AMD Ryzen 7000 ist bis zu 31 % schneller als Intels bestes Modell

AMD hat seine Ryzen 7000-Prozessoren offiziell angekündigt Computex 2022. Die Chips basieren auf der neuen Zen-4-Architektur, die laut AMD in bestimmten Anwendungen bis zu 31 % schneller ist als die besten Intel-Prozessoren. Details sind derzeit noch nicht bekannt, aber AMD sagt, dass die neue Produktreihe im Herbst verfügbar sein wird.

Wir haben auf der Computex keine Spezifikationen oder Modellnamen erhalten, aber AMD hat trotzdem seinen Flaggschiff-16-Kern-Chip präsentiert, der ein Bild in Blender um 31 % schneller rendert als Intels Core i9-12900K. Das Unternehmen widmete sich auch dem Gaming-Bereich und zeigte einen 16-Core-Chip in Vorserienausführung Ghostwire Tokio beim Boosten um etwa 5,5 GHz. Auch das ohne Übertaktung.

Obwohl AMD keine expliziten Spezifikationen preisgab, sagt das Unternehmen Ryzen 7000-CPUs Verwenden Sie ein Chiplet-Design, das zwei Zen 4-Chiplets mit jeweils bis zu acht Zen 4-Kernen beherbergt. Das bedeutet, dass der Flaggschiff-Chip über 16 Kerne verfügen wird, die gleiche Anzahl wie der Ryzen 9 5950X. Anstelle der Anzahl der Kerne betont AMD die Taktrate als bestimmende Spezifikation dieser nächsten Generation.

Lisa Su, CEO von AMD, sagte, dass der Ryzen 7000 Taktraten „deutlich“ über 5 GHz erreichen kann. Wir haben nur die Geschwindigkeit von 5,5 GHz Ghostwire Tokio als Referenz, aber AMD hat bereits zuvor auf das Übertaktungspotenzial und die Taktgeschwindigkeitsgrenzen des Ryzen 7000 hingewiesen.

Zusätzlich zur Taktrate, die laut AMD durch eine Generationsverbesserung von mehr als 100 % gestärkt wird 15 % Single-Threaded-Leistung, Ryzen 7000-CPUs verfügen über doppelt so viel L2-Cache wie Ryzen 5000. AMD hat nicht erwähnt, ob die neuen Chips 3D V-Cache unterstützen werden Ryzen 7 5800X3D tut es jedoch.

Der Grund dafür, dass es nur 16 Kerne gibt, liegt unter anderem darin, Platz für einen dedizierten I/O-Chip auf dem Prozessor zu schaffen, der doppelte Aufgaben übernimmt. Erstens beherbergt es RDNA 2-Grafiken auf Ryzen 7000-Prozessoren. Schließlich wird die Ryzen-Reihe von AMD über integrierte Grafiken verfügen. Ryzen 7000-Grafikkarten sind nicht für Spiele geeignet, konzentrierte sich jedoch stattdessen auf die Fehlerbehebung und die Mainstream-Kunden.

Der I/O-Chip ermöglicht außerdem eine Reihe von Konnektivitätsoptionen für neue AM5-Plattform. Das wissen wir schon seit einiger Zeit AMD stellt seine AM4-Plattform ein das mit Ryzen der ersten Generation auf den Markt kam, aber dies war unser erster offizieller Blick auf den kommenden Sockel. AM5-Motherboards unterstützen 24 PCIe 5.0-Lanes, bis zu 14 USB-Anschlüsse mit 20 Gbit/s-Geschwindigkeiten und vier unabhängige Anzeigeausgänge (entweder HDMI 2.1 oder DisplayPort 2), die alle durch den I/O-Chip aktiviert werden.

Zusätzlich, AM5 unterstützt DDR5 um mit Intels Alder-Lake-Plattform zu konkurrieren. Wie frühere Gerüchte vermuten ließen, verwenden AM5-Mainboards jedoch ausschließlich DDR5. Dies ist ein anderer Ansatz als der von Intel Alder Lake, der sowohl DDR5 als auch DDR4 unterstützt.

Der AM5-Sockel übernimmt einige andere Hinweise von Intel mit einem LGA-Sockel, der die Pins auf dem Motherboard statt auf der CPU platziert (wie es bei PGA-Sockeln der Fall ist). Diese Wolke treibt die Kosten für AM5-Motherboards in die Höhe, wie wir es traditionell bei Intel-Plattformen gesehen haben.

Ein neuer Sockel bedeutet einen neuen Chipsatz, und auch in dieser Hinsicht nimmt AMD einige Änderungen vor. Zusätzlich zu den Chipsätzen X670 und B650 bringt das Unternehmen den neuen Chipsatz X670E auf den Markt. Laut AMD ist dieser Chipsatz für extreme Übertaktungsszenarien konzipiert und verfügt über PCIe 5.0-Unterstützung in allen Speicher- und Grafiksteckplätzen.

Die günstigeren X670- und B650-Optionen unterstützen weiterhin Übertaktung, schränken jedoch den PCIe 5.0-Zugriff ein. X670 unterstützt mindestens einen PCIe 5.0 NVMe-Steckplatz sowie optionale PCIe 5.0-Grafik, während B650 vollständig auf PCIe 5.0-Grafik verzichtet. Das Unternehmen hatte ursprünglich angekündigt, dass die Boards eine Leistung von bis zu 170 W unterstützen würden, aber AMD stellte dies klar Ryzen 7000 kann bis zu 230 W leisten.

Mehrere Anbieter haben bereits angekündigt X670-Motherboards bei Computex.

Der Ryzen 7000 soll diesen Herbst auf den Markt kommen. Wir werden also hoffentlich in den kommenden Monaten mehr über Spezifikationen, Preise und das Veröffentlichungsdatum erfahren. Schauen Sie sich in der Zwischenzeit unbedingt alles an Ankündigungen von AMDs Computex-Keynote.

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