El chip móvil MediaTek Dimensity 1200 maneja una cámara de 200MP

MediaTek ha anunciado dos nuevas incorporaciones a su gama de procesadores móviles 5G, el Dimensity 1200 y el Dimensity 1100, que, aunque son una impresionante serie de actualizaciones de especificaciones, pueden ayudar los chips de la empresa muy pronto llegarán a más teléfonos inteligentes de alta gama. MediaTek impulsa muchos productos para el hogar inteligente, desde el hardware Echo de Amazon hasta la mayoría de los televisores inteligentes disponibles, y un número creciente de teléfonos inteligentes capaces, pero no es tan conocido como Qualcomm en el mundo de los dispositivos móviles emblemáticos de alta gama. hardware.

Andy Boxall/Tendencias digitales

El Dimensity 1200 podría cambiar eso. Construido utilizando un proceso de 6 nm, el Dimensity 1200 de ocho núcleos utiliza un Arm Cortex A78 de ultra núcleo, tres Arm Cortex A78 de súper núcleo y cuatro núcleos Arm Cortex A55, con un Sub-6. 5G módem incorporado, una GPU de nueve núcleos y una APU de seis núcleos actualizada para tareas de inteligencia artificial que proporciona una mejora de rendimiento del 10% con respecto a versiones anteriores.

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La capacidad fotográfica es la nueva característica destacada, con el HDR-ISP de cinco núcleos del chip que maneja cámaras individuales con hasta 200 megapíxeles, y 4kHDR grabación de vídeo. En el lado de la pantalla, el Dimensity 1200 admite resoluciones QHD+ con una frecuencia de actualización de 90 Hz o resoluciones FHD+ de hasta 168 Hz. Wi-Fi 6 y Bluetooth 5.2 se encuentran entre las características de conectividad.

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El Dimensity 1100 es similar, pero reemplaza el ultranúcleo Cortex A78 con un A78 estándar, uniéndose a otros tres y cuatro núcleos Cortex A55. El chip todavía se construye utilizando un proceso de 6 nm, tiene un módem 5G y la APU actualizada. Las especificaciones son un poco más modestas, con soporte para una sola cámara de 108MP y una frecuencia de actualización máxima de 144Hz en pantallas con resolución FHD+.

MediaTek dice que los primeros teléfonos inteligentes con chips Dimensity 1200 y 1100 en su interior llegarán a finales de año de marzo y principios de abril, con Xiaomi, Realme, Oppo y Vivo aparentemente expresando interés en el procesadores. Esto significa que es poco probable un lanzamiento anticipado en los EE. UU., ya que ninguno de estos fabricantes vende oficialmente teléfonos inteligentes en América del Norte. Sin embargo, todos venden dispositivos oficialmente en Europa y la mayoría también en el Reino Unido.

MediaTek llegó a un acuerdo con LG y T-Mobile para impulsar el propio operador Terciopelo LGteléfono inteligente con un Dimensity 1000 recientemente, por lo que, si bien aún no se han producido anuncios para los EE. UU., eso no significa que no veremos un teléfono Dimensity 1200 en el futuro.

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