Цитата перегукується аналогічна заява LG, чий керівник відділу мобільних продуктів сказав, що Snapdragon 810 буде всередині майбутнього G Flex 2 смартфон не тільки чудово працював, але й охолоджувався, ніж інші процесори.
Рекомендовані відео
Однак одна компанія не поділяє оптимізму LG або Qualcomm, що наполягає на тому, що з Snapdragon 810 все добре. Захований всередині Останній фінансовий звіт Qualcomm, опублікований наприкінці січня, фірма знизила свій прогноз на найближчі місяці, частково через те, «Очікується, що процесор Snapdragon 810 не буде в майбутньому циклі розробки великого клієнта флагманський пристрій».
Жодних імен не було названо, але це відповідає давні чутки Samsung не встановлюватиме Snapdragon 810 у Galaxy S6, презентація якого очікується на Mobile World Congress у березні. Можливо, Samsung завершив плани використовувати власний чіп Exynos всередині телефону. Хоча передбачувані проблеми з перегріванням 810 часто пов’язують із компанією Samsung, повідомлення про подібні проблеми стосуються процесора з кінця минулого року.
G Flex 2 від LG вийде найближчими тижнями, і, ймовірно, це буде наш перший шанс побачити Snapdragon 810 у дії. Однак за чутками HTC One M9, і Xperia Z4 також очікується, що вони використовуватимуть чіп і можуть надійти в той же час. Китайський виробник Xiaomi також оголосив, що процесор буде живити його Mi Note Pro, яка ще не має остаточної дати випуску.
Рекомендації редакції
- Snapdragon X75 від Qualcomm відкриває наступну еру підключення 5G
- Модем Snapdragon X70 від Qualcomm виводить 5G на нові висоти
Оновіть свій спосіб життяDigital Trends допомагає читачам стежити за динамічним світом технологій завдяки всім останнім новинам, цікавим оглядам продуктів, проникливим редакційним статтям і унікальним у своєму роді коротким оглядам.
