El discurso de apertura de AMD en CES 2023 terminó y dio inicio oficialmente al programa (aunque la mayoría de los anuncios importantes ya están hechos). Team Red tenía mucho que compartir, incluidas piezas Ryzen 7000X3D, CPU móviles Ryzen 7000 y nuevas GPU móviles RX 7000. Para ponerte al día, aquí tienes todo lo que AMD anunció en CES 2023.
Móvil XDNA y Ryzen 7000
AMD comenzó su presentación con un poco sobre su arquitectura XDNA y, fundamentalmente, cómo impulsa una nueva IA Ryzen. motor en CPU móviles Ryzen 7000. AMD tiene una pila completa disponible, pero destacó las series 7040 y 7045 durante su fundamental. La serie 7040 tiene ocho núcleos y 28 vatios y está construida con la misma arquitectura Zen 4 que CPU de escritorio Ryzen 7000. De hecho, utiliza el mismo diseño de chiplet que las CPU de escritorio, solo que en diferentes embalaje.
El discurso de apertura de AMD en CES contenía muchos detalles interesantes sobre nuevos gráficos móviles, pero además GPU móviles RDNA3 dedicadas, AMD también tiene una gama de opciones de gráficos integradas para tentar a las nuevas computadoras portátiles compradores. A lo largo de su nueva línea de procesadores móviles Ryzen 7000, AMD está aprovechando todas sus arquitecturas gráficas recientes, incluida Vega. y RDNA 2, y algunos de los mejores chips incluso tienen acceso a hasta 12 núcleos RDNA 3, para lograr dispositivos móviles increíblemente eficientes. juego de azar.
AMD está complicando el esquema de nomenclatura de sus CPU móviles en esta generación, por lo que necesitaba una diapositiva detallada para desglosarlo durante la conferencia magistral de CES 2023. Esto nos dio una visión clave de las tecnologías de GPU en juego, destacando que si bien Vega todavía se mantiene firme En los procesadores de la serie Ryzen 7030, combinados con un diseño de núcleo de CPU Zen 3, RDNA 2 será mucho más. predominante. En la serie Ryzen 7040, RDNA 3 también estará disponible, junto con el motor de inteligencia artificial de AMD, que puede resultar útil para FidelityFX Super Resolution (FSR) 3.0 en el futuro. Su uso más inmediato es la cancelación de ruido impulsada por IA, mejoras de video en la cámara web y capas adicionales de seguridad del sistema.
AMD está comenzando su CES con fuerza con la introducción de nuevas CPU 3D V-Cache Ryzen 7000. A diferencia de la generación anterior, AMD no es restringiendo su 3D V-Cache a solo una CPU de rango medio y, en su lugar, está introduciendo tres chips que coinciden con la mayoría de la línea de generación actual de AMD.
AMD presentó Ryzen 9 7950X3D, Ryzen 9 7900X3D y Ryzen 7 7800X3D durante su discurso de apertura en CES hoy. El chip insignia, el Ryzen 9 7950X3D, tiene 16 núcleos, una velocidad de reloj de 5,7 GHz y 144 MB de caché.
