AMD CES 2023: Ryzen 9 7950X3D, mobiler Ryzen 7000 und mehr

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AMDs Keynote zur CES 2023 ist vorbei und der offizielle Startschuss für die Show fällt (obwohl die meisten wichtigen Ankündigungen bereits aus dem Weg sind). Team Red hatte viel zu teilen, darunter Ryzen 7000X3D-Teile, Ryzen 7000-Mobil-CPUs und neue RX 7000-Mobil-GPUs. Um Sie auf dem Laufenden zu halten, finden Sie hier alles, was AMD auf der CES 2023 angekündigt hat.

XDNA und Ryzen 7000 mobil

AMD begann seine Präsentation mit etwas über seine XDNA-Architektur und vor allem darüber, wie sie eine neue Ryzen-KI-Engine antreibt Ryzen 7000 mobile CPUs. AMD verfügt über einen vollständigen Stack, hat in seiner Keynote jedoch die Serien 7040 und 7045 hervorgehoben. Die 7040-Serie verfügt über bis zu acht Kerne und 28 Watt und basiert auf der gleichen Zen-4-Architektur wie Desktop-Ryzen 7000-CPUs. Tatsächlich verwendet es das gleiche Chiplet-Design wie Desktop-CPUs, nur in unterschiedlicher Form Verpackung.

Leistungssuchende sind jedoch auf der Suche nach der 7045-Serie. Diese Prozessoren erreichen eine Leistung von bis zu 45 W und 16 Kernen und werden in High-End-Gaming- und Creator-Bereichen verfügbar sein Laptops. Interessanterweise sind diese Prozessoren mit integrierter RDNA 2-Grafik ausgestattet, während die 7040-Serie kommt mit RDNA 3-Grafik. Allerdings verwenden die RDNA-3-Chips kein Chiplet-Design wie ihre Desktop-Pendants.

RDNA 3 mobil

AMD bringt auch diskrete Laptop-GPUs auf den Markt, darunter die neue RX 7600M XT und Nicht-XT. Wir wissen noch nicht viel über diese Karte und AMD dürfte in den kommenden Monaten mehrere weitere Modelle veröffentlichen. Allerdings könnte die von AMD behauptete Leistung mit einer Desktop-RTX 3060 mithalten, wenn das stimmt.

Neben dieser GPU hat AMD auch die RX 7700S angekündigt. Mit einer Leistungsbegrenzung von 100 W ist es weniger leistungsstark, aber AMD behauptet immer noch eine Leistungssteigerung von 29 % gegenüber der Vorgängergeneration. Hinzu kommt die RX 7600S, aber wir haben noch keine Benchmarks für diese GPU.

Desktop Ryzen 7000 3D V-Cache

Wir haben erwartet, dass AMD einen Ryzen 7000-Chip ankündigt AMDs 3D V-Cache Technologie, aber das hatten wir nicht erwartet drei Chips. AMD erweitert sein Ryzen 7000-Angebot mit dem Ryzen 9 7950X3D, der Ryzen 9 7900X3D und der Ryzen 7 7800X3D. Der Flaggschiff-Chip verfügt über 16 Kerne, genau wie der Basis-Ryzen9 7950X, zusammen mit 144 MB Cache dank der 3D-Stacking-Technologie von AMD.

In der vorherigen Generation sahen wir nur einen einzigen 3D-V-Cache-Chip, den Ryzen 7 5800X3D. AMD scheint zuversichtlich zu sein, dass die Technologie in dieser Generation auf bis zu 16 Kerne ansteigen wird, und behauptet dabei generationsübergreifende Verbesserungen von 15 % und eine Steigerung von 10 % gegenüber Intels Core i9-13900K. Sie kommen im Februar an, wir müssen also nicht lange warten, um zu sehen, ob diese Behauptungen wahr sind.

65 W Nicht-X Ryzen 7000 und günstigerer AM5

Obwohl AMD in seiner Keynote nicht viel darauf eingegangen ist, ist es das auch Veröffentlichung von drei neuen Ryzen 7000-Prozessoren die es auf 65 Watt bringen: der Ryzen 9 7900, der Ryzen 7 7700 und der Ryzen 5 7600. Laut AMD sind diese Teile fast 50 % effizienter als ihre Gegenstücke der X-Serie. Sie sind nicht leistungsstärker, aber AMD behauptet immer noch eine Generationsverbesserung von etwa 30 % im Vergleich zum Ryzen 5000.

Wir sollten in den kommenden Monaten auch günstigere AM5-Mainboards sehen. AMD hat nicht gesagt, wie sie günstiger sein werden, aber das Unternehmen hat klargestellt, dass bald weitere B650-Motherboards zu günstigeren Preisen auf den Markt kommen werden. Wir müssen abwarten, wie sich das entwickelt.

Alles andere hat AMD auf der CES 2023 angekündigt

Obwohl wir hier alle wichtigen Ankündigungen von AMD auf der CES behandelt haben, gab es während der Präsentation noch viel mehr:

• Panos Panay von Microsoft trat mit Lisa Su, CEO von AMD, auf die Bühne, um über die Partnerschaft von AMD mit Microsoft und darüber zu sprechen, wie KI neue Funktionen in Windows vorantreibt.
• Enrique Lores, CEO von HP, kam ebenfalls auf die Bühne, um über die Zukunft der Remote-Arbeit zu sprechen (an der offenbar AMD und HP beteiligt sind, falls Sie es nicht wussten).
• Matt Zielinski von Lenovo betrat die Bühne nach den Gaming-Ankündigungen von AMD
• AMD ging auf das Gesundheitswesen ein und wie wichtig Hochleistungsrechner für die Roboterchirurgie sind.
• Magic Leap kam zu AMD, um darüber zu sprechen, wie die maßgeschneiderte Lösung von AMD AR-Innovationen vorantreibt.
• AMD brachte einen ehemaligen NASA-Astronauten zur Sprache, um über Luft- und Raumfahrt und die für die Raumfahrt erforderliche Rechenleistung sowie über Frauen in der Raumfahrt zu sprechen.
• AMD legte mit seinen Epyc-Server-CPUs eine Siegesrunde hin und gab bekannt, dass Weta Digital hinter den visuellen Effekten steckt Avatar: Der Weg des Wassers, verwendete AMD-CPUs für den Film.
• AMD kündigte den Alevo V70 AI-Prozessor an, eine vergrößerte Version der Ryzen AI-Engine, die 400 Billionen AI-Operationen pro Sekunde ausführen kann.
• AMD hat endlich den MI300-Prozessor vorgestellt, der eine CPU und eine GPU für High-End-KI-Anwendungen kombiniert.

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