(DE) Toshiba 3D-Flash-Speicher BiCS FLASH™
Genauer gesagt demonstrierte Toshiba eine BiCS-Flash-Speichertechnologie der dritten Generation, die aus 64 Schichten besteht. Der herkömmliche „2D“-Flash-NAND-Speicher, der in SSDs, USB-Laufwerken und dergleichen zu finden ist, erhöht die Speicherkapazität, indem er Zellen horizontal hinzufügt, wie Gebäude auf einem Stadtblock. Letztendlich ist die Kapazität eines Speichergeräts durch physikalische Grenzen begrenzt.
Der „3D“-Speicher von Toshiba ist wie ein Wolkenkratzer vertikal aufgebaut und bietet 64 „Etagen“ büroähnlicher Speicherzellen. Jede Zelle kann wiederum drei Datenbits speichern, sodass ein einzelner Chip 512 Gigabit (Gb) an Informationen speichern kann, was 64 Gigabyte (GB) entspricht. Wenn Sie mehrere Chips in eine SSD stecken, verfügt dieses Laufwerk über eine wahnsinnig hohe Speicherkapazität.
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„Die Zukunft von SSDs ist 3D“ sagte Greg Wong, Gründer und Hauptanalyst von Forward Insights. „3D-Flash-Speicher ermöglicht die Produktion von SSDs mit höherer Kapazität und Kosteneffizienz, um eine Vielzahl von Anforderungen im Verbraucher- und Unternehmensbereich besser zu erfüllen.“
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Gestapelter Flash-Speicher ist nichts Neues, wird aber immer mehr zum Mainstream. Hersteller von Flash-Speichern geben ihrer 3D-NAND-Technologie in der Regel spezielle Namen, wie zum Beispiel die Marke 3D XPoint von Intel, die Marke V-NAND von Samsung und die Marke BiCS von Toshiba, die Abkürzung für Bit Cost Scaling.
Letztendlich erreichen alle drei das gleiche Ziel, nämlich die vertikale Skalierung der Speicherkapazität, wobei sie leicht unterschiedliche Techniken verwenden. Aufgrund der Art und Weise, wie die Daten in jede Speicherzelle geschoben werden, verspricht Toshiba eine hohe Geschwindigkeit. Es verspricht außerdem eine hohe Zuverlässigkeit, basierend auf der Verteilung der einzelnen Zellen, um Störungen durch benachbarte Zellen zu verhindern.
Ein weiterer Vorteil von BiCS ist die Leistungsreduzierung. Da die Speicherzellen eine extrem schnelle „Single-Shot“-Programmiersequenz unterstützen, verbraucht der gesamte Chip weniger Strom. Und Standardfestplatten verbrauchen im Allgemeinen mehr Strom, da sie rotierende Magnetspeicherplatten und Disc-Lesegeräte zum Lesen und Schreiben von Daten enthalten. Flash-Speicher haben natürlich keine beweglichen Teile.
Der 64-Layer-BiCS-Flash-Chip, der während der Dell-Konferenz vorgestellt wurde, befand sich in einer neuen SSD der Toshiba XG-Serie. Dies war die erste öffentliche Vorführung des Laufwerks, das als Startrampe für diese neueste BiCS-Technologie dienen wird. Das Laufwerk ist über eine interne NVMe-PCI-Express-Schnittstelle mit seinem Host-Laptop verbunden und bietet mit 64-GB- und 32-GB-Chips rund 1 TB Speicher.
„Die neue SSD der XG-Serie ist aufgrund der breiten Akzeptanz des Produkts eine ideale Plattform für die Einführung des 64-Layer-Flash-Speichers. Reife und Robustheit, die über mehrere Generationen von PCIe/NVMe-Client-SSD-Produktveröffentlichungen verfeinert wurden“, sagte das Unternehmen.
Toshiba plant, alle Client-, Rechenzentrums- und Unternehmens-SSDs auf den neuen 64-Layer-BiCS-Flash-Speicher umzustellen, sobald die SSDs der XG-Serie auf den Markt kommen. Derzeit liefert Toshiba Muster des Chips an Gerätehersteller.
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