Сравнителните показатели показват следващото 8-мо поколение Intel „Coffee Lake“ CPU Wave Inbound

Изглежда, че Intel най-накрая се справя със заплахата за основните настолни процесори Ryzen на AMD със собствени осемядрени процесори по-късно тази година. Предстоящите чипове „Coffee Lake-S“ ще бъдат базирани на 14nm технология и част от обновяването на дизайна от осмо поколение на Intel, планирано за втората половина на 2018 г. Чиповете са сега започват да се появяват в бенчмаркове въпреки че скоростите са само предварителни, като се има предвид, че няма да бъдат финализирани най-рано до лятото.

Ако пътната карта изглежда малко объркваща, не сте сами. Първата партида процесори от осмо поколение стартирана през 2017 г. насочена лаптопи с модифицирана архитектура от седмо поколение. Intel запази истинския си дизайн от осмо поколение „Coffee Lake“ за най-новите му настолни процесори, като Core i7-8700K, предназначен за геймърите. Последните чипове разчитат на чипсетите на дънната платка от серия 300 на Intel.

Предстоящите масови настолни процесори ще бъдат базирани на усъвършенствана архитектура от осмо поколение, за да поддържат осем ядра. Те също ще имат вградена поддръжка за USB 3.1 Gen2 (10Gbps), Intel Wireless AC свързаност, съвместимост на SDXC 3.0 карти и

Но какво да кажем за „Cannon Lake?“ Intel каза, че е започнала да доставя тези чипове на производителите на устройства в края на 2017 г. Разглеждайте тези процесори като по-малки версии на усъвършенстваните чипове „Kaby Lake“ от седмо поколение на Intel, използващи новата 10nm технология. Те са предназначени да осигурят висока производителност на тънки и леки форми. Междувременно пускането на процесори от девето поколение на Intel ще започне с неговите 10nm+ чипове „Ice Lake“ в края на 2018 г. Следното семейство, използващо 10nm++ процес, ще бъде неговите чипове „Tiger Lake“ за 2019 г.

Ако това все още е объркващо, може би тази груба диаграма ще помогне:

В допълнение към списъците с процесори, бенчмарковете също така показват, че новите дънни платки са на път, базирани на необявения чипсет Z390 на Intel. Списъкът описва дънната платка като „Intel Corporation CoffeeLake S82 UDIMM RVP“, което показва, че това е инженерна мостра, изтекла направо от Intel. Дънните платки, базирани на B360 (бизнес), H370 (масов) и H310 (стойност) чипсети на Intel са уж на път също. Чипсетът Z390 ще се присъедини към настоящия Z370 за ентусиасти.

Когато през есента Intel представи своите процесори от осем поколения “Coffee Lake-S”, компанията се похвали как е донесла шестядрени процесори на масовия пазар. Междувременно трите процесора Ryzen 7 на AMD вече разполагат с осем ядра за масовия пазар с начална цена от $330 (сега $280). Междувременно шест-ядреният Intel Core i7-8700K кацна на рафтовете на магазините за $380.

Intel може да представи следващата си вълна от осмо поколение процесори за настолни компютри по време на технологичната конвенция Computex в Тайпе през юни или евентуално на шоуто за игри E3 същия месец. Дотогава очакваме да видим допълнителни течове, които да ни дадат по-добър поглед върху следващото пускане на процесора на Intel.

Препоръки на редакторите

• Още едно разочарование относно следващите чипове на Intel може да е истина
• Intel току-що призна победа
• Intel Meteor Lake от 14-то поколение: новини, слухове, спекулации за дата на пускане
• CES 2023: Новите процесори от 13-то поколение на Intel са по-бързи, по-евтини и по-ефективни
• 24-ядреният процесор за лаптопи на Intel може да надмине процесорите i9 за настолни компютри

Надградете начина си на животDigital Trends помага на читателите да следят забързания свят на технологиите с всички най-нови новини, забавни ревюта на продукти, проницателни редакционни статии и единствени по рода си кратки погледи.