Вашият следващ MacBook Pro, захранван от бъдеща версия на собствения дизайн на Apple M1 процесор може да бъде още по-бърз и да издържи по-дълго при зареждане, ако новият патент на Apple за хибридна памет, който съчетава висока плътност, памет с ниска честотна лента с ниска плътност, памет с висока честотна лента, става реалност. Вместо споделяне на памет между CPU и GPU на текущата система на Apple върху чип (SoC) дизайн – който има свой собствен набор от ограничения – Apple предлага в своя патент, подаден в Служба за патенти и търговски марки на САЩ, че използването на хибридна система ще бъде по-ефективно и ще осигури допълнителна производителност.
„Осигуряването на система с памет с два типа DRAM (напр. една с висока плътност и една с ниска латентност, с висока честотна лента) може да позволи високоенергийно ефективна операция, което може да направи система с памет, подходяща за преносими устройства и други устройства, при които енергийната ефективност и производителността на единица изразходвана енергия са ключови атрибути“, каза компанията в своя картотекиране.
Препоръчани видеоклипове
Това би се различавало от унифицирана архитектура на паметта, или UMA, които Apple в момента използва в своите ARM-базирани процесори, тъй като CPU и GPU също ще трябва да споделят капацитет на паметта и честотна лента. Това от своя страна може да има съществен ефект върху представянето, според Хардуерът на Том.
Обратно, използването на хибриден подход, както Apple предлага, ще смекчи необходимостта от използване на големи количества скъпа памет с висока честотна лента. Патентът на Apple комбинира DDR памет с HBM памет. Дизайнът на Apple вероятно е предвиден за преносими устройства като MacBook Air и MacBook Pro, тъй като компанията уточни, че DRAM трябва да бъдат запоени върху логическата платка.
„С два типа DRAM, формиращи системата за памет, едната от които може да бъде оптимизирана за честотна лента, а другата може да бъде оптимизиран за капацитет, целите за увеличаване на честотната лента и увеличаване на капацитета могат да бъдат реализирани в някои изпълнения,” Apple разработен. „Освен това, енергийната ефективност може да се управлява в частта с висока честотна лента на паметта. Частта от паметта, която е оптимизирана за капацитет, може да има цел за по-ниска честотна лента и a облекчена (по-дълга) цел за латентност, тъй като тези цели могат да бъдат обслужвани от частта, която е оптимизирана за честотна лента. По същия начин, частта от паметта, която е оптимизирана за честотна лента, може да има по-ниски цели за ефективност на площта, но може да се направят подобрения на латентността и енергийната ефективност.
Компанията добави, че системи с висока честотна лента, ниска латентност, енергийно ефективни и много памет могат да бъдат постигнати по по-рентабилен начин чрез тази хибридна архитектура на паметта. „По-конкретно, внедряването на частта с висока плътност и частта с висока честотна лента и ниска латентност в отделни чипове, които заедно образуват основната система с памет, може да позволи на всеки памет за внедряване на подобрения на енергийната ефективност, които могат да осигурят високоенергийно ефективно решение за памет, което също така е с висока производителност и висока честотна лента“, компанията казах.
Apple не е единствената компания, която работи върху хибридна архитектура на паметта. Процесорът Xeon на Intel използва както DDR4 памет, така и памет Optane, за да поддържа хибриден подход, а чипсетите Xeon от следващо поколение поддържат HBM. Не е ясно дали и кога хибридната архитектура на паметта на Apple ще дебютира върху някоя бъдеща версия на чипа M1 - технологични компании като Apple често подават патенти, които не стигат до краен продукт.
Освен това се говори, че Apple работи върху бъдеща версия на процесор M1 повече ядра и подобрени графични възможности. Такъв чип може да намери своето място в нов Mac Pro.
Препоръки на редакторите
- Следващият MacBook Air на Apple може да бъде огромна крачка напред
- Ето защо чипът M3 MacBook на Apple може да унищожи своите конкуренти
- Следващите MacBook и iPad на Apple може да имат сериозни проблеми
- Чисто нов M3 MacBook Air може да е само след месеци
- Apple обявява нов MacBook Pro с чипове M2 Pro и M2 Max
Надградете начина си на животDigital Trends помага на читателите да следят забързания свят на технологиите с всички най-нови новини, забавни ревюта на продукти, проницателни редакционни статии и единствени по рода си кратки погледи.
