Si bien eso parece ser una buena noticia para el usuario final, los próximos conjuntos de chips de Intel podrían causar problemas a otros fabricantes que actualmente producen componentes de placas base USB 3.1 y Wi-Fi. Las empresas afectadas incluirán Broadcom y Realtek, que suministran componentes de conectividad Wi-Fi para placas base de computadoras de escritorio y portátiles.
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En el frente de USB 3.1, ASMedia Technology actualmente ofrece soluciones para el mercado de placas base y probablemente también verá un impacto en los pedidos de componentes. Sin embargo, en un informe proporcionado por DigiTimes, ese impacto no será tremendamente enorme. La compañía espera que disminuyan los pedidos de “host” USB 3.1, pero ahora que USB 3.1 es un estándar, se desarrollan productos basados en este Se espera que la tecnología acelere y proporcione nuevas vías para ASMedia en el lado "cliente" de USB 3.1, es decir, externo dispositivos.
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En este momento, los consumidores realmente no necesitan depender de la conectividad USB 3.1. Esta tecnología, denominada USB 3.1 Gen 2, proporciona velocidades de transferencia de hasta 10 gigabits por segundo. Eso es increíblemente rápido y, en comparación, la tecnología USB 3.0 actual que se está convirtiendo en la norma en Las PC de escritorio y portátiles (denominadas USB 3.1 Gen 1) proporcionan la mitad de la velocidad de transferencia a cinco gigabits por segundo. Los productos que dependerán de USB 3.1 probablemente incluyan pantallas y dispositivos de almacenamiento externos.
ExtremeTech agregó al informe de DigiTimes, especulando que Intel probablemente usará sus propias radios Wi-Fi en los próximos conjuntos de chips de la Serie 300. Como ya vemos en el mercado móvil, los componentes Wi-Fi y celulares están integrados en el procesador todo en uno de un dispositivo móvil (System-on-Chip o SoC). Básicamente, esto podría ayudar a reducir el grosor total de una computadora portátil ultradelgada basada en Intel a finales del próximo año.
Por supuesto, es posible que los fabricantes de placas base no quieran depender únicamente del Wi-Fi/USB 3.1 integrado de Intel. tecnología y equipan sus productos con puertos USB 3.1 adicionales más allá de los definidos por el chipset Intel. cantidad. En el caso de ASMedia, también hay que considerar a AMD, ya que ASMedia ya suministra un chipset de interfaz de transmisión de alta velocidad al fabricante del procesador/GPU. Se espera que ese contrato reduzca el impacto de los chipsets de la serie 300 de Intel en el flujo de ingresos de ASMedia el próximo año.
Las características clave de los chipsets de placa base Intel serie 200 que llegarán próximamente incluyen soporte para hasta 10 puertos USB 3.0, soporte para su nuevo “Kaby” de séptima generación Lake-S”, compatibilidad con versiones anteriores de procesadores “Skylake” de sexta generación, hasta 24 carriles PCI Express 3.0, hasta seis conexiones SATA 3 y más. La Serie 200 también admitirá la tecnología “Optane” de Intel que se basa en medios de memoria “apilados” 3D XPoint.
Se espera que los procesadores de escritorio de séptima generación de Intel junto con las placas base basadas en los conjuntos de chips de la serie 200 hacer su debut en CES 2017, o cerca de esa fecha, que se llevará a cabo en enero (el evento puede ser un gran alboroto, después de todo). Por lo tanto, dado que la Serie 200 aún no ha hecho su debut, las conversaciones sobre los conjuntos de chips de la Serie 300 de próxima generación solo pueden quedar guardadas en el cajón de los rumores por ahora.
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