Las Hololens de próxima generación de Microsoft serán una PC siempre conectada con realidad aumentada. Qualcomm tranquilizado nos dice que llegarán más "factores de forma agresivos" a la plataforma de PC Snapdragon, y el último rumor sugiere que Microsoft podría lanzar sus Hololens con el mismo chipset Snapdragon 850 que se encuentra en las PC convertibles Always Connected de hoy, como la HP Envidia x2 y el Samsung Galaxy Libro 2. Los auriculares con tecnología Qualcomm podrían debutar para clientes empresariales en el segundo trimestre de 2019.
Un rumor anterior sugirió que Microsoft podría confiar en Plataforma Snapdragon XR1 de Qualcomm, un chipset diseñado específicamente para aplicaciones de realidad virtual y aumentada, en su próximo HoloLens, pero ahora estamos aprendiendo que Microsoft puede favorecer la conectividad LTE siempre activa que se encuentra en el Snapdragon 850. Aunque Microsoft no optó por el procesador insignia de Qualcomm, el recientemente anunciado
Conjunto de chips Snapdragon 8cx, Microsoft reafirmó que las próximas Hololens utilizarán una IA. coprocesador. En el pasado se han utilizado coprocesadores dedicados al aprendizaje automático y la inteligencia artificial en chips rivales, como los procesadores de la serie A de Apple en los iPhones recientes y los procesadores Kirin de Huawei.Vídeos recomendados
Si es cierto, el cambio al chipset Snapdragon 850 traerá el módem Snapdragon X20 de Qualcomm a Hololens. Esto no sólo permitiría que las aplicaciones de realidad aumentada y virtual se conecten lejos de redes Wi-Fi y puntos de acceso, sino también tener un LTE dedicado. La conexión también podría ofrecer beneficios de seguridad adicionales para las aplicaciones empresariales, y este es precisamente el grupo demográfico que Microsoft está buscando. focalización.
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Al mudarse a Procesadores basados en ARM Para Hololens, Microsoft se alejaría de Intel por sus cascos de realidad aumentada. Hololens actualmente se entrega con una CPU Intel Atom. Tanto Microsoft como Qualcomm han estado promocionando fuertemente las capacidades de encendido instantáneo y larga duración de Snapdragon. duración de la batería para su iniciativa Windows en ARM, y es probable que estas características clave también lleguen en el próximo Hololens. También se cree que las Hololens de próxima generación son más livianas y vienen con un factor de forma más ergonómico que ayudará a reducir la fatiga por el uso prolongado. También se dice que llegará con pantallas holográficas mejoradas, según Hardware caliente.
neowin informó que el rendimiento de Hololens debería ser mejor que el que obtienen los consumidores hoy en día. Lenovo Yoga C630 o el Samsung Galaxy Book 2, a pesar de que todos estos dispositivos comparten el mismo Snapdragon 850 procesador. La razón es que se espera que las Hololens se envíen con el Sistema operativo principal de Windows o WCOS. Microsoft eliminará las capas de soporte heredadas del sistema operativo Windows Core, lo que podría ayudar con el rendimiento.
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