Los parlantes inteligentes pronto mejorarán su coeficiente intelectual gracias a los chips Qualcomm

Claro, el mundo de los chips de parlantes inteligentes no genera tantas discusiones (ni es tan emocionante para el público en general) como tarjetas graficas para videojuegos o incluso procesadores de teléfonos inteligentes, pero tiene un impacto enorme en la forma en que interactúas y disfrutas nuestra musica favorita, podcasts y varios otros dispositivos inteligentes en su hogar.

Sin el chip adecuado, preguntándole a Siri, alexa, o Google para decirte el tiempo o reproducir a tu artista favorito sería una tarea inútil. Bien, parlantes inteligentes, barras de sonido, y más están a punto de obtener un aumento masivo de su coeficiente intelectual gracias a un nuevo conjunto de chips desarrollado por Qualcomm llamado QCS400.

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Diseñado desde cero, el nuevo chipset incluye un procesamiento de voz más rápido con mejores filtros de ruido de fondo, menor consumo de energía y soporte integrado para audio basado en objetos tecnología como Dolby Atmos y DTS: X.

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Eso significa que cualquier altavoz con el nuevo chip instalado podrá integrarse más fácilmente en el cine en casa moderno. sistemas y que las barras de sonido inteligentes están a punto de ser mucho más fáciles de integrar en varias configuraciones de altavoces inteligentes multisala.

Eso, sumado al procesamiento de audio más rápido a bordo, significa que la transmisión de música será más fácil y confiable que nunca, y debería Permitir a los fabricantes centrarse aún más en mejorar la calidad del audio en dispositivos más pequeños utilizando señal digital avanzada. Procesando.

“Estos nuevos [sistemas en un chip] elevan el nivel tanto en integración de funciones como en rendimiento energético para audio inteligente en comparación con nuestra tecnología anterior. Esto ayudará a los fabricantes a superar más fácilmente desafíos técnicos importantes y crear parlantes y asistentes más inteligentes con una interfaz de usuario de voz más intuitiva. experiencias de usuario conectadas y una calidad de sonido excepcional”, dijo Rahul Patel, vicepresidente senior y director general de conectividad de Qualcomm, en un declaración. "La próxima generación de productos de audio inteligentes debe ser robusta, altamente interoperable, rica en funciones e inteligente, pero extremadamente eficiente desde el punto de vista energético".

Hasta ahora, el interés parece grande: los representantes de Qualcomm con los que hablamos sobre el nuevo chipset afirmaron que, si bien no pudieron hacer ningún anuncio oficial, han estado en contacto. con varias grandes empresas de tecnología sobre el uso de los nuevos conjuntos de chips, estimando que los primeros altavoces y barras de sonido que utilicen la tecnología podrían llegar al mercado a finales de 2019.

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