocker trois bits de données, ainsi une seule puce peut contenir 512 gigabits (Go) d'informations, ce qui se traduit par 64 gigaoctets (Go). Jetez plusieurs puces dans un SSD, et ce lecteur a une capacité de stockage incroyablement élevée.
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"L'avenir des SSD est la 3D" dit Greg Wong, fondateur et analyste principal de Forward Insights. "La mémoire flash 3D permet la production de SSD de plus grande capacité et plus rentables pour mieux répondre à une variété d'exigences dans les espaces grand public et d'entreprise."
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La mémoire flash empilée n'est pas quelque chose de nouveau, mais elle devient de plus en plus courante. Les fabricants de mémoire flash attribuent généralement des noms spéciaux à leur technologie 3D NAND, tels que la marque 3D XPoint d'Intel, la marque V-NAND de Samsung et la marque BiCS de Toshiba, qui est l'abréviation de Bit Cost Scaling.
En fin de compte, tous les trois atteignent le même objectif de mise à l'échelle verticale de la capacité de stockage tout en utilisant des techniques légèrement différentes. Toshiba promet une vitesse élevée en raison de la manière dont les données sont poussées dans chaque cellule de stockage. Il promet également une grande fiabilité basée sur la façon dont chaque cellule est répartie pour éviter les interférences des cellules voisines.
Un autre avantage de BiCS est la réduction de puissance. Étant donné que les cellules de stockage prennent en charge une séquence de programmation « monocoup » extrêmement rapide, la puce globale consomme moins d'énergie. Et les disques durs standard consomment généralement plus d'énergie car ils incluent des disques de stockage magnétiques rotatifs et des lecteurs de disques pour lire et écrire des données. Le stockage flash n'a pas de pièces mobiles, bien sûr.
La puce flash BiCS à 64 couches présentée lors de la convention de Dell résidait dans un nouveau SSD Toshiba XG Series. Il s'agissait de la première présentation publique du lecteur, qui sera une rampe de lancement pour cette dernière technologie BiCS. Le lecteur est connecté à son ordinateur portable hôte via une interface NVMe PCI Express interne contenant environ 1 To de stockage à l'aide de puces de 64 Go et 32 Go.
"Le nouveau SSD de la série XG est une plate-forme idéale pour lancer la mémoire flash à 64 couches, en raison de la large adoption du produit, maturité et robustesse, perfectionnées sur plusieurs générations de versions de produits SSD client PCIe/NVMe », a déclaré la société.
Toshiba prévoit de déplacer tous les SSD des clients, des centres de données et des entreprises vers la nouvelle mémoire flash BiCS à 64 couches une fois que les SSD de la série XG seront sur le marché. Pour l'instant, Toshiba teste la puce auprès des équipementiers.
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