Ya sabemos que Intel asistirá, lo que generó especulaciones de que en el evento la compañía presentará sus nuevos procesadores Skylake. Ahora, los diseños de empaque minorista para el i7-6700K y el i5-6600K se han filtrado en línea, lo que nos brinda algunos detalles más sobre qué esperar de los nuevos componentes.
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La caja del i7 confirma que contará con cuatro núcleos y admitirá ocho subprocesos gracias a la tecnología Hyper-Threading de Intel. También incluye una caché L3 de 8 MB y un componente gráfico Intel HD Graphics 530, según un informe de hexo.
Mientras tanto, el i5 también tiene cuatro núcleos, pero la falta de soporte Hyper-Threading significa que sólo podrá ofrecer cuatro hilos. Fuera de esa diferencia, sus especificaciones son muy similares a las del i7, y ambos ofrecen compatibilidad con memoria DDR4/DDR3L de dos canales y tecnología Intel Turbo Boost 2.0.
Hay una razón por la que estos procesadores parecen estar listos para aparecer en la Gamescom 2015: parecen ser una propuesta muy atractiva para cualquiera que esté armando una plataforma de juegos capaz. De hecho, ambos chips parecen estar diseñados para un usuario que se siente cómodo modificando su configuración para obtener los mejores resultados posibles, ya que fueron diseñados teniendo en cuenta el overclocking.
Todavía no tenemos una fecha exacta de cuándo Intel Skylake Los procesadores están listos para comenzar a enviarse, pero todo eso podría cambiar al final de la Gamescom. Una filtración de empaque como esta ciertamente sugiere que nos estamos acercando al lanzamiento, por lo que es sensato esperar que Intel haga un anuncio concreto más temprano que tarde.
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