(ES) Memoria flash 3D de Toshiba BiCS FLASH™
Más específicamente, Toshiba demostró una tecnología de memoria flash BiCS de tercera generación compuesta por 64 capas. La memoria NAND flash "2D" tradicional que se encuentra en SSD, unidades USB y similares aumenta la capacidad de almacenamiento al agregar celdas horizontalmente como edificios en una cuadra de la ciudad. Eventualmente, la capacidad de un dispositivo de almacenamiento está sujeta a límites físicos.
La memoria "3D" de Toshiba se construye verticalmente, como un rascacielos, proporcionando 64 "pisos" de celdas de almacenamiento similares a las de una oficina. A su vez, cada celda puede almacenar tres bits de datos, por lo que un solo chip puede almacenar 512 gigabits (Gb) de información, lo que se traduce en 64 gigabytes (GB). Coloque varios chips en una SSD y esa unidad tendrá una capacidad de almacenamiento increíblemente alta.
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“El futuro de los SSD es 3D” dijo greg wong, fundador y analista principal de Forward Insights. “La memoria flash 3D permite la producción de SSD de mayor capacidad y más rentables para cumplir mejor con una variedad de requisitos en los espacios empresariales y de consumo”.
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La memoria flash apilada no es nada nuevo, pero se está volviendo más convencional. Los fabricantes de memoria flash suelen poner nombres especiales en su tecnología 3D NAND, como la marca 3D XPoint de Intel, la marca V-NAND de Samsung y la marca BiCS de Toshiba, que es la abreviatura de Bit Cost Scaling.
En última instancia, los tres logran el mismo propósito de escalar la capacidad de almacenamiento verticalmente mientras usan técnicas ligeramente diferentes. Toshiba promete alta velocidad debido a la forma en que se introducen los datos en cada celda de almacenamiento. También promete una alta confiabilidad basada en cómo se separa cada celda para evitar la interferencia de las celdas vecinas.
Otro beneficio de BiCS es la reducción de potencia. Debido a que las celdas de almacenamiento admiten una secuencia de programación de "disparo único" extremadamente rápida, el chip en general consume menos energía. Y los discos duros estándar consumen más energía en general porque incluyen discos de almacenamiento magnéticos giratorios y lectores de discos para leer y escribir datos. El almacenamiento flash no tiene partes móviles, por supuesto.
El chip flash BiCS de 64 capas demostrado durante la convención de Dell residía en un nuevo SSD de la serie XG de Toshiba. Esta fue la primera presentación pública de la unidad, que será una plataforma de lanzamiento para esta última tecnología de BiCS. La unidad se conectó a su computadora portátil anfitriona a través de una interfaz NVMe PCI Express interna que contenía alrededor de 1 TB de almacenamiento con chips de 64 GB y 32 GB.
“La nueva SSD de la serie XG es una plataforma ideal para lanzar la memoria flash de 64 capas, debido a la amplia adopción del producto, madurez y robustez, perfeccionadas a lo largo de múltiples generaciones de lanzamientos de productos SSD para clientes PCIe/NVMe”, dijo la compañía.
Toshiba planea migrar todos los SSD de clientes, centros de datos y empresas a la nueva memoria flash BiCS de 64 capas una vez que los SSD de la serie XG lleguen al mercado. Por ahora, Toshiba está dando muestras del chip a los fabricantes de equipos.
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