Micron on teatanud, et see on esimene tootja, kes debüteerib 3D NAND-virnade pindalatihedusega, mis on 2,77 terabitti ruuttolli kohta (Tbpsi). See on suur samm kaugemale kui praegune kõvaketta tihedus on vaid 1,3 Tbpsi.
Soovitatud videod
See on praegu ainult laboris, mis tähendab, et kulub veidi aega, enne kui see edu tarbekaupadeni jõuab. Võrdluseks võib tuua, et kõvakettatehnoloogia arendustel kulub lõppkasutajateni jõudmiseks keskmiselt kolm aastat.
Kui see aga meieni jõuab, võib selline mälutihedus viia mõne koletu 3,5 terabaidise SSD-ni. sisse pikemas perspektiivis võime näha SSD-sid mahuga kuni 15 terabaiti, mis ületab tunduvalt tänapäeva tarbijate kõvaketast ajamid. On tõenäoline, et mõne aasta pärast on SSD-d palju suurema mahutavusega kui kõvakettad, aga ka palju kiiremad.
See areng on iseenesest üllatus isegi valdkonna töötajatele. Varem ennustati, et mingil hetkel 2016. aastal jõuame 3D NAND-i tiheduseni 1,59 Tbpsi. Microni areng on oodatust tunduvalt ees.
Muidugi jääb hinnakujundus endiselt probleemiks. Kuigi SSD-de hind on tohutult langenud, on need gigabaidi kohta siiski kõvakettadest ja kuludega võrreldes kõvasti kallimad. 3D NAND-i tootmistehase loomiseks, mis on palju kõrgem kui rohkem proovitud HDD-de tootmine, on ebatõenäoline, et näeme tohutu ja taskukohane SSD igal ajal.
Uuenda oma elustiiliDigitaalsed suundumused aitavad lugejatel hoida silma peal kiirel tehnikamaailmal kõigi viimaste uudiste, lõbusate tooteülevaadete, sisukate juhtkirjade ja ainulaadsete lühiülevaadetega.
