Intel a peut-être la solution en 3D NAND, une technologie née de sa joint-venture avec Micron. Conceptuellement, l'idée est simple. Plutôt que de disposer les puces de mémoire dans un seul plan, Intel et Micron ont appris à les empiler jusqu'à 32 couches, un pratique qui permet de stocker jusqu'à 32 Go de stockage dans une seule puce flash MLC et 48 Go dans une seule puce TLC.
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Les variateurs ont déjà atteint le stade de prototype; Le vice-président senior Rob Crooke a déclaré lors d'une webémission pour investisseurs tenue le 20 novembre qu'il exécutait la présentation à partir d'un lecteur construit avec 3D NAND. Cela dit, les disques ne seront pas disponibles à l'achat avant au moins mi-2015 et peuvent initialement être très chers. Les premiers disques auront probablement des capacités de l'ordre de plusieurs téraoctets et seront destinés aux acheteurs d'entreprise.
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À long terme, cependant, cette technologie pourrait faire baisser les prix et rendre les SSD avec un à quatre téraoctets de stockage plus abordables pour les consommateurs. Il pourrait également être utilisé pour construire des disques physiquement plus petits, ce qui est toujours une aubaine pour les fabricants d'ordinateurs portables et de tablettes.
Intel et Micron ne sont pas les seuls acteurs à explorer cette technologie. Samsung a une V-NAND à 32 couches qui peut contenir jusqu'à 10 gigaoctets de données par cellule MLC et a déjà mis la technologie au travail dans les lecteurs de vente au détail. Bien que cette approche ne soit pas aussi dense en stockage que la technologie d'Intel, Samsung pense que sa prochaine itération de la technologie sera disponible fin 2015, en la mettant au coude à coude avec la NAND 3D d'Intel. Quelle que soit la meilleure solution, l'histoire pour les consommateurs est la même; une capacité plus élevée, des prix plus bas.
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